ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携
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ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携
このパートナーシップ契約は、ウィンボンドおよびSTのデバイスの長期的な可用性を保証し、両社間の協力を正式なものとすることで、産業分野におけるお客様のニーズを満たします。
「このパートナーシップにより、製品開発者は当社のメモリを安心してSTM32デバイスに組み込むことができるようになります。当社のメモリは、小型、省電力設計、少ピン数パッケージなどの特性を備えており、相互接続を簡素化しPCBコストを削減できるため、組み込みプロジェクトに最適な選択肢です」とウィンボンド・エレクトロニクスのDRAMテクノロジー・マネージャーである、Tetsu HOは述べています。
STM32ファミリは、業界標準のArm(R) Cortex 32ビットコアをベースにしたMCUおよびMPUのマーケットリーダーです。超低消費電力で、高度なペリフェラル、ソフトウェア、ツール、および評価ボード／キットにより優れた性能とエネルギー効率を実現し、広範なSTM32エコシステムを組み合わせて、開発の簡素化と迅速化を可能にします。
「STとウィンボンドは、STM32MPUファミリに関する親密なパートナーシップを発表できることを嬉しく思います。STは、汎用マイコンのグローバルリーダーとしてSTMP32MPUファミリを拡張していますが、そのためには有力なDRAMプロバイダが必要です」とSTマイクロエレクトロニクスのプロダクトマーケティングマネージャーである、Kamel Kholti氏は述べています。
現在、このパートナーシップは、ウィンボンドのDRAM(DDR3)とSTのMPU(STM32MP1)の組み合わせに重点を置いています。このMPUは、最大2つのCortex-A7コアを搭載し、高度な周辺機器、IoTセキュリティハードウェア、高効率電力変換回路などの機能をオンチップに統合しています。ウィンボンドのDDR3は、MPUのメモリバッファをサポートし、産業用ゲートウェイ、データコンセントレーター、スマートメーター、バーコードリーダー、スマートホーム機器など、高性能で最先端のセキュリティを必要とする多くのアプリケーションにおいてパフォーマンスを向上させます。
さらに両社は、STが最近発表した先進のCortex-M33コアを搭載した超低消費電力MCU「STM32U5」のメモリバッファに、ウィンボンドのHYPERRAMが最適なサポートを提供できるように協力しました。HYPERRAMは、SDRや旧世代のDDRのような古いインタフェースの置き換えを可能にし、システム全体の電力削減を実現します。従来のpSRAMの性能を向上させ、超低消費電力のSTM32U5と同様に、高速、低コスト、少ピン数、超低消費電力のソリューションを可能にします。
ウィンボンドは、HYPERRAM、DDR3、LPDDR4/4X、DDR4およびその他のモバイル・スペシャルティDRAMを含む幅広いポートフォリオを取り揃えています。詳細については、 https://www.winbond.com をご覧ください。
■ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
Winbondは、Winbond Electronics Corporationの登録商標です。ここに記載されているその他すべての商標および著作権は、それぞれの所有者の財産です。
