世界初のNXP® Semiconductors製チップセット「IW623」を搭載したWi-Fi 6/6E組込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」が、サイレックス・テクノロジーから発表されました。
概要
製品名：SX-SDMAX6E製造元：サイレックス・テクノロジー
Wi-Fi 6/6E対応：安定通信と省電力動作を両立
干渉回避：既存のWi-Fi機器との電波干渉を回避
医療や産業分野の機器信頼性向上
詳細公開：2025年10月
詳細URL：https://www.silex.jp/products/wireless-module/sdio/sxsdmax6e
Wi-Fi 6/6Eと省電力性の両立
通信の安定性と省電力という課題を抱えるバッテリー駆動機器の無線化に最適な本製品は、6GHz帯対応により他のWi-Fi機器との干渉を回避し、安定した通信を実現します。これにより、可搬型の超音波診断装置やインカムなど、高信頼性が求められるデバイスを始め、多様な機器を無線化することが可能となります。サイレックスとNXPの強力なパートナーシップ
半導体技術の世界的なリーダーであるNXPとサイレックスは、2013年にパートナーシップを開始し、両社の技術力とロードマップを共有。製品のコア部品であるIW623の試作段階からNXPと連携し、信頼性を確保しています。本製品は高品質であり、開発から認証、国内自社工場での生産までワンストップでサポートできる体制を整えています。まとめ
SX-SDMAX6EはWi-Fi 6/6E搭載の無線LANモジュールとして、医療や産業分野の機器を高品質に無線化します。その安定した通信と省電力性能は、これらの機器への応用の幅を広げることでしょう。関連リンク：https://www.silex.jp/products/wireless-module/sdio/sxsdmax6e
