最大128人で1枚の半導体をつくる――東京大学で実チップ設計・製造に挑戦、約70名を追加募集 Windows PC持参で参加可能。 文学者、歴史専攻、美大生、サラリーマンでも。

「在野のチップデザイナー」約70名を追加募集
一般社団法人RISC-V協会は、2026年11月11日（水）に東京大学本郷キャンパスで開催する「RISC-V Day Tokyo 2026 Autumn」において、GF180MCUを用いた半導体回路設計・試作チュートリアルの参加枠を拡大し、約70名を追加募集します。
当初募集した60席は満席となりました。その後、チップ実装の検討を進めた結果、すでに申し込んだ参加者を含め、最大128名分の回路を1枚の実シリコンに搭載できる見通しとなりました。
参加費は3,000円。参加者はWindows PCを持参し、回路設計、SPICEによる回路シミュレーション、レイアウト、DRC（設計ルール検証）、LVS（回路図とレイアウトの一致検証）など、実際の半導体設計工程を体験します。
半導体設計の専門家だけを対象とした講座ではありません。文学、歴史、美術などを学ぶ人、高校生・大学生、ソフトウェア技術者、FPGA技術者、かつてチップ設計に携わっていた技術者など、幅広い参加を歓迎します。
Windows PCがあれば、自分の回路を実際のシリコンにすることができます。

公式ページ：
https://riscv.or.jp/risc-v-day-tokyo-2026-autumn/
参加申込：
https://peatix.com/event/5190001

写真：今回、チュートリアルに使うチップの写真。上部の空き地にトランジスタを作製します。

【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364599/images/bodyimage1】

128人が、それぞれ異なる「自分のトランジスタ」を設計
今回の実習では、参加者全員が同じ回路をコピーして終わるのではなく、一人ひとりが異なる設計条件を担当することを計画しています。
基本となる回路は、小さなCMOSインバータです。
参加者ごとに、
L（トランジスタのチャネル長）
Wn（NMOSトランジスタの幅）
Wp（PMOSトランジスタの幅）
Wp/Wn比
使用するデバイスの種類
などを組み合わせ、異なる設計条件を割り当てることを検討しています。
参加者は割り当てられた条件に基づいてSPICEシミュレーションを行い、回路をレイアウトし、DRC、LVSを経て製造可能なデータを作成します。
最大128名がそれぞれ設計した回路を1枚のGF180MCUチップに集積し、実際に半導体として製造することを目指します。
つまり、参加者がPCの画面上で設計した回路が、実物のチップの一部になります。

下写真：自作するトランジスタ群の例。

【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364599/images/bodyimage2】

SPICEの予測値と実シリコンを比較し、128人で実測データを作る
この取り組みは、チップを製造して終わりではありません。
製造後には、参加者が設計時にSPICEで予測した回路特性と、実際に製造されたシリコンから得られる測定値を比較します。
さらに、電源電圧や温度などの測定条件を変えることで、
L × W × Wp/Wn × Device × VDD × Temperature
という複数のパラメータに対する実測値を収集することを検討しています。
一人が担当するのは小さな回路です。しかし、最大128人がそれぞれ異なる設計条件を担当し、その測定結果を持ち寄ることで、一人では容易に作ることのできないGF180MCUの実シリコン・データセットを構築できます。
シミュレーションと実際の半導体には、製造ばらつきや温度、電源電圧などによる違いがあります。それを自分で設計した回路を使って測定し、比較するところまでを一連の学習とします。
半導体設計は、測ることからはじまります。

写真：完成したチップの写真

【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364599/images/bodyimage3】

半導体を「使う側」から「つくる側」へ
半導体設計は、長い間、大企業や大学・研究機関などの専門的な環境を必要とする技術でした。
現在では、半導体製造プロセスの設計情報であるPDK（Process Design Kit）のオープン化や、オープンソースEDA（半導体設計支援ソフトウェア）の発展などにより、個人が自分のPCで半導体回路を設計できる環境が広がりつつあります。
今回のチュートリアルでは、その環境を実際のシリコン製造までつなげます。
新聞やニュースで半導体について読むことと、一度でも自分の手でトランジスタ回路を設計し、それが実際のシリコンになることを経験することには、大きな違いがあります。
文学者でも、歴史専攻でも、美大生でも、高校生でも、ソフトウェア技術者でも構いません。
完成したチップを手にして、
「この中の一つは、自分が設計した。」
と言える人を増やすことが、この取り組みの目的の一つです。
在野のチップデザイナーとして、市民として知識と経験を磨く。
自分の回路を、シリコンに焼こう。
写真：前年の講演の写真

【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364599/images/bodyimage4】

午前、チップを設計する。午後、実物のチップを見る。
「RISC-V Day Tokyo 2026 Autumn」は、2026年11月11日（水）、東京大学本郷キャンパスで開催します。
午前は半導体設計・試作チュートリアルを開催します。今回追加募集するGF180MCUを用いた半導体回路設計・試作基礎コースに加え、デジタル論理設計のチュートリアルも実施します。
午後は、RISC-V、半導体設計、AI、組込みシステムなどをテーマとした技術講演を開催します。
また会場では、半導体とコンピューティングの歴史と現在を実物で見るための展示を予定しています。
Googleから寄贈されたGoogle TPU v3をはじめ、Chip Museum所蔵の実物半導体、Apple-1 replica、Apple iMac G3などを展示し、パーソナルコンピュータの黎明期から現在のAIコンピューティングまでを実物のハードウェアを通して紹介します。
開催概要
名称：RISC-V Day Tokyo 2026 Autumn
開催日：2026年11月11日（水）
会場：東京大学 本郷キャンパス
主催：一般社団法人RISC-V協会
追加募集：約70名
半導体回路設計・試作基礎コース参加費：3,000円
持参物：Windows PC
使用プロセス：GF180MCU
イベント公式ページ：
https://riscv.or.jp/risc-v-day-tokyo-2026-autumn/
参加申込（Peatix）：
https://peatix.com/event/5190001

【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364599/images/bodyimage5】



配信元企業：一般社団法人　RISC-V協会
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