信越化<4063>は反発。5G向けの半導体に使う高機能のウエハーを開発したと報じられている。窒化ガリウムを使う製法で、従来よりも4倍の面積にウエハーを大型化できるようだ。2020年中にサンプル出荷を開始し、5G対応の基地局や電子部品への採用を目指すとされている。今後の市場拡大が想定されている5G対応製品の投入で、製品の付加価値化やシェアの拡大期待などが優勢になっているようだ。


＜HH＞

情報提供元： FISCO
記事名：「 信越化---反発、5G半導体用の高機能ウエハー開発と伝わる 」