兼松株式会社は、11月10日～13日、ドイツ・ミュンヘンで開催される国際展示会「SEMICON Europa 2026」に出展します。本展示会は「electronica 2026」と同時開催されます。当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置やソリューションをご紹介します。



 



【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202610298928-O1-NmyoR196】



<出展概要>



SEMICON Europa 2026



会期：2026年11月10日～13日



会場：ドイツ・ミュンヘン　Messe München



ブースNO：C1716



公式サイト：SEMICON Europa 2026 公式サイト



 



＜来場について＞



本イベントへの参加には事前登録が必要です。



参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。



　参加登録ページ：Tickets &Registration



 



<展示内容>



以下の製品・装置を中心に展示予定です。



 



・日本酸素株式会社：MOCVD装置



・JSWアフティ株式会社：ECR成膜装置



・株式会社NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー



・Aemulus Corporation Sdn Bhd：テスター



 



皆さまのご来場をお待ちしております。



 



【本件に関するお問い合わせ先】



兼松株式会社　半導体装置部



E-mail：TDH@kanematsu.co.jp



 



情報提供元： PRワイヤー
記事名：「 兼松、国際展示会「SEMICON Europa 2026」に出展 」