2350円から2400円に引き上げている。半導体需要の拡大等を背景にパッケージ基板向け銅表面処理剤などの生産量拡大。18/12期の第1四半期は大幅増益で着地。通期の会社計画は保守的で、上振れの可能性が高いとみている。また、5G、AIoT、自動運転などの普及進展を背景とした、高付加価値な処理剤等の需要拡大を期待している。 <US>
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