2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7Aから4Aまで対応する製品をラインアップ
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、小型2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7 Aから4
Aまでの大電流に対応するフォトリレー4品種のラインアップを製品化し、本日から出荷を開始します。プログラマブルロジックコントローラ（PLC）、バッテリマネジメントシステム（BMS）、FAインバータなどの応用機器向けの新製品「TLP3106、TLP3107、TLP3109、TLP3127」は、当社最新世代のトレンチMOSFETを採用することで、メカニカルリレー［注１］と同レベルの大電流の制御を実現しました。またフォトリレーは、メカニカルリレーと比べると機械的接点を持たないため、ノイズが少なく、接点摩擦による劣化が生じない特長があります。
2A対応の新製品「TLP3109」は小型2.54SOP6パッケージを採用することで、当社既存の2A対応製品のDIPパッケージと比べて実装体積を約4割、製品高さを約5割削減し、プリント基板の裏面にも実装が可能となり、応用機器の小型化に貢献します。
接点耐圧 (阻止電圧) も100 Vまでラインアップし、用途によって製品を選ぶことができます。
新製品の主な仕様：
(@Ta=25℃) | ||||||||||||
品番 | パッケージ | 絶対最大定格 |
|
| ||||||||
|
|
| ||||||||||
TLP3106 | 2.54SOP6 | 30 | 4 | 1500 | 0.02 | 20 | ||||||
TLP3107 | 60 | 3.3 | 0.03 | |||||||||
TLP3109 | 100 | 2 | 0.04 | |||||||||
TLP3127 | 2.54SOP4 | 60 | 1.7 | 0.08 | 10 | |||||||
［注１］プリント基板用小型小容量メカニカルリレー
新製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3431
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
Contacts
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
高畑浩二
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
