先端半導体パッケージング材料市場、2035年に355億5,000万米ドルへ拡大予測。AI・高性能コンピューティング需要が成長を牽引
Dream News 2026年11月11日 10:00:00
こうした高度な構造を実現するには、専用基板、誘電体、アンダーフィル、封止材、接続材料、熱界面材料、応力管理材料などが必要です。また、AIアクセラレータと高帯域幅メモリ（HBM）を2.5D・3Dパッケージングで統合する動きも、微細ピッチ接続、インターポーザ、ハイブリッドボンディング材料への需要を押し上げています。半導体業界で異種集積化が進み、有機基板からガラスコア基板への移行が検討されていることも、中長期的な市場拡大を支える要因です。
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市場を形成する主なトレンド
先端半導体パッケージング材料市場では、従来の有機基板からガラスコア基板への世代交代が重要なトレンドとなっています。ガラス基板は寸法安定性の向上が期待され、大型パッケージや高密度配線への対応に向けて開発が進んでいます。
HBM、先端ロジック、イメージセンサーなどでは、より微細な接続を実現するハイブリッドボンディング材料の採用が拡大しています。同時に、反りを抑制するモールド材、低誘電率・低誘電正接の誘電体材料、AIアクセラレータ向けの高熱伝導性ダイアタッチ材や熱界面材料への需要も高まっています。材料サプライヤー、ファウンドリ、メモリメーカー間の戦略的提携も、次世代パッケージング技術の開発を後押ししています。
米国市場の動向
米国の先端半導体パッケージング材料市場は、2025年に27億米ドルと評価され、2035年には99億2,000万米ドルに達すると予測されています。2026年から2035年までのCAGRは13.90%の見込みです。国内の先端パッケージング投資、AIアクセラレータやHPC半導体への需要拡大、半導体サプライチェーンの強靭化を支援する政府の政策が、市場成長を後押ししています。
米国には、半導体設計、ファウンドリ、IDM、研究開発、材料産業が集積しており、次世代パッケージング技術の開発と商業化を支える基盤があります。ガラスコア基板の研究や国内生産インフラへの投資も進んでおり、アジア地域への依存を抑えながら先端パッケージング能力を強化する動きが、材料需要をさらに押し上げると考えられます。
2026年には、DuPontが北米における半導体材料ポートフォリオを強化し、2.5D・3D ICパッケージングと異種集積化向けの高性能誘電体、絶縁材料、パッケージング材料を導入しました。これらの材料は、先端半導体デバイスの信号整合性、電力効率、小型化の向上を支援するものです。
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セグメント別分析
材料タイプ：先端パッケージング基板が最大、接続材料が最速成長
材料タイプ別では、先端パッケージング基板が2025年に約34.50%の市場シェアを占め、最大セグメントとなりました。基板は多くの先端パッケージング技術に不可欠であり、有機基板からガラスなどの代替材料への移行も、このセグメントの需要を支えています。AIやHPC向けに大型化・高密度化するパッケージに対応するため、材料組成や表面処理の改良も進んでいます。
一方、接続材料は最も高い成長率を示すと予測されています。特にハイブリッドボンディング向けの銅材料では、サブミクロンピッチの接続に対応する銅ボンディング技術が重要になっています。HBM、先端ロジック、イメージセンサーなどでハイブリッドボンディングの採用が進むにつれ、微細接続を支える材料への需要が拡大しています。このセグメントのCAGRは約16.80%と予測されています。
パッケージング技術：2.5Dインターポーザ方式が最大、ハイブリッドボンディングが最速成長
パッケージング技術別では、2.5Dインターポーザベースのパッケージングが2025年に約28.50%のシェアを占めました。AIアクセラレータやHBMのパッケージングで広く利用され、大型ロジックダイと複数のメモリスタックを統合できる点が強みです。製造プロセスの成熟度と実績のある信頼性も、同技術の市場での優位性を支えています。
ハイブリッドボンディングは、2026年から2035年にCAGR約18.20%で成長する最速成長セグメントと予測されています。従来の接合方式よりも微細なピッチ、高い接続密度、低い熱抵抗が求められるHBM、先端ロジック、イメージセンサー、3次元集積化などで採用が進んでいます。はんだを介さずにダイ同士、またはダイとウェハを直接接合する技術として、次世代チップレットやメモリアーキテクチャの進化を支える役割が期待されています。
用途：AI・高性能コンピューティングが最大、HBMが最速成長
用途別では、AI・高性能コンピューティング分野が2025年に約32.50%のシェアを占め、市場を主導しました。AI GPU、AIアクセラレータ、ASIC、データセンター向けプロセッサの需要拡大に加え、ハイパースケールデータセンターへの投資が、先端パッケージング材料の需要を押し上げています。AIの学習・推論インフラの拡張に伴い、より高度なパッケージング技術が求められています。
HBM用途は、CAGR約17.60%で最も高い成長を示す見込みです。メモリメーカーが積層数、インターフェース幅、帯域幅を拡大した次世代HBMの量産を進めるなか、熱伝導性、信号整合性、接続信頼性を確保するパッケージング材料の重要性が高まっています。
エンドユーザー：半導体ファウンドリが最大、メモリメーカーが最速成長
エンドユーザー別では、半導体ファウンドリが2025年に約38.50%のシェアを占めました。AI・HPC顧客向けの先端パッケージング能力への投資が、同セグメントの優位性を支えています。世界の主要半導体設計企業に対応するため、ファウンドリ各社による先端パッケージング設備の拡張も続いています。
メモリメーカーは、CAGR約15.80%で最も高い成長率を示すと予測されています。HBMの積層製造が拡大するにつれ、インターポーザ、誘電体、接続材料、アンダーフィル、封止材、熱管理材料の使用量が増加しています。次世代メモリの量産に対応した材料の認定と供給能力が、今後の市場競争における重要な要素となります。
地域別市場分析
アジア太平洋地域
アジア太平洋地域は2025年に世界市場の約48.50%を占め、最大の地域市場となりました。主要ファウンドリ、OSAT、メモリメーカー、基板メーカー、先端パッケージング工場が集積していることが、地域の優位性を支えています。台湾は先端ロジック製造の集積に加え、CoWoSや3Dパッケージングの生産能力拡大を背景に、地域需要の中心的な役割を担っています。
韓国と日本では、HBM、DRAM、NANDメモリを手掛ける大手メーカーや半導体材料企業の存在が需要を支えています。中国とシンガポールでも、基板製造や先端パッケージングへの投資が進み、地域市場の拡大に貢献しています。
北米
北米市場は、2026年から2035年にかけて約10.00%のCAGRで成長すると予測されています。先端パッケージングへの投資、AIアクセラレータ需要の拡大、半導体サプライチェーンを支援する政策が、地域の成長を後押ししています。米国は半導体設計、製造、研究開発、材料供給の強固な基盤を持ち、地域需要の中心です。カナダも半導体研究やサプライチェーン関連プログラムを通じて市場に貢献しています。ガラスコア基板や先端パッケージングの研究開発投資も、地域の需要を支える要因です。
欧州
欧州では、ドイツの半導体装置・材料産業と自動車・産業用電子機器の需要が、市場を支えています。ドイツは欧州市場の主要国であり、パワー半導体製造能力や材料研究機関の集積が強みとなっています。フランスとオランダも、半導体装置製造や研究開発を通じて地域需要に貢献しています。先端パッケージングや異種集積化への投資に加え、高信頼性と持続可能性を重視した材料開発が、安定した市場成長を支える見通しです。
中東・アフリカおよびラテンアメリカ
中東・アフリカでは、イスラエルが先端ロジックや特殊半導体の研究開発基盤を背景に、地域需要を牽引しています。湾岸諸国でも電子機器製造への投資が進み、市場機会が広がっています。ラテンアメリカでは、ブラジルが地域需要の主要国です。電子機器製造業の拡大や半導体の組立・検査活動の緩やかな成長が、先端パッケージング材料の需要を支えています。
市場成長の促進要因と課題
AIインフラの拡張と異種集積化の進展は、市場成長を支える主要な要因です。AIアクセラレータ、GPU、データセンタープロセッサでは、複数のチップレットやHBMを統合する高度なパッケージングが求められます。その結果、基板、誘電体、アンダーフィル、接続材料、熱管理材料などの需要が拡大しています。HBMの世代交代に伴う積層数や帯域幅の拡大も、微細接続と高い信頼性を備えた材料の採用を促しています。
一方、先端材料は従来のパッケージング材料と比較して研究開発や製造に多額の投資を必要とし、コスト面が普及の制約となる可能性があります。ガラス基板やハイブリッドボンディング用誘電体などの新材料には、半導体業界の厳格な基準に適合するための長期的な評価・認定が必要です。また、ガラスコア基板は商業生産能力の拡大が進む初期段階にあり、供給体制の確立や既存製造プロセスとの互換性も課題となっています。
成長機会：ガラス基板とハイブリッドボンディング材料
ガラス基板とインターポーザの採用拡大は、市場にとって重要な成長機会です。ガラス技術は寸法安定性の向上や反りの抑制が期待され、AI・HPC向けの大型パッケージに対応する可能性を持っています。ガラス基板に適合する誘電体材料や銅接続ソリューションを開発し、信頼性を実証できる材料メーカーは、商業化の進展に伴い競争力を高めると考えられます。
また、ハイブリッドボンディング材料の開発は、次世代HBM、先端ロジック、異種集積化に対応する高付加価値材料の需要を生み出します。半導体メーカーが性能密度、電力効率、熱的信頼性を重視するなか、微細接続や高性能誘電体に対応できるサプライヤーに新たな事業機会が広がっています。
最近の業界動向
2025年、Resonacは次世代半導体パッケージング技術の開発を目的に、27社が参加する「JOINT3 Consortium」を立ち上げました。日本の茨城県にある下館事業所にAdvanced Panel Level Interposer Centerを設置し、2026年の稼働開始を予定する試作生産ラインを整備しています。
2026年には、Resonac Holdingsがアジア太平洋地域と北米で半導体・ICパッケージング材料の能力強化を進め、銅張積層板、パッケージ基板、先端封止材料などの開発を推進しました。また、Shin-Etsu Chemicalは先端パッケージング技術やチップレット構造への需要拡大を背景に、アジア太平洋地域でフォトレジスト、封止材、シリコン系材料の生産拡大を進めました。
主要企業
先端半導体パッケージング材料市場では、Henkel AG &Co. KGaA、Resonac Holdings Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、DuPont de Nemours, Inc.、Dow Inc.、Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.、Ajinomoto Co., Inc.、NAMICS Corporation、Sumitomo Bakelite Co., Ltd.、Kanto Chemical Co., Inc.、Fujifilm Corporation、Merck KGaA、Indium Corporation、MacDermid Alpha Electronics Solutions、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Amkor Technology, Inc.、JCET Group Co., Ltd.、Ibiden Co., Ltd.、Unimicron Technology Corp.などが事業を展開しています。
市場の見通し
先端半導体パッケージング材料市場は、AI・HPC向け半導体の高性能化、HBMの普及、チップレット構造や異種集積化の進展を背景に、2035年に向けて拡大が見込まれます。特に、ガラスコア基板、ハイブリッドボンディング、熱管理材料、微細接続材料は、次世代パッケージングの性能と信頼性を左右する重要な領域です。材料メーカー、ファウンドリ、メモリメーカーによる共同開発と供給能力の強化が進むことで、先端半導体パッケージングを支える材料市場の重要性はさらに高まると考えられます。
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