中国・北京、英国・ステインズ＝アポン＝テムズ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- ベリシリコン・ホールディングス（ベリシリコン）とNextG-Com
Limited（NextG-Com）は本日、次世代のCat-0/Cat-Mリファレンスプラットフォームを開発するためのパートナーシップを発表しました。このパートナーシップにより、ベリシリコンのVeriSilicon’s
ZSPTMコアで動作する物理レイヤー技術と、ホストの中央処理装置（CPU）で動作するNextG-ComのALPSLiteTM
LTE Cat-0プロトコルスタックが統合されます。
NextG-Comは、モノのインターネット（IoT）および機械同士（M2M）のアプリケーション向けの携帯電話接続ソリューションを提供する市場リーダーです。ALPSLiteは、IoTアプリケーション向けに特別に設計された業界初の3GPP
Cat-0プロトコルスタックです。ベリシリコンは、世界各国の産業をリードする顧客を対象に、総合的な半導体IPおよびカスタムシリコン・ターンキーサービスを提供する、サービスとしてのシリコンプラットフォーム（SiPaaS™）企業です。ベリシリコンの革新的なZSPテクノロジーは、性能、能力とコストのバランスに優れた製品で、IoT／M2Mプラットフォームのニーズを満たします。
NextG-Comのデニス・ビディノスト最高経営責任者（CEO）は、次のように述べています。「LTE対応のIoTはNextG-Comにとって重要な市場機会であり、戦略的目標です。当社はこれまでにALPSLiteプロトコルスタックの設計でいくつもの成功を収めてきましたが、物理レイヤーと統合された、さらに完成度の高いソリューションに対する需要が高まっています。ベリシリコンとの戦略的なパートナーシップはきわめて重要で、高い補完効果が期待されます。当社のALPSLiteプロトコルスタック、ベリシリコンの物理レイヤーとZSPコアを1つにまとめることにより、カスタマイズされた総合的な携帯電話接続ソリューションを必要とする多数のIoT市場に照準を合わせた完璧な製品が実現できます。」
ベリシリコンの会長で社長兼最高経営責任者（CEO）のウェイン・ダイ博士は、次のように語っています。「LTE
Cat-0とCat-Mの接続性は、IoT／M2Mアプリケーションで幅広く利用されるものと見込まれます。当社が第1世代のZSP製品シリーズを発売して以来、スケーラブルなZSPコアは多種多様なワイヤレス端末への採用が進んでいます。私たちは、これらの革新的な次世代のIoTプラットフォームをめぐり、NextG-Comと協力関係を結べることを嬉しく思います。カスタマイズ性に優れ、超軽量のプロトコルスタックソリューションを、クラス最高のDSPテクノロジー（ZSP）と最適なLTE
PHYリファレンス設計に統合することにより、必要な機能をすべて備えたフレキシブルなLTE
Cat-0/Cat-Mプラットフォームを顧客に提供し、IoT／M2M市場における低コスト、低消費電力、広範囲なカバレージ、システムインテグレーション高速化の要件を満たすことが可能になります。」
NextG-Comについて
NextG-Com
Limitedは、IoTソリューションのために特別にカスタマイズされたLTE、衛星およびその他のテクノロジー向けの次世代IP製品市場をリードする開発会社であり、サプライヤーです。2008年に設立され、英国のステインズ＝アポン＝テムズに本社を置いています。NextG-Comはグローバルな一流企業の半導体パートナーと協力して複雑な接続ソリューションの開発を成功させた実績を有しています。当社はモデム開発のあらゆる側面をカバーする幅広い種類のサービスと、それに関連する革新的な製品を提供しています。これらの製品とサービスにより、顧客は品質の高いソリューションの開発期間を大幅に短縮して市場に送り出すことが可能になります。NextG-ComはMTCe、NB
IoTの明確なロードマップを策定しており、IoT／M2M市場向けの次世代LPWA
LTE接続ソリューション分野における市場リーダーを目指しています。NextG-Comに関する詳細情報については、www.nextgcom.co.ukをご覧ください。
ベリシリコンについて
ベリシリコン・ホールディングスはサービスとしてのシリコンプラットフォーム（SiPaaSTM）を手掛ける企業として、IPを駆使したプラットフォームベースのカスタムシリコンソリューションと、エンドツーエンドの半導体ターンキーサービスを提供しています。その用途は多様な末端市場に広く及び、モバイルインターネットデバイス、データセンター、モノのインターネット（IoT）、ウエアラブルエレクトロニクス、スマートホーム、自動車などを含みます。ベリシリコンのシリコンプラットフォームには、ライセンス可能ZSP®（デジタルシグナルプロセッサー）ベースのHDオーディオ、マルチバンド／マルチモード対応ワイヤレス、HD音声プラットフォーム、Hantro
HDビデオプラットフォーム、ウエラブル電子プラットフォーム、IoTプラットフォーム、音声／モーション／タッチインターフェース向けミックスドシグナルNUI（ナチュラルユーザーインターフェース）プラットフォームなどがあります。ベリシリコンのカスタム・シリコン・ターンキー・サービスは幅が広く、28nmと22nmのような先進的ノードを含む広範なプロセス技術ノード、FD-SOIやFinFETをターゲットとする自社の技術ソリューションと付加価値ミックスドシグナルIPポートフォリオを組み合わせた設計サービスを網羅しており、システムオンチップ（SoC）やシステムインパッケージ（SiP）向けの製品エンジニアリングサービスも提供しています。ベリシリコンのSiPaaSソリューションにより、設計サイクルを短縮し、品質を向上させ、リスクを低減することができます。SiPaaSソリューションは幅が広く、柔軟性を持っているため、新興の半導体企業や地位のある半導体企業、相手先商標製品製造企業（OEM）、相手先ブランド設計製造企業（ODM）、インターネットプラットフォームの大企業など、多様なタイプの顧客にとって魅力的な代替手段となります。2001年に創業し、中国・上海に本社を構えるベリシリコンは、500人以上の従業員を擁し、世界で6カ所の研究開発センター（中国・米国・フィンランド）と9カ所の販売拠点を有しています。ベリシリコンに関する詳細情報については、www.verisilicon.comをご覧ください。
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