Wi-Fiチップセット市場は、次世代無線インフラの発展やコネクテッドデバイスの普及を背景に、2035年に約403.1億米ドル規模へ拡大する見通しです。
市場概況と成長要因
SDKI Analyticsの調査によると、Wi-Fiチップセット市場は2025年の約236億米ドルから、予測期間中に年平均成長率（CAGR）約5.5%で成長すると予測されています。市場拡大の主な要因は、高速・広帯域・低遅延を実現するWi-Fi 6およびWi-Fi 7インフラの普及です。また、センチメートル波やミリ波といった周波数帯の活用が進むことで、高度な無線技術に対応するチップセットへの需要が加速しています。
調査概要：
調査期間：2026年7月〜2026年8月
調査対象：560社の市場参入企業
調査手法：実地調査200件、オンライン調査360件
調査公表日：2026年9月16日
政府による公共Wi-Fiインフラ整備や手頃な価格のブロードバンド普及施策も、ネットワーク規模の拡大を通じてチップセット需要を支えています。なお、イギリス政府の報告によると、Ofcomが2025年に向けてミリ波帯域（26GHz帯および40GHz帯）の利用計画を確認しており、こうした無線エコシステムの拡充が投資を促進しています。
市場セグメンテーションと地域別分析
アプリケーション別では、スマートフォンやタブレットのセグメントが最大のシェアを占め、2035年には市場全体の31%に達する見込みです。これは、モバイルデバイスを通じたデータ集約型サービスの利用拡大が背景にあります。地域別では、アジア太平洋地域が市場全体の39.2%を占め、引き続き主要な市場となると予測されています。
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主要企業と最新動向
市場の主要企業には、Qualcomm Technologies, Inc.、Broadcom Inc.、MediaTek Inc.、Intel Corporation、Realtek Semiconductor Corpなどが挙げられます。また、日本国内の主要企業としては、Renesas Electronics Corporation、MegaChips Corporation、ROHM Co., Ltd.、Socionext Inc.、Toshiba Electronic Devices &Storage Corporationが名を連ねています。
近年の動きとして、Broadcomは2026年1月にAIプロセッサを搭載した統合型Wi-Fi 8プラットフォームを発表しました。また、Renesasは2025年12月に、IoTやスマートホーム向けとなる同社初のWi-Fi 6およびWi-Fi/Bluetooth LEコンボMCUを発表するなど、各社が技術革新を進めています。
まとめ
Wi-Fiチップセット市場は、次世代通信規格への移行とモバイルデバイスの普及を追い風に、今後10年間で堅調な成長が見込まれています。高度な接続要件に対応する新製品の開発が、メーカー各社の競争力を左右する重要な鍵となります。
関連リンク
https://www.sdki.jp/reports/wireless-connectivity-chipset-market/590641723
https://www.sdki.jp/reports/wi-fi-market/114811
https://www.sdki.jp/reports/5g-chipset-market/109907
https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-intellectual-property-market/106348
