ロボットおよびドローン市場のフィジカルAI制御を見据え、QBit Semiconductorが高度な集積化を実現する新型チップセットのロードマップを公開しました。
ロボットアーム向けQB88XXシリーズ
ロボットハンドの多関節制御において課題となるスペースと電力の制約を解決するため、QBit Semiconductorは高度に集積化されたQB88XXシリーズを発表しました。このSoCは、小脳モデル関節制御器（CMAC）アーキテクチャを採用し、Arm Cortex-A78クアッドコアプロセッサとNPUで脳からの指令を実行します。さらに、Arm Cortex-M7、TGEN、セカンダリNPUを組み合わせることでモーターのサーボ制御を行います。最大32台のモーターとAIサーボチューニングに対応し、産業用オートメーションに必要な各種インターフェースを統合しました。
ドローン向けチップセットの2段階戦略
ドローン事業では以下の2フェーズで戦略を展開します。
フェーズ1（2026年〜2028年）：QB77XXによりエントリーレベル市場へ参入し、TGENとCortex-M33の搭載でリアルタイム飛行制御と基板数の削減を実現します。
フェーズ2（2029年以降）：ドローン専用のQB88XX SoCを投入し、飛行制御とミッションコンピューティングを単一チップに統合します。
また、QB77XXを活用した単一物体追跡ソリューションのデモも実施されました。2026年第4四半期には、複数物体追跡機能が披露される予定です。なお、これらのドローンソリューションには、デバイス認証およびファームウェア保護のために、2025年に米国NISTのCAVP認証（ポスト量子暗号のML-DSAアルゴリズム）を取得したQB7シリーズの技術が活かされています。
まとめ
QBit SemiconductorはSEMICON Taiwan 2026にて、ロボットおよびドローン向けの次世代チップセット開発ロードマップを発表しました。高効率なSoC導入により、各産業分野におけるシステムコスト削減と高度なAI制御の実現を目指します。
