近年、通信機能や情報処理能力の向上などにより、スマートフォンをはじめとする通信端末やスマートウォッチなどウェアラブルデバイスは、ますます高機能化が加速しています。それらの機器に搭載されるコネクタにおいては高速伝送時のEMI特性※2の向上が課題のひとつとなっています。 その課題を解決すべく、このたび京セラはフルシールド構造※1を初めて採用し、ノイズの侵入や漏洩を最大限抑制することで、優れたEMI特性※2を有する0.4mmピッチ基板対基板(Board to Board)コネクタ5908シリーズを製品化しました。