東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、エアコン、空気清浄機、ポンプなど各種ファンモータ駆動用に、小型面実装パッケージに搭載した高耐圧のインテリジェントパワーデバイス（IPD）の新しいラインアップを開発しました。新製品のラインアップは600
V/2.5 A の「TPD4204F」と500 V/2.5 Aの「TPD4206F」の2製品で構成され、本日から出荷を開始します。
新しいIPDは、当社のMOSFETと、新規開発した小型面実装パッケージ「SOP30」を採用し、高耐圧と低損失を実現した製品です。20.0mm x
14.2mmの小型パッケージで、当社既存製品［注１］に比べて基板実装面積を約50%削減し、応用機器の小型化や薄型化に貢献することが可能です。
［注１］当社の「DIP26」パッケージ製品
新製品のさらに詳しい詳細については下記WEBページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/linear/ipd/ipd-hi-voltage.html
東芝のIPD製品の詳細については下記WEBページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/linear/ipd.html
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