この静電チャックの技術は、従来吸着不可能とされてきた素材(半導体や絶縁材など)を吸着可能とするものであったが、当初の需要は半導体製造装置やフラットパネルディスプレーのガラスの吸着テーブルなどに市場が限られていた。しかし2010年代に入り、電気自動車向けインバータの中心部品である次世代低抵抗IGBT、5G通信基地局向け半導体等のパワー半導体市場が拡大しており、これらの市場で要求される半導体はウエハ薄型化後の裏面のプロセスを安定させることが重要な課題となっている。このような環境下で、同社製品のCarrier型静電チャック「サポーター」は、ウエハ裏面プロセスにおいて、薄型ウエハを安定保持するためのウエハキャリアとして機能する。なお同社は、2018年に東京証券取引所TOKYO PRO Marketに上場した。