本技術は、例えば、毛並みや色味の異なるカーペットや、配線の形状が部位によって異なるプリント基板のように、正常な外観であっても個体ごとに様々なバリエーションがある製品において、糸のほつれや配線パターンの不良といった異常箇所を正しく検出することが可能です。また、本技術は、様々な工業製品の外観画像を集めた公開データ（注2）を使ったベンチマークで、異常を検出するAIモデルの性能を測定する指標であるAUROC（注3）において世界最高レベル（注4）の98%を達成しました。
本技術の有効性を電子関連機器の製造工場である富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社（注5）長野工場の検査工程において検証したところ、プリント基板の検査工数を25%削減できる効果を確認しました。これにより、製造工場における作業員の負荷軽減や生産性の向上を実現し、現場業務の働き方改革を支援します。
本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://pr.fujitsu.com/jp/news/2021/03/29.html
概要： 富士通株式会社
詳細は http://jp.fujitsu.com/ をご覧ください。
Copyright 2021 JCN Newswire. All rights reserved. www.jcnnewswire.com
