東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、4月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第28回
Japan IT Week【春】前期
IoT／M2M展」に出展し、半導体製品の最新ラインアップや、その技術を使ったソリューションなど応用システムの展示やデモを行います。Arm®
Mbed™ OS搭載マイコンとArm® Pelion™ IoT
Platformを使用した、クラウドからデバイスまでのセキュアIoTシステムや、カスタムSoCソリューションの提案を行います。
第28回 Japan IT Week【春】前期 IoT／M2M展の概要
1. 会期：2019年4月10日（水）～12日（金）10:00～18:00 ※最終日のみ17:00終了
2. 会場：東京ビッグサイト
3.
展示ブース：東芝グループブース（西4ホール 小間番号「24-16」）
（東芝インフラシステムズ株式会社、東芝情報システム株式会社、東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社、東芝プラットフォームソリューション株式会社との共同出展）
4.
主な展示内容：
Mbed™を使用したセキュアIoTシステム
Mbed™ OS搭載マイコンとArm® Pelion™ IoT
Platformを使用した、クラウドからデバイスまでのセキュアIoTシステムに、セキュアマイコンの例として東芝独自のセキュアファームウエアローテーション技術を搭載したシステムを紹介。
カスタムSoCソリューション
顧客の求める高性能、低消費電力、低コストといった要求仕様を数枚のマスクで実現することが可能なカスタムSoCソリューションを紹介。従来のASICよりも大幅な開発費削減、短期間でのサンプル提供および量産が可能。
＊ArmおよびCortexはArm Limited (またはその子会社) のUSまたはその他の国における登録商標です。
＊Mbed、PelionはArm
Limited（またはその子会社）のUSまたはその他の国における商標です。
＊その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。
当社の展示内容については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/exhibition/iot19.html
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
Contacts
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
