半導体用接着剤市場規模は2026年1481百万米ドル、成長率7.1%で拡大予測

半導体用接着剤とは
半導体用接着剤（Semiconductor Adhesives）とは、半導体製造、ウェハレベル加工および先端パッケージング工程で使用される、テープ・フィルム形態を除く機能性接着材料を指す。主な製品には、ダイアタッチ材、ウェハ仮接合・永久接合材、アンダーフィル材、局所封止材、構造固定用接着剤などが含まれる。

一般的な電子機器用接着剤とは異なり、半導体用接着剤には、高精度な接着性、構造安定性、応力緩和、電気絶縁・導電性、熱伝導性および耐湿性など、半導体製造特有の厳しい性能要件が求められる。そのため、チップ間接続の信頼性、パッケージ品質、半導体デバイスの長期安定性を左右する重要な機能性材料として位置付けられている。

半導体用接着剤の写真

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半導体用接着剤の世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「半導体用接着剤―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、半導体用接着剤の世界市場は、2025年に1360百万米ドルと推定され、2026年には1481百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.1%で推移し、2032年には2235百万米ドルに拡大すると見込まれています。

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上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「半導体用接着剤―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」から引用されている。

半導体用接着剤の製品分類と主要用途
半導体用接着剤は、製造工程における主な機能に基づき、以下の5つに分類される。
(1) ダイアタッチ材（Die Attach Adhesives）
半導体チップと基板、リードフレーム、キャリア、または他のチップとの接合に使用される。パワー半導体、集積回路など幅広い半導体パッケージに採用されており、大型チップや高出力デバイスの普及に伴い、接着強度、熱伝導性、硬化安定性、熱サイクル耐性の両立が重要になっている。

(2) ウェハ接合材（Wafer Bonding Adhesives）
仮接合材と永久接合材に大別され、薄ウェハ加工、ファンアウト型パッケージング、2.5D・3D集積、MEMS製造などに使用される。接合均一性、耐熱性、低残渣性に加え、後工程における剥離・デボンディングの制御性が重要な技術要件となる。

(3) アンダーフィル材（Underfill）
Flip Chip、CSP、BGA、WLP、SiPなどのパッケージに使用され、チップと基板の微細な隙間を充填することで、異種材料間の熱膨張係数の差によって発生する応力を緩和する。これにより、はんだ接合部の亀裂や接続不良を抑制する。先端パッケージングの微細化に伴い、流動性、充填性、硬化収縮の制御が一段と重要になっている。

(4) 封止材・ポッティング材（Encapsulants &Potting Adhesives）
チップの局所保護、電気絶縁、防湿および機械的保護を目的として使用される。長期信頼性と環境耐性が製品選定の重要な判断基準となる。

(5) 構造固定用接着剤（Lid、Cap &Stiffener Attach Adhesives）
パッケージの蓋、キャップ、補強部材などの固定に使用され、パッケージ構造の安定性、熱応力の分散、反りの抑制に寄与する。

AI・先端パッケージングが半導体用接着剤の技術革新を促進
2026年以降、生成AI、GPU、高性能コンピューティング（HPC）の需要拡大を背景に、先端パッケージング関連設備への投資が加速している。米国国立標準技術研究所（NIST）が2026年7月に公表した情報によると、TSMCは米国への投資計画を総額2,650億米ドルに拡大した。この計画には先端半導体の製造およびパッケージング施設が含まれており、ウェハ接合材、ダイアタッチ材、アンダーフィル材などの需要拡大につながると考えられる。

技術面では、大型チップ、Chiplet、2.xD・3Dパッケージングの普及により、パッケージ構造が複雑化している。2026年5月、住友ベークライトは低反り・高信頼性を特徴とする液状封止材料「EME-Lシリーズ」を開発し、サンプル供給を開始した。また、同年10月には蘇州およびシンガポールにおける先端半導体パッケージ材料の生産能力拡大を発表し、MUF材料などへの対応を強化している。こうした動向は、半導体用接着剤の競争軸が、基本的な接着性能から低反り、微細隙間への充填性、量産時の品質安定性へと移行していることを示している。

世界の半導体用接着剤市場における地域別競争環境
世界市場では、地域ごとに技術的な強みが異なる。日本企業はダイアタッチ材、アンダーフィル材、高機能樹脂材料で高い存在感を示している。米国企業はウェハ仮接合材、特殊エポキシ材料、MEMS・CMOSイメージセンサー（CIS）向け接着材料に強みを持つ。ドイツ企業は半導体パッケージ用接着材料や高信頼性の構造補強材料で重要な役割を担っている。

2026年10月には、ヘンケルがAIおよびHPC向けの新世代導電性ダイアタッチ材料を発表した。これは、熱伝導性と応力管理を両立する材料技術への関心が高まっていることを示す事例である。ただし、同製品はフィルム形態を採用しているため、本市場分析で対象とする非テープ・非フィルム型の半導体用接着剤市場には含まれない。

半導体用接着剤市場の成長機会と技術的課題
今後の市場競争では、主に3つの技術領域が重要になる。第一に、AI半導体の高出力密度に対応する高熱伝導性と低応力性の両立。第二に、先端パッケージングにおける微細隙間への充填性を高めるアンダーフィル技術。第三に、大型Chipletや3D集積構造に対応する低反り・高信頼性封止技術である。

さらに、半導体用接着剤メーカーが主要サプライチェーンに参入するには、顧客の製造プロセスに合わせた材料評価、長期信頼性試験、量産時の品質均一性など、複数段階の認証をクリアする必要がある。韓国の材料メーカーCOFAは2026年10月、Flip Chip向けアンダーフィル材が主要パッケージング企業の品質認証段階に進んだと公表した。この事例は、韓国を含む各地域で半導体材料の国産化・現地調達を強化する動きが進んでいることを示している。

総じて、半導体用接着剤は、従来の補助的な製造材料から、先端パッケージングの性能と信頼性を左右する重要な機能性材料へと進化している。今後は、高精度接着、熱マネジメント、応力制御および安定した量産技術を備えた企業が、AI半導体、パワー半導体、先端パッケージング分野において競争優位性を確立すると見込まれる。

本記事は、QY Research発行のレポート「半導体用接着剤―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1915269/semiconductor-adhesives

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