高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場2026年、グローバル市場規模（液状、顆粒状・粉末状、シート状・フィルム状）・分析レポートを発表
Dream News 2026年11月11日 14:00:00
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場規模と成長見通し
世界の高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場は、2025年に7億1,200万米ドルと評価され、2032年には10億8,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は6.2％と見込まれており、人工知能向け半導体、高性能計算、広帯域メモリー、先端半導体パッケージング技術の発展を背景に、市場の成長が期待されています。
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、エポキシ樹脂を主成分とし、硬化剤、シリカなどの無機充填材、各種添加剤を配合した熱硬化性複合材料です。半導体チップや配線構造を封止し、電気絶縁、機械的保護、防湿、汚染防止、熱応力の緩和などの機能を提供します。
従来の封止材料と比較して、低反り性、低熱膨張性、低応力性、高熱伝導性、高純度、高信頼性などが重視されています。
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市場成長を支える主要要因
市場成長の主要因は、人工知能向け半導体、高性能計算装置、広帯域メモリー、複数半導体チップを組み合わせる先端パッケージング技術への投資拡大です。
半導体パッケージングでは、複数の演算チップ、メモリー、配線基板、接続構造などを一つのパッケージ内に統合する技術が進展しています。これに伴い、パッケージの大型化、チップ積層数の増加、接続端子間隔の微細化が進み、封止材料には高度な寸法安定性と機械的信頼性が求められています。
また、電気自動車や産業用電力電子機器の発展により、炭化ケイ素や窒化ガリウムを使用したパワー半導体向けの封止材料にも需要が生まれています。
半導体の高集積化と高出力化が、高性能エポキシ封止材料の採用を促進しています。
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技術革新と材料の高度化
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）では、反りの低減、熱膨張の抑制、微細空間への充填性、接着性、熱伝導性能の向上が重要な技術開発分野となっています。
従来の材料は、主に半導体チップを外部環境から保護する役割を担っていました。
しかし、先端パッケージングでは、封止材料自体がパッケージ全体の構造安定性や製造歩留まりを左右する重要な材料となっています。特に、複数チップを統合する構造では、封止工程中のチップ位置ずれ、樹脂の流動不良、接続部分への応力集中などを抑制する必要があります。
そのため、微細充填材の利用、低応力配合、高耐熱設計、高純度化などの材料開発が進められています。
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製品分類と用途別市場
市場は、製品形態、成形工程、用途によって分類されています。
製品形態別では、液状成形材料、顆粒・粉末状エポキシ封止材料、シート・フィルム状エポキシ封止材料に区分されています。液状成形材料は、複雑な構造や微細な隙間への充填が求められる用途で重要です。顆粒・粉末状材料は成形工程で使用され、シート・フィルム状材料は用途に応じた加工性を提供します。
成形工程別では、トランスファー成形用、圧縮成形用、シート・フィルム成形用に分類されています。
用途別では、ファンアウト型ウェハーレベルパッケージング、ファンアウト型パネルレベルパッケージング、フリップチップ型ボールグリッドアレイ・チップサイズパッケージ、システムインパッケージ、二・五次元および三次元集積パッケージング、チップレットパッケージング、広帯域メモリー・積層メモリー向けパッケージング、その他に分類されています。
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サプライチェーンと製造工程
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）のサプライチェーンは、原材料供給、樹脂配合・製造、品質評価、半導体パッケージング工程への供給によって構成されています。
主な原材料には、エポキシ樹脂、硬化剤、シリカなどの無機充填材、硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、難燃剤、性能改質剤などがあります。製造工程では、樹脂と添加剤の配合、材料特性の調整、成形適性の評価、品質検査などが重要です。
下流工程では、トランスファー成形、圧縮成形、真空成形、フィルム補助成形などを通じて、ウェハー、半導体チップ、接続構造、パッケージ基板などを封止します。
製品の付加価値は、低反り設計、熱応力管理、微細充填性能、材料純度、長期信頼性などによって形成されています。
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地域別市場動向
世界の高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場では、日本企業が供給面で強い競争力を持っています。
日本メーカーは、長年の樹脂配合技術、半導体関連企業との取引実績、厳格な品質認証への対応、アジア地域における製造拠点などを強みとしています。アジア太平洋は、半導体製造や先端パッケージング産業の集積を背景に、重要な市場となっています。
また、人工知能向け半導体や高性能メモリーの需要拡大に伴い、先端パッケージング設備への投資が進む地域では、高性能封止材料への需要増加が期待されています。
本レポートでは、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカについて、市場規模、販売数量、平均販売価格、成長率などを分析しています。
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競争環境と主要企業
世界市場では、日本の大手電子材料メーカーを中心に、韓国、中国、台湾などの企業が競争しています。
主要企業には、Sumitomo Bakelite Co., Ltd.、Resonac Corporation、Panasonic Industry Co., Ltd.、Samsung SDI Co., Ltd.、Henkel AG &Co. KGaA、NAMICS Corporation、KCC Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Kyocera Corporation、Jiangsu Zhongke Kehua New Materials Co., Ltd.、Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.、Eternal Materials Co., Ltd.、Sanyu Rec Co., Ltd.、PhiChem Corporation、WaferChem Technology Corporation、SP Samhwa Co., Ltd.などが含まれます。
日本企業は、固形封止材料、顆粒状圧縮成形材料、成形アンダーフィル材料、液状材料、シート状材料などの幅広い製品を展開しています。企業間競争では、配合技術、低反り性能、微細充填能力、熱的信頼性、顧客認証、安定供給能力などが重要です。
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市場課題と今後の展望
市場拡大における主な課題は、半導体パッケージの複雑化、材料の高度な性能要求、品質認証の厳格化、製造歩留まりの確保などです。複数チップの集積や微細接続構造の採用が進むことで、封止材料には低反り性、低応力性、高接着性、優れた充填性を同時に実現することが求められます。
また、高出力パワー半導体では、高温環境への耐性や熱伝導性能の向上も重要です。
今後は、人工知能向け半導体、高性能計算、広帯域メモリー、チップレット、二・五次元・三次元集積技術などが主要な成長分野となると考えられます。
さらに、電気自動車や産業用電力電子機器では、高耐熱性と低応力性を備えた封止材料への需要拡大が期待されています。本レポートは、2021年から2032年までの市場規模、販売数量、平均販売価格、製品種類別動向、用途別需要、地域別市場、主要企業の競争状況を分析しています。
さらに、市場の成長促進要因、制約要因、主要原材料、販売経路、競争構造を検討し、製品開発、設備投資、販売戦略、地域展開に必要な市場情報を提供するものです。
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目次
第1章 市場概要
● 1.1 製品概要と調査対象範囲
● 1.2 市場推計の前提条件と基準年
● 1.3 製品タイプ別市場分析
o 液状成形コンパウンド（LMC）
o 顆粒状・粉末状エポキシ成形コンパウンド
o シート状・フィルム状エポキシ成形コンパウンド
● 1.4 成形工程別市場分析
o トランスファー成形用グレード
o 圧縮成形用グレード
o シート・フィルム成形用グレード
● 1.5 用途別市場分析
o ファンアウト型ウエハーレベルパッケージング
o ファンアウト型パネルレベルパッケージング
o フリップチップBGA・チップスケールパッケージング
o システムインパッケージ
o 2.5次元・3次元集積パッケージング
o チップレットパッケージング
o 高帯域幅メモリー・積層メモリーパッケージング
o その他
● 1.6 世界市場規模と予測
o 消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 世界販売数量と平均価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
● 2.1 Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
● 2.2 Resonac Corporation
● 2.3 Panasonic Industry Co., Ltd.
● 2.4 Samsung SDI Co., Ltd.
● 2.5 Henkel AG &Co. KGaA
● 2.6 NAMICS Corporation
● 2.7 KCC Corporation
● 2.8 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
● 2.9 Kyocera Corporation
● 2.10 Jiangsu Zhongke Kehua New Materials Co., Ltd.
● 2.11 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.
● 2.12 Eternal Materials Co., Ltd.
● 2.13 Sanyu Rec Co., Ltd.
● 2.14 PhiChem Corporation
● 2.15 WaferChem Technology Corporation
● 2.16 SP Samhwa Co., Ltd.
● 各社の企業情報、主要事業、先端パッケージング用エポキシ成形コンパウンドの製品・サービス
● 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
● 最近の事業展開と最新動向
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第3章 メーカー別競争環境
● 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
● 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
● 3.3 メーカー別平均販売価格（2021～2026年）
● 3.4 2025年の市場シェア分析
o メーカー別売上高と市場シェア
o 上位3社および上位6社の市場占有率
● 3.5 企業別事業展開分析
o 地域別事業展開
o 製品タイプ別事業展開
o 用途別事業展開
● 3.6 新規参入企業と市場参入障壁
● 3.7 企業合併、買収、提携、協業動向
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第4章 地域別消費分析
● 4.1 地域別世界市場規模
o 販売数量、消費額、平均価格（2021～2032年）
● 4.2 北米市場の消費額
● 4.3 欧州市場の消費額
● 4.4 アジア太平洋市場の消費額
● 4.5 南米市場の消費額
● 4.6 中東・アフリカ市場の消費額
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第5章 製品タイプ別市場分析
● 5.1 製品タイプ別世界販売数量
● 5.2 製品タイプ別世界消費額
● 5.3 製品タイプ別世界平均価格
● 分析対象期間：2021～2032年
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第6章 用途別市場分析
● 6.1 用途別世界販売数量
● 6.2 用途別世界消費額
● 6.3 用途別世界平均価格
● 分析対象期間：2021～2032年
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第7章 北米市場分析
● 7.1 製品タイプ別販売数量
● 7.2 用途別販売数量
● 7.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o 米国の市場規模と予測
o カナダの市場規模と予測
o メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
● 8.1 製品タイプ別販売数量
● 8.2 用途別販売数量
● 8.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
● 9.1 製品タイプ別販売数量
● 9.2 用途別販売数量
● 9.3 地域別市場規模
o 地域別販売数量と消費額
o 中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
● 10.1 製品タイプ別販売数量
● 10.2 用途別販売数量
● 10.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o ブラジルの市場規模と予測
o アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
● 11.1 製品タイプ別販売数量
● 11.2 用途別販売数量
● 11.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向分析
● 12.1 市場成長を促進する要因
● 12.2 市場成長を制約する要因
● 12.3 市場の主要動向と将来展望
● 12.4 業界の五つの競争要因分析
o 新規参入企業の脅威
o 供給業者の交渉力
o 購入者の交渉力
o 代替製品の脅威
o 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業バリューチェーン
● 13.1 先端パッケージング用エポキシ成形コンパウンドの原材料と主要メーカー
● 13.2 製造コストの構成比率
● 13.3 先端パッケージング用エポキシ成形コンパウンドの製造工程
● 13.4 産業全体の価値連鎖分析
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第14章 流通チャネル別出荷分析
● 14.1 販売チャネルの構造
o 最終需要家への直接販売
o 販売代理店経由の販売
● 14.2 主要販売代理店の分析
● 14.3 代表的な顧客と需要先
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第15章 調査結果と結論
- 世界市場調査の主要結果と総括
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第16章 付録
● 16.1 調査方法
● 16.2 調査手順とデータ情報源
● 16.3 免責事項
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【高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）について】
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、半導体の先端パッケージング工程で使用される高機能な樹脂封止材料です。主にエポキシ樹脂、硬化剤、シリカなどの無機フィラー、各種添加剤から構成され、半導体チップや配線、接続端子を外部環境から保護する役割を果たします。半導体の高集積化、小型化、薄型化に対応するため、高い寸法安定性、耐熱性、電気絶縁性、信頼性が求められます。
高度包装用エポキシ成形コンパウンドの主な特徴は、優れた耐湿性、耐熱性、機械的強度、電気絶縁性、低熱膨張性です。半導体チップを樹脂で封止することで、湿気や機械的衝撃による損傷を防ぎます。また、低熱膨張係数の材料は、温度変化によって発生する内部応力を抑制し、パッケージの反りやクラックの発生を低減します。さらに、高流動性や低応力性を備えた製品は、微細構造への充填性を高め、複雑な半導体パッケージの製造に適しています。
高度包装用エポキシ成形コンパウンドは、材料特性や成形方式によって分類されます。代表的な種類には、低反り型、高熱伝導型、低応力型、高流動型、低誘電特性型などがあります。低反り型は薄型パッケージの変形防止に適しており、高熱伝導型は発熱量の大きい半導体の放熱性能向上に使用されます。また、成形方式によってトランスファー成形用、圧縮成形用などに分けられます。
主な用途には、ファンアウト型ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、ファンアウト型パネルレベルパッケージング（FOPLP）、システムインパッケージ（SiP）、2.5D・3D半導体パッケージ、フリップチップパッケージなどがあります。また、高性能プロセッサー、メモリ、通信半導体、車載半導体などにも利用されています。今後は人工知能（AI）、データセンター、次世代通信、電気自動車の発展に伴い、高機能EMCの需要拡大が期待されています。
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