世界No.1シェアを誇るウィンボンドのNORフラッシュメモリ
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世界No.1シェアを誇るウィンボンドのNORフラッシュメモリ
WebFeet Research社による最近の市場データによると、ウィンボンド・エレクトロニクスは2019年、NORフラッシュメモリ市場における売上金額ベースでシェア22.8％、世界No.1のポジションを獲得しました。この結果の裏付けとして、2019年にはNORフラッシュメモリ世界総出荷量の27.3％に相当する30億万個以上を出荷しており、トップリーダーとしての位置づけを確固たるものにしました。さらに、ウィンボンドは2012年以降シリアル型NORフラッシュメモリではトップサプライヤであり続け、市場規模20億900万ドルのうち27.1％のシェアを誇っています。
ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾台中市に自社12インチウェハ工場を保有し、世界的に増加しているフラッシュメモリに対する顧客需要に対応しつつ、一方、現在台湾南部の高雄市に12インチウェハの新工場の建設を進めています。これにより、既存の台中工場ではフラッシュメモリの製産拡大と増量が可能になり、AI、車載、ストレージ、ネットワーク、5Gなど新規アプリケーションの需要を満たすことができます。
■NORフラッシュメモリ市場の中でも特にシリアルフラッシュメモリが継続成長
WebFeet Research社の創設者兼CEOであるAlan Niebel氏は次のように述べています。「世界のシリアルNORフラッシュ出荷規模は、2019年の20億ドルから2024年には28億9,000万ドルを超えるまでに成長を続けるでしょう。シリアルフラッシュメモリのパイオニアであり、NORフラッシュメモリのトップサプライヤとなったウィンボンド・エレクトロニクスは、製品およびパッケージに対する豊富なアイデア、幅広い製品ポートフォリオと製造能力の革新により、この市場成長を優位に捉えています」
ウィンボンド・エレクトロニクスの社長であるPei-Ming Chen氏は次のように述べています。「当社のシリアルフラッシュメモリが多くのお客様に支持され、NORフラッシュメモリの世界的トップサプライヤとなったことをとても嬉しく思います。2020年以降さらなる成長が見込まれるため、幅広い高容量アプリケーションに対応した製品の生産を拡大していきます」
■高容量アプリケーション向けの高度なフラッシュテクノロジー
ウィンボンド・エレクトロニクスは、2006年に最初のシリアルフラッシュメモリ製品を発売して以降、累計200億個を超えるシリアルフラッシュメモリを出荷してきました。この間、同社はそのプロセスとパッケージングの技術進化を続けてきました。ウィンボンド・エレクトロニクスは、2011年に最初の58nmプロセス製品を発表し、現在では16Mビット～1Gビットの容量帯で、3Vおよび1.8Vの動作電源に対応する幅広い高容量58nmシリアルフラッシュメモリ製品をさまざまなパッケージとKGD(Known Good Die)にて提供しています。
また、2021年までに4xnmプロセスに移行する予定です。58nmテクノロジーは90nmテクノロジーよりもコスト効率に優れ、高機能で高性能なソリューションを提供できます。90nmテクノロジーは、主に512Kビット～16Mビットの低容量シリアルフラッシュメモリ製品や、主要顧客である車載アプリケーションなどに使用されています。多くのアプリケーションがより高容量のシリアルフラッシュメモリを必要とするにつれ、ウィンボンド・エレクトロニクスのフラッシュビジネスは、2020年以降もさらに成長することが見込まれます。
この需要を牽引している主なアプリケーションとして、スマートフォン、セットトップボックス、デジタルテレビ、電子ゲーム、ウェアラブルおよびヒアラブル、ケーブルおよびDSLモデム、無線LAN、ネットワーク、車載、サーバー、次世代ゲーム、5Gなどが挙げられます。ウィンボンド・エレクトロニクスは現在、高容量メモリに対する業界のニーズに応えるべく、3Vおよび1.8Vでより高容量の512Mビットおよび1Gビットの58nm NORフラッシュメモリを提供していきます。製品およびパッケージについての詳細は、ウィンボンド・エレクトロニクスにお問い合わせください。
■ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。
台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。
稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
SpiFlashは、Winbond Electronics Corporationの登録商標です。
この資料に記載されている他のすべての製品名は、識別のみを目的としており、各社の商標または登録商標です。
