日本のコパッケージド・オプティクス市場：AIデータセンター、シリコンフォトニクス、高速光インターコネクトが新たな成長機会を創出
Dream News 2026年10月02日 09:30:00
東京、日本 - 日本のコパッケージド・オプティクス（CPO）市場は、AIデータセンター、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）、クラウドインフラ、次世代イーサネットネットワークにおいて、より低い消費電力で大幅に高い帯域幅が求められる中、重要な商用化段階に入っています。
コパッケージド・オプティクスは、従来のプラガブル光トランシーバーよりもスイッチング用またはコンピューティング用シリコンの近くに、光エンジンやフォトニックコンポーネントを統合する技術です。高速電気信号が通過する距離を短縮することで、CPOは大規模AIクラスターにおける帯域幅、シグナルインテグリティ、レイテンシ、エネルギー効率の課題に対応できます。2026年のNature Electronicsのレビューでは、CPOおよび関連する光コンピューティング・インターコネクトが、AIやHPCにおけるデータ移動需要の増大に対応する有望なアプローチとして取り上げられている一方、熱管理、製造性、標準化が重要な課題として指摘されています。
日本が特に重要なのは、先進的な半導体パッケージング、光学部品、通信研究、フォトニクス技術、AIインフラ投資、大手エレクトロニクスメーカーが集積しているためです。
無料のサンプルレポートをリクエストする@ https://www.kdmarketinsights.jp/sample-request/928
市場規模の推計は、対象範囲によって異なります。KD Market Insightsは、日本のCPO市場が2025年の245万米ドルから、2036年には4,380万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）30.1%で拡大すると推計しています。別の2026年の推計では、日本のAIインフラ向けCPO市場は2025年に約870万米ドルとされています。これらは異なる市場定義に基づく数値であり、直接比較すべきではありません。
AIデータセンターがCPO需要を加速
AIコンピューティングの急速な拡大は、CPO普及を促す最も重要な要因の一つです。
大規模AIクラスターでは、以下の間で膨大な量のデータを転送する必要があります。
- GPU
- CPU
- AIアクセラレーター
- ネットワークスイッチ
- メモリシステム
- ストレージ
- コンピュートノード
帯域幅が増加するにつれて、従来の電気インターコネクトでは損失と消費電力の増大が課題となります。
CPOは、光エンジンをスイッチング用またはコンピューティング用シリコンの近くに配置することで、高速電気信号が移動する距離を短縮し、この課題の一部に対応します。
TrendForceは、従来のプラガブル光技術から**LPO、CPO、光回路スイッチング（OCS）**への移行を、AIデータセンターのネットワーキングにおける重要な発展として挙げています。
日本のAIインフラ拡大
日本におけるAIインフラ整備の拡大は、高度な光インターコネクト技術にとって、ますます魅力的な環境を生み出しています。
2026年10月1日、JERA、Dell Technologies、RHAELMは、千葉県で150億米ドル規模のAIインフラプロジェクトを計画していると発表しました。まず400MW級のAIデータセンターから開始し、2028年に段階的な運用を開始、2029年にフルキャパシティへ到達する予定です。
この規模の大規模施設では、極めて大容量のネットワークアーキテクチャが必要になります。
AIクラスターが拡大するにつれて、CPOは以下の用途で重要になる可能性があります。
- AIアクセラレーター間インターコネクト
- イーサネットスイッチング
- スケールアップ・ネットワーキング
- スケールアウト・ネットワーキング
- データセンターファブリック
- ハイパフォーマンス・コンピューティング
- 分散型AIインフラ
これにより、日本のフォトニクスおよび半導体サプライチェーン全体に機会が生まれます。
シリコンフォトニクス：CPOの中核技術
シリコンフォトニクスは、CPOを支える重要な基盤技術です。
半導体製造技術を利用して、光学部品やフォトニック回路を統合することが可能になります。
主な構成要素には以下があります。
- フォトニック集積回路
- 光変調器
- 光検出器
- レーザー
- 導波路
- 光エンジン
- 電子ドライバーIC
- トランスインピーダンス・アンプ
シリコンフォトニクスと先進的な半導体パッケージングを組み合わせることで、光接続をコンピューティングチップやスイッチングチップのより近くへ移動させることが可能になります。
日本が持つ光学部品、半導体材料、精密製造、フォトニクス研究における既存の強みは、この新興エコシステムへの参画機会を生み出しています。
NTTと日本の光・電子融合戦略
日本には、通信事業および光・電子融合研究を通じた国内CPO開発エコシステムがあります。
NTTは、IOWN構想の一環として光・電子融合技術を開発しています。NTTの技術関連資料では、電気配線と消費電力を削減しながら、高速データ伝送を実現することを目指したアーキテクチャが説明されています。NTT技術ジャーナル
Grand View Researchも、日本のより広範なフォトニックネットワーク分野における企業として、NTT、NEC、富士通、KDDI、住友電気工業などを挙げています。
これにより、日本はCPO技術の導入先としてだけでなく、技術開発および部品供給の拠点としても機会を有しています。
800G、1.6T、次世代ネットワーク向けCPO
より高速なイーサネットへの移行は、重要な市場成長要因です。
AIクラスターでは、ネットワーク要件が以下へと移行しています。
- 400G
- 800G
- 1.6T
- 3.2T以上
データレートが上昇すると、従来のインターコネクト距離で発生する電気信号の損失を管理することがますます困難になります。
CPOは、電気信号経路を短縮し、光接続の効率を向上させる可能性があります。
そのため、CPOは従来の長距離通信向けだけではなく、以下のような構成で評価されるケースが増えています。
AIアクセラレーター → スイッチ → 光ファブリック → AIアクセラレーター
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364170/images/bodyimage1】
エネルギー効率とAIデータセンター
AIデータセンターにおいて、消費電力は重要な制約となりつつあります。
AIアクセラレーターはすでに大量の電力を消費しており、ネットワーク機器もデータセンターのエネルギー需要に大きく寄与しています。
CPOには電気インターコネクトの損失を削減する可能性があるため、ビット当たりエネルギー（energy per bit）が重要な性能指標となります。
三井物産戦略研究所による2026年の業界分析では、AIデータセンターの消費電力が急速に増加し、業界がネットワーク効率の改善に注力していることを背景に、2026年がCPOの商用化における重要な時期になるとしています。同レポートでは、NTTがIOWN構想に関連する商用サンプルの提供を開始していることにも言及しています。
先進的パッケージングがCPO開発を促進
CPOは単なる光学技術ではなく、先進的な半導体パッケージングの課題でもあります。
パッケージには以下を統合する必要があります。
- スイッチングASIC
- 光エンジン
- 電気インターフェース
- フォトニックコンポーネント
- 熱構造
- 電力供給
- 光ファイバー接続
考えられるアーキテクチャには以下があります。
- 2D CPO
- 2.5D統合
- シリコンインターポーザー・アーキテクチャ
- 3D異種集積
- フォトニック・インターポーザー
- マルチチップ・パッケージ
2026年のNature Electronicsのレビューでは、2D CPO、2.5Dインターポーザー型統合、3D異種積層にまたがる技術ロードマップが示される一方、熱管理、製造の複雑性、標準化が重要な障壁として強調されています。
熱管理が重要に
CPOには重要なエンジニアリング上の課題があります。それは、光学部品やレーザーを、高出力のスイッチング用またはコンピューティング用シリコンと同一環境で動作させる必要があることです。
これにより、熱設計に関する厳しい要件が生じます。
主要な技術には以下があります。
- 高性能ヒートスプレッダー
- 液冷
- サーマル・インターフェース・マテリアル
- 光エンジンの熱的分離
- 先進的基板
- 高性能パッケージ材料
- 統合型冷却構造
AIスイッチやアクセラレーターの高性能化が進むにつれて、熱管理はCPOアーキテクチャ間の差別化要因として、ますます重要になる可能性があります。
光エンジンとフォトニックコンポーネント
光エンジンはCPOエコシステムの中核となるコンポーネントです。
光エンジンには以下が組み込まれる場合があります。
- レーザー光源
- 変調器
- 光検出器
- 光結合構造
- ドライバー電子回路
- 制御電子回路
日本の光学部品製造能力は、以下の分野の国内サプライヤーに機会をもたらします。
- レーザー
- 光ファイバー結合
- 光コネクター
- フォトニックIC
- 光学パッケージング
- 高精度アライメント
- 検出器
- パッシブ光学部品
CPOとAIアクセラレーター・ネットワーキング
最も重要な将来用途の一つは、AIアクセラレーターを極めて高い帯域幅で接続することです。
AIシステムでは、単一のプロセッサーではなく、分散型アクセラレーター・クラスターを利用するケースが増えています。
CPOは以下をサポートする可能性があります。
- GPUからスイッチへの接続
- アクセラレーター間ネットワーキング
- AIファブリック接続
- スケールアップ・アーキテクチャ
- スケールアウト・アーキテクチャ
- 高帯域幅イーサネット
これにより、CPOは日本で発展しつつあるAI半導体、AIデータセンター、HBM、先進的パッケージング、高速ネットワーキング市場において戦略的に重要な技術となります。
リサーチレポートはこちら@ https://www.kdmarketinsights.jp/report-analysis/japan-co-packaged-optics-market/928
日本の半導体エコシステムが生み出す追加機会
日本の半導体エコシステムは、CPOを補完するさまざまな技術・製造能力を有しています。
関連する可能性のある分野には以下があります。
- 半導体材料
- パッケージング装置
- 光学部品
- 精密機械
- 基板
- ガラスインターポーザー
- フォトニックIC
- テスト装置
- 光ファイバー部品
- 電子部品
これにより、日本企業は完成したCPOシステムだけに依存することなく、サプライチェーンの複数段階で参画することが可能になります。
主なビジネス機会
日本のコパッケージド・オプティクス市場では、以下の分野で機会が生まれています。
1. AIデータセンター向け光インターコネクト
2. 800Gおよび1.6Tネットワーキング
3. シリコンフォトニクス
4. 光エンジン
5. フォトニック集積回路
6. CPOスイッチ
7. AIアクセラレーター間インターコネクト
8. 先進的半導体パッケージング
9. 2.5Dおよび3Dフォトニック統合
10. フォトニック・インターポーザー
11. 高速光トランシーバー
12. レーザー技術
13. 光結合およびアライメント
14. 熱管理ソリューション
15. 光学テスト装置
16. CPOアセンブリおよびパッケージング
17. 高速イーサネット・インフラ
18. 光・電子融合
主な技術トレンド
シリコンフォトニクス
半導体と互換性のあるプロセスを利用して、光機能を集積する技術。
Optical I/O
電気信号伝送の制約を低減するため、光インターフェースをコンピューティングデバイスの近くへ移動させる技術。
CPOスイッチング
光エンジンを高速スイッチングASICと直接統合する技術。
2.5D統合
インターポーザーを使用して、電子部品とフォトニック部品を接続する技術。
3Dフォトニック統合
高密度化を実現するため、光学部品と電子部品を積層する技術。
レーザー統合
光源の効率、信頼性、パッケージング性能を向上させる技術。
液冷
高性能AIシリコンとともに動作する高密度CPOパッケージを冷却する技術。
CPOによるAIネットワーキング
AIアクセラレーターおよびスイッチング・アーキテクチャに光接続を統合する技術。
競争環境
日本のCPOエコシステムには、世界的な半導体企業、ネットワーク機器メーカー、フォトニクス専門企業、光学部品メーカー、通信企業、日本のエレクトロニクス企業などが参加しています。
現在の市場調査で挙げられている主要企業には、以下があります。
- Intel
- Broadcom
- Cisco
- NVIDIA
- Marvell Technology
- Ayar Labs
- Ranovus
- TE Connectivity
- Coherent
- Lumentum
- 住友電気工業
- 富士通
- NTT
- NEC
- KDDI
日本のコパッケージド・オプティクス市場の展望
日本のCPO産業は、研究・評価段階から商用展開へと移行しつつあり、AIデータセンターの拡大、ネットワーク帯域幅需要の増加、エネルギー効率向上への圧力、日本の光・電子融合への取り組みによって支えられています。
この技術は依然として比較的初期段階にあり、熱管理、光学アライメント、パッケージ信頼性、製造歩留まり、保守性、標準化、エコシステム間の相互運用性などに関して重要な課題が残っています。技術文献でも、CPO普及の速度を左右する重要な要因として、製造性と標準化が挙げられています。
それでも、日本が有するフォトニクス技術と急速に拡大するAIインフラを組み合わせることで、対応可能な市場機会は拡大しています。
日本の半導体企業、光学部品サプライヤー、パッケージング企業、通信事業者、データセンター開発事業者、技術投資家にとって、特に大きな機会が生まれているのは、シリコンフォトニクス、光エンジン、AIネットワーキング、先進的パッケージング、1.6T接続、熱管理、光・電子統合の分野です。
配信元企業：ＫＤマーケットインサイツ株式会社
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コパッケージド・オプティクスは、従来のプラガブル光トランシーバーよりもスイッチング用またはコンピューティング用シリコンの近くに、光エンジンやフォトニックコンポーネントを統合する技術です。高速電気信号が通過する距離を短縮することで、CPOは大規模AIクラスターにおける帯域幅、シグナルインテグリティ、レイテンシ、エネルギー効率の課題に対応できます。2026年のNature Electronicsのレビューでは、CPOおよび関連する光コンピューティング・インターコネクトが、AIやHPCにおけるデータ移動需要の増大に対応する有望なアプローチとして取り上げられている一方、熱管理、製造性、標準化が重要な課題として指摘されています。
日本が特に重要なのは、先進的な半導体パッケージング、光学部品、通信研究、フォトニクス技術、AIインフラ投資、大手エレクトロニクスメーカーが集積しているためです。
無料のサンプルレポートをリクエストする@ https://www.kdmarketinsights.jp/sample-request/928
市場規模の推計は、対象範囲によって異なります。KD Market Insightsは、日本のCPO市場が2025年の245万米ドルから、2036年には4,380万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）30.1%で拡大すると推計しています。別の2026年の推計では、日本のAIインフラ向けCPO市場は2025年に約870万米ドルとされています。これらは異なる市場定義に基づく数値であり、直接比較すべきではありません。
AIデータセンターがCPO需要を加速
AIコンピューティングの急速な拡大は、CPO普及を促す最も重要な要因の一つです。
大規模AIクラスターでは、以下の間で膨大な量のデータを転送する必要があります。
- GPU
- CPU
- AIアクセラレーター
- ネットワークスイッチ
- メモリシステム
- ストレージ
- コンピュートノード
帯域幅が増加するにつれて、従来の電気インターコネクトでは損失と消費電力の増大が課題となります。
CPOは、光エンジンをスイッチング用またはコンピューティング用シリコンの近くに配置することで、高速電気信号が移動する距離を短縮し、この課題の一部に対応します。
TrendForceは、従来のプラガブル光技術から**LPO、CPO、光回路スイッチング（OCS）**への移行を、AIデータセンターのネットワーキングにおける重要な発展として挙げています。
日本のAIインフラ拡大
日本におけるAIインフラ整備の拡大は、高度な光インターコネクト技術にとって、ますます魅力的な環境を生み出しています。
2026年10月1日、JERA、Dell Technologies、RHAELMは、千葉県で150億米ドル規模のAIインフラプロジェクトを計画していると発表しました。まず400MW級のAIデータセンターから開始し、2028年に段階的な運用を開始、2029年にフルキャパシティへ到達する予定です。
この規模の大規模施設では、極めて大容量のネットワークアーキテクチャが必要になります。
AIクラスターが拡大するにつれて、CPOは以下の用途で重要になる可能性があります。
- AIアクセラレーター間インターコネクト
- イーサネットスイッチング
- スケールアップ・ネットワーキング
- スケールアウト・ネットワーキング
- データセンターファブリック
- ハイパフォーマンス・コンピューティング
- 分散型AIインフラ
これにより、日本のフォトニクスおよび半導体サプライチェーン全体に機会が生まれます。
シリコンフォトニクス：CPOの中核技術
シリコンフォトニクスは、CPOを支える重要な基盤技術です。
半導体製造技術を利用して、光学部品やフォトニック回路を統合することが可能になります。
主な構成要素には以下があります。
- フォトニック集積回路
- 光変調器
- 光検出器
- レーザー
- 導波路
- 光エンジン
- 電子ドライバーIC
- トランスインピーダンス・アンプ
シリコンフォトニクスと先進的な半導体パッケージングを組み合わせることで、光接続をコンピューティングチップやスイッチングチップのより近くへ移動させることが可能になります。
日本が持つ光学部品、半導体材料、精密製造、フォトニクス研究における既存の強みは、この新興エコシステムへの参画機会を生み出しています。
NTTと日本の光・電子融合戦略
日本には、通信事業および光・電子融合研究を通じた国内CPO開発エコシステムがあります。
NTTは、IOWN構想の一環として光・電子融合技術を開発しています。NTTの技術関連資料では、電気配線と消費電力を削減しながら、高速データ伝送を実現することを目指したアーキテクチャが説明されています。NTT技術ジャーナル
Grand View Researchも、日本のより広範なフォトニックネットワーク分野における企業として、NTT、NEC、富士通、KDDI、住友電気工業などを挙げています。
これにより、日本はCPO技術の導入先としてだけでなく、技術開発および部品供給の拠点としても機会を有しています。
800G、1.6T、次世代ネットワーク向けCPO
より高速なイーサネットへの移行は、重要な市場成長要因です。
AIクラスターでは、ネットワーク要件が以下へと移行しています。
- 400G
- 800G
- 1.6T
- 3.2T以上
データレートが上昇すると、従来のインターコネクト距離で発生する電気信号の損失を管理することがますます困難になります。
CPOは、電気信号経路を短縮し、光接続の効率を向上させる可能性があります。
そのため、CPOは従来の長距離通信向けだけではなく、以下のような構成で評価されるケースが増えています。
AIアクセラレーター → スイッチ → 光ファブリック → AIアクセラレーター
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364170/images/bodyimage1】
エネルギー効率とAIデータセンター
AIデータセンターにおいて、消費電力は重要な制約となりつつあります。
AIアクセラレーターはすでに大量の電力を消費しており、ネットワーク機器もデータセンターのエネルギー需要に大きく寄与しています。
CPOには電気インターコネクトの損失を削減する可能性があるため、ビット当たりエネルギー（energy per bit）が重要な性能指標となります。
三井物産戦略研究所による2026年の業界分析では、AIデータセンターの消費電力が急速に増加し、業界がネットワーク効率の改善に注力していることを背景に、2026年がCPOの商用化における重要な時期になるとしています。同レポートでは、NTTがIOWN構想に関連する商用サンプルの提供を開始していることにも言及しています。
先進的パッケージングがCPO開発を促進
CPOは単なる光学技術ではなく、先進的な半導体パッケージングの課題でもあります。
パッケージには以下を統合する必要があります。
- スイッチングASIC
- 光エンジン
- 電気インターフェース
- フォトニックコンポーネント
- 熱構造
- 電力供給
- 光ファイバー接続
考えられるアーキテクチャには以下があります。
- 2D CPO
- 2.5D統合
- シリコンインターポーザー・アーキテクチャ
- 3D異種集積
- フォトニック・インターポーザー
- マルチチップ・パッケージ
2026年のNature Electronicsのレビューでは、2D CPO、2.5Dインターポーザー型統合、3D異種積層にまたがる技術ロードマップが示される一方、熱管理、製造の複雑性、標準化が重要な障壁として強調されています。
熱管理が重要に
CPOには重要なエンジニアリング上の課題があります。それは、光学部品やレーザーを、高出力のスイッチング用またはコンピューティング用シリコンと同一環境で動作させる必要があることです。
これにより、熱設計に関する厳しい要件が生じます。
主要な技術には以下があります。
- 高性能ヒートスプレッダー
- 液冷
- サーマル・インターフェース・マテリアル
- 光エンジンの熱的分離
- 先進的基板
- 高性能パッケージ材料
- 統合型冷却構造
AIスイッチやアクセラレーターの高性能化が進むにつれて、熱管理はCPOアーキテクチャ間の差別化要因として、ますます重要になる可能性があります。
光エンジンとフォトニックコンポーネント
光エンジンはCPOエコシステムの中核となるコンポーネントです。
光エンジンには以下が組み込まれる場合があります。
- レーザー光源
- 変調器
- 光検出器
- 光結合構造
- ドライバー電子回路
- 制御電子回路
日本の光学部品製造能力は、以下の分野の国内サプライヤーに機会をもたらします。
- レーザー
- 光ファイバー結合
- 光コネクター
- フォトニックIC
- 光学パッケージング
- 高精度アライメント
- 検出器
- パッシブ光学部品
CPOとAIアクセラレーター・ネットワーキング
最も重要な将来用途の一つは、AIアクセラレーターを極めて高い帯域幅で接続することです。
AIシステムでは、単一のプロセッサーではなく、分散型アクセラレーター・クラスターを利用するケースが増えています。
CPOは以下をサポートする可能性があります。
- GPUからスイッチへの接続
- アクセラレーター間ネットワーキング
- AIファブリック接続
- スケールアップ・アーキテクチャ
- スケールアウト・アーキテクチャ
- 高帯域幅イーサネット
これにより、CPOは日本で発展しつつあるAI半導体、AIデータセンター、HBM、先進的パッケージング、高速ネットワーキング市場において戦略的に重要な技術となります。
リサーチレポートはこちら@ https://www.kdmarketinsights.jp/report-analysis/japan-co-packaged-optics-market/928
日本の半導体エコシステムが生み出す追加機会
日本の半導体エコシステムは、CPOを補完するさまざまな技術・製造能力を有しています。
関連する可能性のある分野には以下があります。
- 半導体材料
- パッケージング装置
- 光学部品
- 精密機械
- 基板
- ガラスインターポーザー
- フォトニックIC
- テスト装置
- 光ファイバー部品
- 電子部品
これにより、日本企業は完成したCPOシステムだけに依存することなく、サプライチェーンの複数段階で参画することが可能になります。
主なビジネス機会
日本のコパッケージド・オプティクス市場では、以下の分野で機会が生まれています。
1. AIデータセンター向け光インターコネクト
2. 800Gおよび1.6Tネットワーキング
3. シリコンフォトニクス
4. 光エンジン
5. フォトニック集積回路
6. CPOスイッチ
7. AIアクセラレーター間インターコネクト
8. 先進的半導体パッケージング
9. 2.5Dおよび3Dフォトニック統合
10. フォトニック・インターポーザー
11. 高速光トランシーバー
12. レーザー技術
13. 光結合およびアライメント
14. 熱管理ソリューション
15. 光学テスト装置
16. CPOアセンブリおよびパッケージング
17. 高速イーサネット・インフラ
18. 光・電子融合
主な技術トレンド
シリコンフォトニクス
半導体と互換性のあるプロセスを利用して、光機能を集積する技術。
Optical I/O
電気信号伝送の制約を低減するため、光インターフェースをコンピューティングデバイスの近くへ移動させる技術。
CPOスイッチング
光エンジンを高速スイッチングASICと直接統合する技術。
2.5D統合
インターポーザーを使用して、電子部品とフォトニック部品を接続する技術。
3Dフォトニック統合
高密度化を実現するため、光学部品と電子部品を積層する技術。
レーザー統合
光源の効率、信頼性、パッケージング性能を向上させる技術。
液冷
高性能AIシリコンとともに動作する高密度CPOパッケージを冷却する技術。
CPOによるAIネットワーキング
AIアクセラレーターおよびスイッチング・アーキテクチャに光接続を統合する技術。
競争環境
日本のCPOエコシステムには、世界的な半導体企業、ネットワーク機器メーカー、フォトニクス専門企業、光学部品メーカー、通信企業、日本のエレクトロニクス企業などが参加しています。
現在の市場調査で挙げられている主要企業には、以下があります。
- Intel
- Broadcom
- Cisco
- NVIDIA
- Marvell Technology
- Ayar Labs
- Ranovus
- TE Connectivity
- Coherent
- Lumentum
- 住友電気工業
- 富士通
- NTT
- NEC
- KDDI
日本のコパッケージド・オプティクス市場の展望
日本のCPO産業は、研究・評価段階から商用展開へと移行しつつあり、AIデータセンターの拡大、ネットワーク帯域幅需要の増加、エネルギー効率向上への圧力、日本の光・電子融合への取り組みによって支えられています。
この技術は依然として比較的初期段階にあり、熱管理、光学アライメント、パッケージ信頼性、製造歩留まり、保守性、標準化、エコシステム間の相互運用性などに関して重要な課題が残っています。技術文献でも、CPO普及の速度を左右する重要な要因として、製造性と標準化が挙げられています。
それでも、日本が有するフォトニクス技術と急速に拡大するAIインフラを組み合わせることで、対応可能な市場機会は拡大しています。
日本の半導体企業、光学部品サプライヤー、パッケージング企業、通信事業者、データセンター開発事業者、技術投資家にとって、特に大きな機会が生まれているのは、シリコンフォトニクス、光エンジン、AIネットワーキング、先進的パッケージング、1.6T接続、熱管理、光・電子統合の分野です。
配信元企業：ＫＤマーケットインサイツ株式会社
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