東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) --
信越化学工業株式会社(本社:東京、社長:斉藤恭彦、以下
信越化学)は、このたび、マイクロLEDディスプレイの製造に適用可能な新規プロセス技術を開発いたしました。
マイクロLED
チップは、一辺の長さが数十ミクロンメートル以下と肉眼では認識できない大きさです。例えば、フルハイビジョンの4倍の解像度を持つ4Kディスプレイを1台製造するには、約2490万個の
チップを規則正しく配列させる必要があります。信越化学では、これまでマイクロLED
チップの製造工程と各
チップの移送工程の複雑さや歩留まりの改善を図るために、信越化学グループの技術を結集して各種移送部品や移送装置などを開発してきました。
今回、新たに開発したプロセス技術は、デクセリアルズ株式会社(本社:栃木県下野市、社長:新家由久)と共同開発したもので、「Φ80μm以下に個片化した異方性導電膜(ACF)をレーザーで狙った場所に転写する画期的な技術」を導入しました。この技術により、指定された電極にだけに個片化したACFを飛ばし、LED
チップを搭載することが可能となるため、これまで大きな課題となっていたマイクロLEDディスプレイ製造時のリペアープロセスが容易となります。
また、さらなる生産性の向上や多種多様な
チップへの対応など、お客様のご要望に応えるため、信越化学グループである信越エンジニアリング株式会社(本社:東京、社長:杉井憲二、以下信越エンジニアリング)、信越ポリマー株式会社(本社:東京、社長:小野義昭、以下信越ポリマー)と共同で、以下の移送部品および移送装置を開発し、製品ラインアップを拡充しました。これらの移送部品との組み合わせにより、お客様に最適なプロセスを提供することができます。
※詳細は、添付資料参照
信越化学は、マイクロLEDの製造における「ワンストップ ソリューション プロバイダー(One-Stop Solution Provider)」としてお客様に課題解決策を提案し、マイクロLEDディスプレイの普及と市場の拡大に取り組んでまいります。
■説明資料
硬化型ドナープレート「SQDP-B」シリーズ
多段形状ドットタイプ6“大型スタンプ「EZ-PETAMP」シリーズ
4つの工程を一台のレーザーで対応可能な4in 1装置「Invisi LUM-X4」
Mini-LEDディスプレイ用BM封止フィルム
Contacts
この件に関するお問い合わせは
信越化学工業株式会社 広報部 小石川Tel: 03-6812-2340 FAX: 03-6812-2341e-mail:
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