センサパッケージの高性能化、小型薄型化を実現、機器のデザイン性向上に貢献
大阪--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --
パナソニック株式会社は、モバイル端末などに搭載される指紋認証センサ用パッケージなどに適した高誘電率を実現した封止材を製品化、2016年4月から本格量産を開始します。指紋認証センサパッケージなどの高性能化、小型薄型化に貢献します。
スマートフォンなどのモバイル端末に搭載される指紋認証機能は、今後も搭載機種の増加が見込まれています。このような中、現行の静電容量方式の指紋認証センサパッケージの指紋接触部には高誘電率のサファイアガラスが採用されていますが、センサパッケージの小型薄型化が難しく、製造プロセスが複雑などの課題がありました。当社では、サファイアガラスからの代替可能な高誘電率封止材を製品化しました。本材料により、センサパッケージの高性能化と小型薄型化に貢献します。
本封止材には、以下の特長があります。
高い比誘電率かつ樹脂封止による薄型化で、センサの高感度化やパッケージの小型薄型化に貢献
・比誘電率(1MHz)：7～20
（サファイアガラスの場合、約10）
・サファイアガラスに比べ、同等から2倍の高感度化を実現
成形時における狭部充填性と低反り性に優れ、パッケージ構造の設計自由度向上に貢献
・狭部充填性：
ICチップ上封止厚み50μm対応可能（圧縮成形）
・低反り性：パッケージ構造に応じた様々なラインナップを準備
パッケージ構造のさらなる薄型化、および製造工程の簡素化に貢献
【用 途】指紋認証センサパッケージ、指紋認証センサデバイスなど
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オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
広報2課
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