兼松、国際展示会「Semicon West 2026」に半導体製造装置を出展

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202610057298-O1-56N6Z593】



 



兼松株式会社は、2026年10月13日～15日、米国   サンフランシスコで開催される半導体業界の国際展示会「Semicon West 2026」に、兼松米国会社と共同出展します。



 



  



当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションを紹介します。



  



<出展概要>



  



SEMICON   West 2026



  



会期：2026年10月13日～15日



  



　会場：米国　サンフランシスコ　Moscone   Center



  



　ブースNO：5267



  



公式サイト：Home - SEMICON West 2026   



  



※日程・会場などの詳細は、各イベント公式サイトをご参照ください。



  



 



  



＜来場について＞



  



本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。



  



　参加登録ページ：Pricing   &Register | SEMICON West



  



  



<展示内容>



  



以下の製品・装置を中心に展示予定です。



  



・日本酸素：MOCVD装置



  



・JSWアフティ：ECR装置



  



・   NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー



  



皆さまのご来場をお待ちしております。



 



半導体装置部 HP： 半導体装置部 | 兼松株式会社 



  



【お問い合わせ先】



  



半導体装置部



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