スマートフォン、IoT、自動車などの製品設計にセンサーを搭載するための新しいチップ・ツー・チップ・インターフェースを必要としているエンジニアリング界のニーズをMIPI
I3Cが解決
米ニュージャージー州ピスカタウェイ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- モバイル産業／モバイル関連産業向けのインターフェース仕様を策定する国際組織のMIPIアライアンスは本日、スマートフォン、IoTデバイス、車載システムへのセンサー搭載を簡素化するセンサーインターフェース仕様であるMIPI
I3CSM（改良型集積回路間通信）をリリースしました。
MIPIアライアンスのJoel Huloux会長は、次のように語っています。「本日のMIPI
I3Cリリースは、複数のセンサーインターフェース手法を統一された1つの仕様でまとめているという点で、重要な節目となる成果です。」
MIPI I3Cはセンサー統合の課題に対処
MIPI
I3Cは、開発者に設計オプションのより優れた選択肢を提供し、システムレベルの実装コストを削減するとともに、新しいアプリケーションの市場投入期間を短縮することで、モバイル接続製品におけるセンサーの普及を支えます。
MIPI
I3Cは、新しい手法でI2C、SPI、UARTを統合・進化させることにより、上記のメリットをもたらします。このソリューションは包括的で拡張性があり、優れた特徴／機能セットを提供する一方で、レガシーデバイスにも対応しています。
MIPI
I3Cは、デバイス内のすべてのセンサーをアプリケーションプロセッサーに接続することができるチップ・ツー・チップ・インターフェースの仕様を規定し、2線で標準的なCMOS
I/O上に実装されます。この仕様は、最大12.5MHzのクロックレートを達成し、より高性能な高データレートモードのオプションを提供します。I2Cに比較して、1桁以上大きい帯域幅を提供しながら、わずかな電力しか消費しません。
MIPI I3Cにおける業界コラボレーション
MIPIアライアンスセンサーワーキンググループがMIPI
I3Cを策定したのは、この仕様によってセンサーエコシステムの企業に恩恵をもたらすためです。参加企業は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、アナロジックス・セミコンダクター、ケイデンス・デザイン・システムズ、グーグル、インテル
コーポレーション、ノウルズ・エレクトロニクス、ラティスセミコンダクター、メディアテック、NXPセミコンダクターズ、クアルコム・インコーポレーテッド、クイックロジック、ソニー株式会社、STマイクロエレクトロニクス、シノプシスなどです。
MIPI DevCon 2017に参加を
10月31日に台湾の新竹市で開催されるMIPIアライアンスのMIPI DevCon 2017にご参加ください。詳細情報についてはhttp://bit.ly/2iLVTqqをご覧ください。
詳細については、ホワイトペーパー「MIPI I3C標準化センサーインターフェース入門」（http://bit.ly/2i0nm8T）をダウンロードしてご覧ください。
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