ダイアタッチ接着剤市場、2035年までに35.2億米ドル規模へ成長予測 - 半導体需要拡大とAI・HPC分野の成長が牽引

SDKI Inc.が2026年6月1日に公表した調査レポートによると、ダイアタッチ接着剤市場は2035年までに約35.2億米ドルに達すると予測されています。この成長は、世界的な半導体生産の拡大と、AIおよび高性能コンピューティング分野の発展に支えられています。

市場概要

SDKI Inc.は、2026年から2035年の予測期間を対象としたダイアタッチ接着剤市場に関する市場調査を実施し、その結果を2026年6月1日に公表しました。同市場は、2025年には約22.5億米ドルの市場規模（収益額）と推定され、2035年には約35.2億米ドルに達すると予測されています。予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）は約4.8%で成長すると見込まれています。

ダイアタッチ接着剤市場の成長要因

ダイアタッチ接着剤市場の成長は、主に世界的な半導体生産の急速な拡大に起因しています。パッケージ化されたすべての半導体デバイスにダイボンディング材料が不可欠であるため、半導体生産の拡大がダイアタッチ接着剤への需要を押し上げています。半導体工業会（SIA）のデータによると、世界の半導体売上高は2025年に7,917億米ドルに達し、2024年比で25.6%の増加が見込まれています。半導体ウェハーのパッケージングおよび組み立て工程の増加とチップ出荷量の拡大に伴い、導電性および非導電性の接着ペーストの消費量も増加するため、半導体市場の成長がダイアタッチ接着剤への需要をさらに高めています。

さらに、AI（人工知能）および高性能コンピューティング分野の拡大も、予測期間における市場成長を牽引する要因となっています。AIサーバーやデータセンターは、高性能な半導体パッケージングへの需要を喚起する一方で、極めて高い熱負荷を発生させます。ダイアタッチ接着剤は、放熱の促進、熱抵抗の低減、チップ信頼性の向上、およびパッケージの剥離防止に寄与する重要な役割を果たしています。

市場セグメンテーションと地域別分析

製剤タイプ別では、ダイアタッチ接着剤市場は1液型接着剤と2液型接着剤に分割されています。このうち、1液型接着剤セグメントは、その優れた加工効率、製造工程の簡素さ、および大量生産を要する半導体パッケージング用途での採用拡大を背景に、2026～2035年にかけて市場全体の最大シェアを占めると予測されています。1液型ダイアタッチ接着剤は、あらかじめ樹脂と硬化剤が混合された配合となっており、塗布前の個別の混合作業を必要としません。自動化された製造プロセスを簡素化し、生産の一貫性を向上させることから、半導体組立の現場で広く活用されています。

地域別では、アジア太平洋地域市場が予測期間において重要な役割を果たすと分析されています。

主要企業

SDKI Inc.の調査レポートによると、世界のダイアタッチ接着剤市場における主要企業は以下の通りです。

Henkel AG &Co. KGaA
3M Company
Dow Inc.
H.B. Fuller
Sika AG

日本市場における上位5社は以下の通りです。

Dexerials Corporation
Cemedine Co., Ltd.
Resonac Corporation
ThreeBond Co., Ltd.
Toyochem Co., Ltd.

まとめ

ダイアタッチ接着剤市場は、半導体需要の増加、AI・HPC分野の拡大を背景に、2035年まで安定した成長が見込まれています。特にアジア太平洋地域での需要増と、1液型接着剤の優位性が市場を牽引すると予測されています。

ダイアタッチ接着剤市場、2035年までに35.2億米ドル規模へ成長予測 - 半導体需要拡大とAI・HPC分野の成長が牽引

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