電子部品用封止剤の世界市場2026年、グローバル市場規模（エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系）・分析レポートを発表

2026年11月11日
株式会社マーケットリサーチセンター

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「電子部品用封止剤の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、電子部品用封止剤のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■主な掲載内容
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市場規模と成長見通し
世界の電子部品用封止剤市場は、2025年に12億400万米ドルと評価され、2032年には17億900万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は5.2％と見込まれており、自動車電子機器、パワーエレクトロニクス、産業用制御機器などにおける需要拡大を背景に、市場の成長が期待されています。
電子部品用封止剤は、電子部品や電子回路の内部に充填し、硬化後に保護層を形成する高分子系封止材料です。湿気、振動、粉じん、温度変化、機械的負荷などから電子部品を保護し、信頼性と耐用年数を向上させます。
主な材料には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などがあり、一液型または二液型の液状材料として供給されています。
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市場成長を支える主要要因
市場成長の主要因は、電子部品の高集積化、自動車の電子制御化、電力機器における安全性と信頼性への要求の高まりです。特に、電気自動車、充電設備、再生可能エネルギー設備、蓄電システム、産業自動化装置では、電気絶縁性、耐湿性、放熱性、機械的保護性能を兼ね備えた封止材料が必要です。
電子部品の小型化と高性能化に伴い、内部の熱や機械的応力を適切に管理することも重要になっています。
ポッティング樹脂は、電子回路を外部環境から保護するとともに、振動や衝撃による故障リスクの低減に貢献します。
また、電力制御装置や各種センサーの高機能化も、高性能封止材料の採用を促進しています。
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技術革新と製品の高度化
電子部品用封止剤市場では、高熱伝導化、低応力化、柔軟性の向上、耐環境性能の強化が進んでいます。
特に、シリコーン系材料や複数の樹脂特性を組み合わせた配合材料は、優れた耐熱性と柔軟性を持つことから注目されています。製品開発では、熱伝導性、難燃性、低温硬化性能、硬化速度の向上などが重要です。
また、電子機器の自動製造工程に対応するため、材料の流動性、充填作業の安定性、硬化条件の最適化も求められています。
揮発性成分の削減や環境負荷を抑えた材料設計も、今後の開発方向となっています。
高性能電子機器の用途が広がるにつれ、使用環境や電子部品の構造に合わせた専用配合製品の重要性が高まると考えられます。
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製品分類と用途別市場
市場は、材料種類、構成成分、硬化技術、用途によって分類されています。
材料種類別では、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系、その他に区分されています。
エポキシ系は、機械的強度、接着性、耐薬品性、費用対効果に優れ、硬質保護が必要な用途で広く使用されています。
シリコーン系は、耐熱性、柔軟性、低応力特性に優れ、自動車電子機器や高信頼性の電力部品に適しています。ポリウレタン系は、柔軟性、耐湿性、価格のバランスを重視する用途で使用されています。構成成分別では、一液型と二液型に分類されています。硬化技術別では、室温硬化、加熱硬化、紫外線硬化が対象です。
用途別では、自動車電子機器、パワーエレクトロニクス・エネルギーシステム、民生用電子機器、産業用電子機器、通信設備、半導体・センサー、発光ダイオード・照明、その他に分類されています。
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サプライチェーンと製造工程
電子部品用封止剤のサプライチェーンは、原材料供給、樹脂配合・製造、品質検査、電子部品メーカーへの供給によって構成されています。上流工程では、エポキシ樹脂、シリコーン系高分子材料、ポリウレタン原料、硬化剤、充填材、添加剤、熱伝導性材料などが供給されています。
中流工程では、材料配合の開発、混合、硬化条件の調整、製品特性の評価、用途別の専用材料製造などが行われます。
下流では、自動車電子機器メーカー、電力電子機器メーカー、産業制御装置メーカー、通信機器メーカー、民生用電子機器メーカーなどが主要顧客となっています。
製品の付加価値は、電気絶縁性、熱伝導性、機械的信頼性、自動製造工程への適合性を高める配合技術によって形成されています。
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地域別市場動向
アジア太平洋は、電子機器製造、自動車生産、再生可能エネルギー産業の集積を背景に、世界最大の市場となっています。
中国は、大規模な電子機器製造、電気自動車産業の発展、国内供給網の拡大によって、主要な生産・消費拠点となっています。日本と韓国は、半導体、自動車、電子機器産業の高度な技術基盤を持ち、高性能電子材料の重要な市場となっています。
北米と欧州では、自動車電子機器、産業自動化、航空宇宙、先端エネルギー設備などで、高信頼性封止材料への需要があります。また、東南アジアでは電子機器製造拠点の拡大に伴い、新たな需要増加が期待されています。
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競争環境と主要企業
世界市場では、多国籍化学メーカー、電子材料専門メーカー、地域別の樹脂配合メーカーが競争しています。
主要企業には、Henkel、3M、Sika、Elantas、Huntsman、DELO Industrial Adhesives、H.B.Fuller、Wevo-Chemie、Bostik、Parker Lord、ITW、Epic Resins、Nagase ChemteX、EFI Polymers、Sumitomo Bakelite、Mitsui Chemicals、Asahi Kasei、Syensqo、Beijing Comens New Materials、Permabond、Electrolube、Huitian New Material、MG Chemicals、Dow Corning、Momentive、CHT Group、Elkem Silicones、Wacker-Chemie、ELAPLUS Functional Materials、Shenzhen Anpin Silicone Materialsなどが含まれます。
国際企業は、高度な配合技術、世界的な供給能力、顧客認証への対応実績を強みとしています。一方、専門メーカーや中国企業は、用途別の専用製品開発、柔軟な仕様調整、地域密着型の技術支援、価格競争力などによって差別化を図っています。
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市場課題と今後の展望
市場拡大における主な課題は、高性能材料の製造費用、複雑な配合設計、厳格な製品評価、競合する保護技術との競争などです。特に、高熱伝導性シリコーン系製品や特殊な封止材料では、高度な原材料と製造技術が必要となり、製品費用が増加する傾向があります。
また、新材料の採用には、長期信頼性試験や電子部品との適合性確認が必要であり、製品の商用化までに時間を要する場合があります。
今後は、電気自動車の電力制御装置、電池管理システム、蓄電設備、半導体モジュール、次世代電子機器などで需要拡大が期待されています。特に、高熱伝導性、難燃性、低応力性、環境配慮型の樹脂材料が重要な成長分野になると考えられます。
本レポートは、2021年から2032年までの市場規模、販売数量、平均販売価格、材料種類別動向、用途別需要、地域別市場、主要企業の競争状況を分析しています。
さらに、市場の成長促進要因、制約要因、主要原材料、販売経路、競争構造を検討し、製品開発、設備投資、販売戦略、地域展開に必要な市場情報を提供するものです。

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目次

第1章 市場概要
● 1.1 製品概要と調査対象範囲
● 1.2 市場推計の前提条件と基準年
● 1.3 製品タイプ別市場分析
o エポキシ系封止剤
o シリコーン系封止剤
o ポリウレタン系封止剤
o その他
● 1.4 成分構成別市場分析
o 一液型
o 二液型
● 1.5 硬化技術別市場分析
o 常温硬化型
o 熱硬化型
o 紫外線硬化型
● 1.6 用途別市場分析
o 車載電子機器
o パワーエレクトロニクス・エネルギーシステム
o 民生用電子機器
o 産業用電子機器
o 通信機器
o 半導体・センサー
o 発光ダイオード・照明
o その他
● 1.7 世界市場規模と予測
o 消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 世界販売数量と平均価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
● 2.1 Henkel
● 2.2 3M
● 2.3 Sika
● 2.4 Elantas
● 2.5 Huntsman
● 2.6 DELO Industrial Adhesives
● 2.7 H.B.Fuller
● 2.8 Wevo-Chemie
● 2.9 Bostik
● 2.10 Parker Lord
● 2.11 ITW
● 2.12 Epic Resins
● 2.13 Nagase ChemteX
● 2.14 EFI Polymers
● 2.15 Sumitomo Bakelite
● 2.16 Mitsui Chemicals
● 2.17 Asahi Kasei
● 2.18 Syensqo
● 2.19 Beijing Comens New Materials
● 2.20 Permabond
● 2.21 Electrolube
● 2.22 Huitian New Material
● 2.23 MG Chemicals
● 2.24 Dow Corning
● 2.25 Momentive
● 2.26 CHT Group
● 2.27 Elkem Silicones
● 2.28 Wacker-Chemie
● 2.29 ELAPLUS Functional Materials
● 2.30 Shenzhen Anpin Silicone Materials
● 各社の企業情報、主要事業、電子部品用封止剤の製品・サービス
● 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
● 最近の事業展開と最新動向
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第3章 メーカー別競争環境
● 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
● 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
● 3.3 メーカー別平均販売価格（2021～2026年）
● 3.4 2025年の市場シェア分析
o メーカー別売上高と市場シェア
o 上位3社および上位6社の市場占有率
● 3.5 企業別事業展開分析
o 地域別事業展開
o 製品タイプ別事業展開
o 用途別事業展開
● 3.6 新規参入企業と市場参入障壁
● 3.7 企業合併、買収、提携、協業動向
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第4章 地域別消費分析
● 4.1 地域別世界市場規模
o 販売数量、消費額、平均価格（2021～2032年）
● 4.2 北米市場の消費額
● 4.3 欧州市場の消費額
● 4.4 アジア太平洋市場の消費額
● 4.5 南米市場の消費額
● 4.6 中東・アフリカ市場の消費額
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第5章 製品タイプ別市場分析
● 5.1 製品タイプ別世界販売数量
● 5.2 製品タイプ別世界消費額
● 5.3 製品タイプ別世界平均価格
● 分析対象期間：2021～2032年
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第6章 用途別市場分析
● 6.1 用途別世界販売数量
● 6.2 用途別世界消費額
● 6.3 用途別世界平均価格
● 分析対象期間：2021～2032年
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第7章 北米市場分析
● 7.1 製品タイプ別販売数量
● 7.2 用途別販売数量
● 7.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o 米国の市場規模と予測
o カナダの市場規模と予測
o メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
● 8.1 製品タイプ別販売数量
● 8.2 用途別販売数量
● 8.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
● 9.1 製品タイプ別販売数量
● 9.2 用途別販売数量
● 9.3 地域別市場規模
o 地域別販売数量と消費額
o 中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
● 10.1 製品タイプ別販売数量
● 10.2 用途別販売数量
● 10.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o ブラジルの市場規模と予測
o アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
● 11.1 製品タイプ別販売数量
● 11.2 用途別販売数量
● 11.3 国別市場規模
o 国別販売数量と消費額
o トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向分析
● 12.1 市場成長を促進する要因
● 12.2 市場成長を制約する要因
● 12.3 市場の主要動向と将来展望
● 12.4 業界の五つの競争要因分析
o 新規参入企業の脅威
o 供給業者の交渉力
o 購入者の交渉力
o 代替製品の脅威
o 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業バリューチェーン
● 13.1 電子部品用封止剤の原材料と主要メーカー
● 13.2 製造コストの構成比率
● 13.3 電子部品用封止剤の製造工程
● 13.4 産業全体の価値連鎖分析
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第14章 流通チャネル別出荷分析
● 14.1 販売チャネルの構造
o 最終需要家への直接販売
o 販売代理店経由の販売
● 14.2 主要販売代理店の分析
● 14.3 代表的な顧客と需要先
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第15章 調査結果と結論
- 世界市場調査の主要結果と総括
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第16章 付録
● 16.1 調査方法
● 16.2 調査手順とデータ情報源
● 16.3 免責事項
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【電子部品用封止剤について】

電子部品用封止剤は、電子部品や電子回路を外部環境から保護するために使用される樹脂系の封止材料です。電子基板や電子モジュールの内部に液状の樹脂を充填し、硬化させることで、湿気、ほこり、振動、衝撃、化学物質などから電子部品を保護します。電子機器の信頼性や耐久性を向上させる重要な材料であり、自動車、家電製品、通信機器、産業機械、医療機器などの幅広い分野で使用されています。

電子部品用封止剤の主な特徴は、優れた電気絶縁性、防湿性、耐薬品性、耐振動性、機械的保護性能です。電子回路を樹脂で封止することで、水分や汚染物質の侵入を抑え、短絡や腐食などの故障リスクを低減します。また、熱伝導性を高めた製品は電子部品から発生する熱を外部へ逃がし、放熱性能を向上させます。柔軟性の高い材料は温度変化による膨張や収縮を吸収し、電子部品への応力を軽減します。

電子部品用封止剤は、主成分となる樹脂の種類によって、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系などに分類されます。エポキシ系は接着性、機械的強度、電気絶縁性に優れ、電源モジュールや電子基板に使用されます。シリコーン系は柔軟性、耐熱性、耐寒性が高く、温度変化の大きい環境に適しています。ポリウレタン系は柔軟性と機械的保護性能のバランスが良く、センサーや制御機器などに利用されます。また、硬化方式によって常温硬化型、加熱硬化型、二液混合型などがあります。

主な用途には、プリント基板、電源装置、変圧器、センサー、LED照明、通信モジュール、車載電子制御ユニット、バッテリー管理システムなどがあります。特に電気自動車や産業用電子機器では、高温、振動、湿気などの厳しい環境に対応する封止材料として重要性が高まっています。今後は電子機器の小型化、高密度実装、高出力化に伴い、高放熱性、耐熱性、低応力性を備えた高機能封止剤の需要拡大が期待されています。


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