台湾、新竹市--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) --ASIC設計サービスとIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)とAIネットワーキングのフルスタック・インターコネクト製品およびソリューションの世界的リーダーであるKiwimooreは、共同開発した2.5Dパッケージング・プラットフォームが量産段階に入ったことを発表しました。ファラデーとKiwimooreが共同開発したワンストップの先進パッケージング・プラットフォームおよびサービスにはKiwimooreのチップレット・インターコネクトとNDSA(ネットワーク・ドメイン・スペシフィック・アクセラレータ)ソリューションが組み込まれており、これはチップレット市場で両社が大きな成果をあげたことを示しています。
ファラデーは、さまざまな半導体メーカーのマルチソース・チップレットを効果的に集積し、コンピュート・ダイ、HBMの設計・製造をカバーしています。一方、Kiwimooreは高性能3D汎用ベース・ダイ、高速IOダイ、高性能NDSAなど、さまざまなチップレットを提供しており、お客様固有のニーズに応じてカスタマイズや集積が可能です。今回両社が協力することで、包括的なチップレットSoC/インターポーザの設計統合、テスト分析、アウトソーシング調達、生産計画などのサービスを提供します。この包括的なソリューションによりシステムレベルの製品設計統合が加速することで、お客様はコア・ダイ開発に集中できるようになり、その結果、設計サイクルの短縮と研究開発コストの削減へとつながります。
「ファラデーと提携することができ、嬉しく思います」と、Kiwimooreの最高経営責任者(CEO)であるMochen Tien氏は述べています。「今回の共同開発により、お客様に高度なパッケージング・ソリューションをワンストップで提供し、システムレベル設計のアーキテクチャと仕様のカスタマイズを実現することができました。ファラデーの強力なサプライチェーン機能により、インターポーザやHBMメモリなどの重要なコンポーネントの安定供給が保証され、これがこのチップレット・プロジェクトがうまく量産段階へと移行できた大きな要因だと考えています。」
「Kiwimooreはチップレット・ソリューションのパイオニア企業です」と、ファラデーの最高執行責任者(COO)であるフラッシュ・リンは述べています。「私たちの緊密な協力関係により、チップレットの設計とパッケージングプロセスを簡素化し、様々なサプライヤーのチップレットを迅速に集積することに成功しました。これにより、お客様は製品の市場投入までの時間を短縮し、市場競争力を高めることができます。今回の協業が成功裏に終わったことにより、将来のプロジェクトを円滑に進めていくうえで強固な基盤を築くことができました。」
Kiwimooreについて
2021年に設立されたKiwimooreは、AIネットワーキングのフルスタック・インターコネクト製品とソリューションに注力しています。高性能RDMA技術とチップレット技術を活用し、大規模AIコンピューティング・プラットフォームの高性能に対するニーズに応える統合インターコネクト・アーキテクチャ「Kiwi Fabric」を開発しました。同社のSmartNIC、GPU Link Dies、IO Die、チップレベルのコンピュテーション・エキスパンジョン用のUCIe Die2Die IPなどの製品により、フルリンク・インターコネクト・ソリューションを形成しています。当社のコアチームはNXP、Intel、Broadcomといった業界大手の出身者で構成され、AIインターコネクト製品の開発、大量生産、管理において豊富な経験を有しています。詳しくは、Kiwimooreのウェブサイトwww.kiwimoore.comをご覧ください。
ファラデーについて
ファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)はASIC設計とIPプロバイダーの大手であり、ISO 9001とISO 26262を取得しています。さまざまなシリコンIPのポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリ、メモリコンパイラ、ARM準拠のCPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One, USB 3.1および2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28Gのプログラム可能なSerDesなどがあります。台湾に本社を構え、米国、日本、中国を含む世界中にサービスとサポートのオフィスを所有しています。詳細情報については、 www.faraday-tech.com をご覧いただくか、 LinkedIn で当社をフォローしてください。
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