当社従来品に比べて保護性能向上と実装面積削減を実現
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレットPCなどのモバイル機器で使用するUSB
Type-CTM、HDMITM等の高速インターフェース回路を、静電気放電(ESD)やサージ電圧などから保護するマルチビットの低容量TVSダイオード
(ESD保護ダイオード)の新製品4品種の出荷を本日から開始します。新製品は、当社従来品［注１］に比べて低ダイナミック抵抗、低クランプ電圧を実現すると共に、小型LGAパッケージ［注２］を採用し、実装面積を約30%削減しています。
スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレットPC、ノートブックPC、各種OA機器、LCDパネルなど各種電子機器の小型化、高機能化に合わせて、それらに搭載される半導体部品も微細化が進んでいます。そのため、それらの部品をESDやサージなどから保護するESD保護用デバイスの重要性も高まってきています。また、USB
Type-CやHDMIなどの高速信号インターフェース保護用途として使う場合は、伝送信号の減衰を考慮し、低容量の製品が使用されます。
今回当社がラインアップに追加した新製品は、このような電子機器の高速インターフェース保護向けに特性や端子配置を工夫したTVSダイオードです。当社独自のEAP-IVプロセス［注３］の採用により低ダイナミック抵抗と低クランプ電圧を実現し、ESDやサージによる後段デバイスへの影響を当社従来品［注４］よりも低減し、保護性能を向上させます。また、当社従来品［注１］に比べて実装面積を約30%削減した小型LGAパッケージで、差動信号インターフェースの仕様に合わせて、3.3V信号ラインと5V信号ラインの2シリーズでそれぞれ4ビットと2ビットの2製品、合計4製品をそろえました。
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品番 |
| VRWM
| VESD
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DF5G5M4N |
| 3.6 | ±20 | 4.0 / 6.0 | 0.8 | 22 | 0.2 | DFN5 | ||||||||
DF5G6M4N |
| 5.5 | ±20 | 5.6 / 8.0 | 0.8 | 22 | 0.2 | |||||||||
DF6D5M4N |
| 3.6 | ±20 | 4.0 / 6.0 | 0.8 | 22 | 0.2 | DFN6 | ||||||||
DF6D6M4N |
| 5.5 | ±20 | 5.6 / 8.0 | 0.8 | 22 | 0.2 | |||||||||
［注１］当社1ビット製品
［注２］4ビット製品「DF5G5M4N」と「DF5G6M4N」の「DFN5」パッケージのサイズは1.3 x
0.8mm、2ビット製品「DF6D5M4N」と「DF6D6M4N 」の「DFN6」パッケージのサイズは1.25 x 1.0mm。
［注３］東芝のオリジナルプロセス：ESD
Array Process IV
［注４］当社4ビット製品「DF5G7M2N」と比べてダイナミック抵抗を約20％低減しています。
［注５］IEC61000-4-2
(接触放電)条件
［注６］TLPパラメータ: ZO=50Ω, tp=100ns, tr=300ps,
averaging window t1=30ns to t2=60ns
＊USB Type-CはUSB Implementers Forumの商標または登録商標です。
＊HDMIはHDMI
Licensing, LLCの商標または登録商標です。
新製品を含む東芝のTVSダイオード 製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/diode/esd-protection-diode.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
小信号デバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3411
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
Contacts
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
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Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
