スパッタリング装置用カソード市場規模推移予測と地域別シェア
2026年8月27日、SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区、代表：古川 功）は、2026－2035年の予測期間を対象とした「スパッタリング装置用カソード市場」に関する調査を実施しました。
市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/sputtering-equipment-cathode-market/590642580
調査結果公表日：2026年8月27日
調査担当：SDKI Analytics
調査対象範囲：当社の分析担当者が、550社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。
調査対象地域：北米（米国、カナダ）、中南米（メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国）、アジア太平洋地域（日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国）、および中東とアフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国）
調査手法：実地調査220件、オンライン調査330件
調査期間：2026年6月－2026年7月
調査のポイント：本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含む、スパッタリング装置用カソード市場の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析（日本および世界全体）も含まれています。
調査手法：直接インタビュー、オンライン調査、業界データベース分析、政府刊行物、企業の年次報告書、および二次調査です。
市場概況
SDKI Analyticsによる分析によると、スパッタリング装置用カソード市場は、2025年には約15.8億米ドル、2035年には約27.2億米ドルの市場規模（収益額）に達すると予測されています。さらに、同市場は予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約7.5%で成長すると見込まれています。
画像 : https://newscast.jp/attachments/aZEFrW1jOP7jFHr0quus.jpg
スパッタリング装置用カソード市場規模推移予測と地域別シェア
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SDKI Analyticsによるスパッタリング装置用カソード市場の調査・分析によると、世界的な半導体製造装置への投資拡大を主因として、同市場は成長すると予測されています。
SEMIの報告書によれば、2025年第2四半期の半導体製造装置の販売額は330.7億米ドルに達し、前年同期比で24%以上の増加を記録しました。
ウェハ製造や先端半導体生産への支出増加に伴い、薄膜形成プロセスの必要性が高まっており、これがチップ製造に使用されるスパッタリングシステムや高性能カソードの需要を加速させています。
さらに、世界的なデータセンターの拡大も、スパッタリング装置用カソード市場の需要を後押ししています。国際エネルギー機関（IEA）の報告書によると、世界のデータセンターにおける電力消費量は2030年までに2倍以上の約945TWhに増加すると見込まれており、これはAIやデジタルサービスに起因する需要の増大を反映しています。
こうした成長は、サーバー、プロセッサ、メモリシステムへの投資を促進し、半導体生産の拡大、ひいてはチップ製造に用いられるスパッタリング装置やカソードの需要増大をもたらしています。
最新ニュース
当社の調査によると、スパッタリング装置用カソード市場の各企業は、近年以下の通り事業展開を進めています：
• 2026年3月、東京大学は、マルチカソード方式かつ共スパッタリング（コ・スパッタリング）が可能な高真空スパッタリング装置1台の調達公告を行いました。同装置の納入は2027年3月31日までに予定されています。この調達は、先端材料や半導体関連の研究を直接的に支援するものであり、日本国内におけるマルチカソード・スパッタリング装置への新たな需要を示すものです。
• 2026年7月、中国のGRINM New Materials（国合新材料）は、集積回路向け高純度スパッタリングターゲットの生産能力を増強する第2期プロジェクト（総額486百万元）を承認しました。本プロジェクトでは、高純度銅／銅合金、タンタル、チタンの各ターゲットを対象に、年産30,000枚の能力増強を図ります。建設は2026年9月に開始され、2027年9月の生産開始が予定されています。
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市場セグメンテーション
当社のスパッタリング装置用カソード市場に関する調査では、製品タイプ別に基づいて、プレーナー型マグネトロンカソード、回転式マグネトロンカソード、特殊カソードに分割されています。中でも、プレーナー型マグネトロンカソードのセグメントは、売上高シェア46.5%を占め、市場を主導する地位を確保すると予測されています。
このセグメントの成長は、世界的なシリコンウェーハ出荷量の増加によって牽引されています。SEMIの報告によると、2025年の世界シリコンウェーハ出荷量は5.8%増加し、12,973百万平方インチに達しました。
特に先端ロジック半導体や広帯域メモリ（HBM）向けのウェーハ生産拡大は、薄膜形成プロセスの利用増を後押ししています。こうした動きが、半導体製造工程において均一な膜を形成するために広く使用されているプレーナー型マグネトロンカソードへの新たな需要を生み出しています。
地域概要
当社のスパッタリング装置用カソード市場分析によると、アジア太平洋地域は、同地域における半導体および先端製造分野の拡大を背景に、予測期間中に世界市場で39.5%の収益シェアを占め、圧倒的な地位を確立すると見込まれています。台湾経済部の報告によれば、2025年の産業団地プロジェクトへの1,745億台湾ドルの投資が、アジア太平洋地域全体における先端製造および半導体生産の強化を後押ししています。
こうした投資は、新たな生産施設や関連技術の開発を支援し、半導体製造装置への需要を高めています。ウェハ製造の拡大に伴い、半導体製造に不可欠な薄膜形成に使用されるスパッタリング装置用カソードの需要も増加すると予想されます。
日本のスパッタリング装置用カソード市場は、先端半導体生産に対する政府の支援的投資を背景に、世界市場において急成長を遂げると見込まれています。経済産業省の報告によると、日本政府は2026年にRapidusに対して1,500億円の投資を行いました。
この投資は、スパッタリングシステムやカソードを含む先端半導体製造装置への需要を拡大させると期待されています。日本における先端チップ製造の拡大に伴い、高性能カソードへの需要は今後も増加し続ける可能性があります。
スパッタリング装置用カソード市場の主要企業
当社の調査レポートに記載の通り、世界のスパッタリング装置用カソード市場における主要企業は以下の通りです:
• Angstrom Sciences, Inc.
• Kurt J. Lesker Company
• AJA International, Inc.
• PVD Products, Inc.
• Semicore Equipment, Inc.
さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:
• ULVAC, Inc.
• Canon Anelva Corporation
• Shibaura Mechatronics Corporation
• Optorun Co., Ltd.
• Showa Shinku Co., Ltd.
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