ハイサイドゲート駆動用ICの世界市場2026年、グローバル市場規模（単一チャネル型、二重チャネル型）・分析レポートを発表
Dream News 2026年10月21日 11:00:00
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ハイサイドゲート駆動用ICの世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、ハイサイドゲート駆動用ICのグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場規模と成長予測
世界のハイサイドゲート駆動用IC市場は、2025年に9億2,600万米ドルと評価され、2032年には17億5,400万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は9.7％と見込まれており、自動車の電動化、産業用モーター制御、高効率電力変換システムの普及を背景に、市場の拡大が期待されています。
2025年の世界生産量は約6億個、平均販売価格は1個当たり約1.5米ドル、設備稼働率は約76％、業界平均粗利益率は約35％です。
ハイサイドゲート駆動用ICとは、電源の正極側に配置されたパワー半導体のオン・オフ動作を制御するための半導体部品です。外部の電界効果トランジスタや絶縁ゲート型バイポーラトランジスタなどに適切な駆動電圧と電流を供給し、効率的で信頼性の高い電力制御を実現します。
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市場成長を支える主要要因
市場成長の主な要因は、自動車の電動化、電子式配電システム、産業自動化、高効率電力変換技術の普及です。
自動車分野では、電動ポンプ、冷却ファン、電動アクチュエーター、車載電力変換装置などで電子制御の採用が進んでいます。これらの機器では、外部パワー半導体を正確に駆動し、電力損失を削減する技術が重要です。
産業分野でも、サーボモーター、可変周波数駆動装置、産業用ロボットなどの高性能化に伴い、高速で精密なスイッチング制御への需要が増加しています。
さらに、データセンター用電源、再生可能エネルギー変換装置、蓄電システムなどでも、高効率な電力制御を実現するゲートドライバーの重要性が高まっています。
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製品種類と技術開発動向
ハイサイドゲート駆動用ICは、駆動チャネル数によって単一チャネル型、二重チャネル型、その他の多チャネル型に分類されます。
単一チャネル型は、独立した電力経路の制御に適しており、回路構成が比較的簡単であることが特徴です。二重チャネル型は、複数の電力経路を制御する用途に使用され、基板面積や周辺部品数の削減に貢献します。
動作電圧別では、20ボルト以下の低電圧型、20～60ボルトの中電圧型、60ボルト超の高電圧型に分類されます。
また、半導体パッケージの形状によって、小型外形集積回路パッケージ、薄型小型外形パッケージなどに区分されます。
技術開発では、スイッチング速度の向上、駆動電流の増大、伝搬遅延の短縮、保護機能の統合が進んでいます。特に、炭化ケイ素や窒化ガリウムを使用した次世代パワー半導体への対応が重要になっています。
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主要用途と産業別需要
主な用途は、自動車電子機器、産業用モーター駆動装置、電源装置、エネルギー変換システムなどです。
自動車分野では、駆動用インバーター、車載充電器、直流電圧変換装置、電子式配電システムなどに使用されます。電気自動車の普及に伴い、高効率で信頼性の高い電力制御装置への需要が増加しています。
産業用モーター分野では、サーボ駆動装置、可変周波数駆動装置、産業用ロボット、ポンプなどに活用されています。
電源・エネルギー分野では、サーバー電源、産業用電源、太陽光発電用インバーター、蓄電池用電力変換装置などで採用されています。
これらの用途では、電力変換効率の改善、発熱の抑制、装置の小型化、安全性の向上が重要な要求事項となっています。
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地域別市場と競争環境
アジア太平洋地域は、ハイサイドゲート駆動用ICの主要な生産・消費地域です。自動車電子機器、産業自動化設備、電源装置、半導体製造などの産業基盤が市場を支えています。
北米では、データセンター電源、産業用電子機器、高度な電力管理システムなどで需要が拡大しています。欧州では、自動車の電動化、産業用モーター、再生可能エネルギー設備などが市場成長を促進しています。
主要企業には、Infineon、Texas Instruments、STMicroelectronics、Broadcom、NXP Semiconductors、Analog Devices、Renesas Electronics、onsemi、Microchip Technology、Toshiba Electronic Devices &Storage、ROHM Semiconductor、Diodes Incorporated、Allegro MicroSystemsなどがあります。
企業間の競争では、動作電圧範囲、スイッチング速度、駆動電流、保護機能、耐久性、製品の小型化、供給安定性などが重要な評価基準となっています。
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市場課題と今後の展望
市場拡大における主な課題は、高速スイッチングに伴う電磁干渉、電圧変動、発熱、回路設計の複雑化などです。
ハイサイド側のパワー半導体を駆動するには、適切な電圧生成回路や絶縁技術が必要となります。また、高速動作では電圧の過渡変動や電磁ノイズが増加するため、精密な回路設計と保護機能が求められます。
さらに、駆動回路とパワー半導体を統合した高機能電力スイッチの普及も、独立型ゲートドライバー市場に影響する可能性があります。
今後は、高速化、高電圧対応、低消費電力化、故障診断機能の高度化、次世代パワー半導体との互換性向上が重要になると考えられています。
本市場調査レポートでは、2021年から2032年までの市場規模、販売数量、平均販売価格について、製品種類別、動作電圧別、用途別、地域別、国別に分析しています。
さらに、主要企業の売上高、市場シェア、競争状況、製造工程、原材料、供給網、市場成長要因、制約条件などを評価しています。
ハイサイドゲート駆動用ICは、自動車、産業設備、エネルギーシステムの高効率化と高信頼性化を支える重要な半導体部品として、今後も需要の拡大が期待されています。
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目次
第1章 市場概要
● 1.1 製品概要および調査対象範囲
● 1.2 市場規模推計における留意事項および基準年
● 1.3 製品種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界市場消費額の比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.3.2 単一チャネル型
o 1.3.3 二重チャネル型
o 1.3.4 その他
● 1.4 電圧別市場分析
o 1.4.1 電圧別世界市場消費額の比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.4.2 低電圧駆動型（20ボルト未満）
o 1.4.3 中電圧駆動型（20～60ボルト）
o 1.4.4 高電圧駆動型（60ボルト超）
● 1.5 パッケージ種類別市場分析
o 1.5.1 パッケージ別世界市場消費額の比較
o 1.5.2 小型外形集積回路パッケージ
o 1.5.3 薄型縮小外形パッケージ
o 1.5.4 その他
● 1.6 用途別市場分析
o 1.6.1 用途別世界市場消費額の比較
o 1.6.2 車載電子機器（駆動用インバーター、車載充電器、直流電圧変換器）
o 1.6.3 産業用モーター駆動装置（サーボ駆動装置、可変周波数駆動装置、産業用ロボット）
o 1.6.4 電源・エネルギーシステム（サーバー用電源、太陽光発電用インバーター、蓄電用電力変換装置）
o 1.6.5 その他
● 1.7 世界市場規模および予測
o 1.7.1 世界市場消費額（2021年・2025年・2032年）
o 1.7.2 世界販売数量（2021～2032年）
o 1.7.3 世界平均販売価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
● 2.1 Infineon（ドイツ）
o 2.1.1 企業概要および主要事業
o 2.1.2 ハイサイドゲート駆動用IC関連製品・サービス
o 2.1.3 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア（2021～2026年）
o 2.1.4 最近の事業動向
● 2.2 Texas Instruments（米国）
o 2.2.1 企業概要および主要事業
o 2.2.2 関連製品およびサービス
o 2.2.3 販売実績・収益性・市場シェア
o 2.2.4 最近の事業動向
● 2.3 STMicroelectronics（スイス）
o 2.3.1 企業概要および主要事業
o 2.3.2 製品構成およびサービス
o 2.3.3 販売実績・収益性・市場シェア
o 2.3.4 最近の事業動向
● 2.4 Broadcom（米国）
o 2.4.1 企業概要および主要事業
o 2.4.2 関連製品・販売実績・市場シェア
o 2.4.3 最近の事業動向
● 2.5 NXP Semiconductors（オランダ）
o 2.5.1 企業概要および主要事業
o 2.5.2 関連製品・販売実績・市場シェア
o 2.5.3 最近の事業動向
● 2.6 Analog Devices（米国）
o 2.6.1 企業概要および主要事業
o 2.6.2 製品・販売実績・収益性
o 2.6.3 最近の事業動向
● 2.7 Renesas Electronics（日本）
o 2.7.1 企業概要および主要事業
o 2.7.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.7.3 最近の事業動向
● 2.8 onsemi（米国）
o 2.8.1 企業概要および主要事業
o 2.8.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.8.3 最近の事業動向
● 2.9 Microchip Technology（米国）
o 2.9.1 企業概要および主要事業
o 2.9.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.9.3 最近の事業動向
● 2.10 Toshiba Electronic Devices &Storage（日本）
o 2.10.1 企業概要および主要事業
o 2.10.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.10.3 最近の事業動向
● 2.11 ROHM Semiconductor（日本）
o 2.11.1 企業概要および主要事業
o 2.11.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.11.3 最近の事業動向
● 2.12 Diodes Incorporated（米国）
o 2.12.1 企業概要および主要事業
o 2.12.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.12.3 最近の事業動向
● 2.13 Allegro MicroSystems（米国）
o 2.13.1 企業概要および主要事業
o 2.13.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.13.3 最近の事業動向
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第3章 競争環境およびメーカー別市場分析
● 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
● 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
● 3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
● 3.4 2025年の市場シェア分析
o 3.4.1 メーカー別売上高・出荷実績・市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
● 3.5 企業別市場展開状況
o 3.5.1 地域別事業展開
o 3.5.2 製品種類別事業展開
o 3.5.3 製品用途別事業展開
● 3.6 新規参入企業および市場参入障壁
● 3.7 合併・買収・事業契約・企業間提携
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第4章 地域別消費市場分析
● 4.1 世界市場規模の地域別分析
o 4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
o 4.1.2 地域別市場消費額（2021～2032年）
o 4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
● 4.2 北米市場の消費額および予測
● 4.3 欧州市場の消費額および予測
● 4.4 アジア太平洋市場の消費額および予測
● 4.5 南米市場の消費額および予測
● 4.6 中東・アフリカ市場の消費額および予測
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第5章 製品種類別市場セグメント分析
● 5.1 製品種類別世界販売数量（2021～2032年）
● 5.2 製品種類別世界市場消費額（2021～2032年）
● 5.3 製品種類別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第6章 用途別市場セグメント分析
● 6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
● 6.2 用途別世界市場消費額（2021～2032年）
● 6.3 用途別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場分析
● 7.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 7.3 国別市場規模および予測
o 7.3.1 国別販売数量
o 7.3.2 国別市場消費額
o 7.3.3 米国市場規模および予測
o 7.3.4 カナダ市場規模および予測
o 7.3.5 メキシコ市場規模および予測
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第8章 欧州市場分析
● 8.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 8.3 国別市場規模および予測
o 8.3.1 国別販売数量
o 8.3.2 国別市場消費額
o 8.3.3 ドイツ市場規模および予測
o 8.3.4 フランス市場規模および予測
o 8.3.5 英国市場規模および予測
o 8.3.6 ロシア市場規模および予測
o 8.3.7 イタリア市場規模および予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
● 9.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 9.3 国・地域別市場規模および予測
o 9.3.1 国・地域別販売数量
o 9.3.2 国・地域別市場消費額
o 9.3.3 中国市場規模および予測
o 9.3.4 日本市場規模および予測
o 9.3.5 韓国市場規模および予測
o 9.3.6 インド市場規模および予測
o 9.3.7 東南アジア市場規模および予測
o 9.3.8 オーストラリア市場規模および予測
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第10章 南米市場分析
● 10.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 10.3 国別市場規模および予測
o 10.3.1 国別販売数量
o 10.3.2 国別市場消費額
o 10.3.3 ブラジル市場規模および予測
o 10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
● 11.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 11.3 国別市場規模および予測
o 11.3.1 国別販売数量
o 11.3.2 国別市場消費額
o 11.3.3 トルコ市場規模および予測
o 11.3.4 エジプト市場規模および予測
o 11.3.5 サウジアラビア市場規模および予測
o 11.3.6 南アフリカ市場規模および予測
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第12章 市場動向および成長要因
● 12.1 ハイサイドゲート駆動用IC市場の成長促進要因
● 12.2 市場成長の抑制要因
● 12.3 市場動向および技術動向分析
● 12.4 5つの競争要因分析
o 12.4.1 新規参入企業の脅威
o 12.4.2 供給企業の交渉力
o 12.4.3 購買企業の交渉力
o 12.4.4 代替製品・技術の脅威
o 12.4.5 既存企業間の競争
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第13章 原材料および産業バリューチェーン分析
● 13.1 ハイサイドゲート駆動用ICの主要原材料および主要メーカー
● 13.2 製造原価の構成比率
● 13.3 製造工程および生産プロセス
● 13.4 産業バリューチェーン構造分析
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第14章 販売経路別出荷分析
● 14.1 販売経路の分類
o 14.1.1 最終需要家への直接販売
o 14.1.2 販売代理店を通じた販売
● 14.2 主要販売代理店の分析
● 14.3 主要顧客および需要家の分析
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第15章 調査結果および結論
● 15.1 世界市場に関する調査結果の総括
● 15.2 市場分析に基づく結論
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第16章 付録
● 16.1 調査方法
● 16.2 調査プロセスおよびデータ出典
● 16.3 免責事項
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【ハイサイドゲート駆動用ICについて】
ハイサイドゲート駆動用ICとは、パワーMOSFETやIGBTなどの半導体スイッチング素子を制御するための集積回路であり、主に電源回路の高電位側に配置されたスイッチング素子のオン・オフ動作を制御する電子部品です。ハイサイド側ではスイッチング動作に伴ってソース電位やエミッタ電位が変動するため、適切なゲート駆動電圧を供給する専用回路が必要です。ハイサイドゲート駆動用ICは、安定したスイッチング制御を実現し、電力変換効率やシステムの信頼性向上に貢献します。
ハイサイドゲート駆動用ICの主な特徴は、高速スイッチング性能、高耐圧性、優れたノイズ耐性、低消費電力、高い信頼性です。レベルシフト回路やブートストラップ回路などを利用し、高電位側のスイッチング素子を安定して駆動します。また、低電圧誤動作防止（UVLO）、過電流保護、短絡保護、過熱保護などの機能を備えた製品もあります。スイッチング損失を低減することで発熱を抑え、電源装置の高効率化や小型化を実現します。
種類としては、ブートストラップ方式、チャージポンプ方式、絶縁電源方式などがあります。回路構成によって、ハイサイド専用型、ハイサイド・ローサイド一体型、多チャンネル型などに分類されます。また、一般的なシリコンMOSFETやIGBT向けの製品に加え、SiC MOSFETやGaNパワーデバイスに対応した高速駆動型ICもあります。
主な用途は、電気自動車（EV）、ハイブリッド車（HEV）、産業用モーター制御装置、インバーター、DC-DCコンバーター、スイッチング電源、太陽光発電システム、エネルギー貯蔵システム、家電製品などです。特に、自動車の電動化や再生可能エネルギーの普及に伴い、高効率な電力制御技術の重要性が高まっています。今後は、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体の普及により、高速化、高耐圧化、高集積化が進み、幅広い産業分野で需要の拡大が期待されています。
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情報提供元： Dream News