小型化の記事一覧
世界最小サイズのPPGセンサヘッドを開発
2025年04月04日 13:21:04
ポリイミド（PI）ワニスの世界市場は2032年までに2億6020万米ドルに達すると予測
2025年03月18日 12:00:00
東芝：機器の小型化に貢献する車載用ブラシ付きDCモーター向けゲートドライバーの量産開始について
2025年03月13日 11:20:58
高機能VR・ARなどのウェアラブル・ポータル端末向けに最適化された、世界一極小サイズを実現させたRK3588搭載システムオンモジュールを発表「SSOM-RK3588-CHINCHILLA-V2」
2025年02月20日 14:30:00
東芝：半導体テスターのテスト時間短縮に貢献するターンオン時間の高速化を実現した小型フォトリレー発売について
2025年02月20日 11:20:55
東芝：小型パッケージを採用した車載400Vバッテリーシステム対応の阻止電圧900V車載用フォトリレーの発売開始について
2024年10月24日 11:20:47
まるで未来のひみつ道具！？目的地までの距離と方角を示す「みちびきライト」
2024年06月28日 09:40:05
アロマビットが世界最小※1で低コストな高機能CMOS半導体型ニオイ可視化センサーデバイスの試作に成功
2024年06月12日 14:00:00
Bluetooth化による「スマホ連携」以外のメリットとは？ムセンコネクト製品を導入したタツノ社のインタビューを公開
2024年05月21日 11:00:00
村田製作所：世界で初めてLoRaWAN®+衛星通信(S-Band)に対応した通信モジュールを開発～通信エリアの拡大とIoT機器の開発プロセス合理化に貢献～
2024年04月02日 11:20:50
シュナイダーエレクトリック、小型*UPSで初となるリチウムイオン採用のモジュラー型UPSの 「APC Smart-UPS Modular Ultra」を日本国内で提供開始
2024年03月28日 14:00:00
小型*UPSで初のリチウムイオン採用モジュラー型UPSの「APC Smart-UPS Modular Ultra」を日本国内で提供開始
2024年03月28日 14:00:00
村田製作所：世界最小0402Mサイズの定格電圧100V対応低損失チップ積層セラミックコンデンサを商品化
2024年02月20日 11:20:55
エフェクト・フォトニクス、コヒーレント・アプリケーション向け世界最小デジタルITLA用完全集積InP PICを検証
2023年10月03日 22:40:49
マクセルが「ガラス投写型高精細ディスプレイ」を開発 車両のフロントガラスや施設内の透明ガラスにも投写可能
2023年08月04日 10:30:03
アシザワ・ファインテック、電子部品の小型化・高性能化の需要の高まりで微粉砕関連の受注が10年で1.55倍に増加
2023年05月10日 13:45:00
三菱電機、直流遮断器の開発などを手掛けるスウェーデンのScibreak社を買収
2023年02月20日 17:00:00
IP67保護等級タクタイルスイッチにより設計の柔軟性・信頼性を向上 市場最小の「NanoTタクタイルスイッチシリーズ」を発売
2022年12月20日 13:00:00
三菱電機、パワー半導体モジュール「SLIMDIP-Z」新発売
2022年12月13日 12:00:00
自動運転レベル4の実用化へ期待される車載LiDAR用途向けMEMSミラーのサンプル出荷を開始
2022年07月20日 17:05:00
イリソ電子工業、車載カメラの自動組立化・高性能化・小型化に対応した車載同軸カメラソリューション「Absorb 6G CAM」のコンセプトを発表
2022年05月17日 18:00:00
バランスドアーマチュアスピーカーはMEMSスピーカーに取って代わられつつある
2022年05月12日 11:00:00
デンソー、「Global Safety Package 3」を開発
2022年01月14日 14:00:00
内燃機関超基礎講座 | PCUの小型軽量化はIGBTの直接冷却がブレイクスルー：トヨタ・プリウス（3代目）
2021年03月09日 10:35:00
東レ：車載コンデンサ用高耐熱・高耐電圧二軸延伸ポリプロピレンフィルム 「トレファン新世代グレード」を開発 電動自動車の設計自由度や燃費の向上に貢献
2020年09月23日 11:45:00
三菱電機、「IGBTモジュールTシリーズ 産業用LV100タイプ」発売のお知らせ
2020年08月26日 11:00:00
三菱電機、5G基地局用GaN増幅器モジュールの小型・高効率化技術を開発
2020年07月14日 14:00:00
東芝：レベル4以上の高度自動運転の実現に貢献するLiDAR向け受光技術を開発
2020年07月07日 11:25:00
三菱電機、パワー半導体「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」サンプル提供開始
2020年06月16日 15:00:00
ウインボンド・エレクトロニクス、HyperRAM(TM)をWLCSPで提供、ウエアラブルデバイスの時代をリード
2020年06月10日 11:00:00
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