(0.6×0.3ミリ)ランド形成が可能となる高精細スクリーン版とインクを開発したと発表している。また、スクリーン印刷法による0603チップ部品に対応可能な片面プリント配線板の供給に実現の目処が立ったとしている。積層セラミックコンデンサは、1005(1.0×0.5ミリ)サイズから0603サイズに急速に移行しつつあるという。 <US>
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