MLCC用ニッケル粉末の世界市場2026年、グローバル市場規模（サブミクロン級ニッケル粉末、ナノ級ニッケル粉末）・分析レポートを発表

2026年9月24日
株式会社マーケットリサーチセンター

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「MLCC用ニッケル粉末の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、MLCC用ニッケル粉末のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■主な掲載内容
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市場概要
MLCC用ニッケル粉末は、積層セラミックコンデンサの内部電極用導電ペーストに使用される、高純度かつ超微細なニッケル粉末です。製造工程では、ニッケルを含む導電ペーストを薄いセラミック誘電体シートへ印刷した後、積層、圧着、同時焼成を行うことで、誘電体層とニッケル電極層が交互に配置された構造を形成します。そのため、粒径、粒度分布、純度、形状、結晶性、表面酸化状態、凝集性、分散性、焼結挙動などを高精度に制御することが重要です。
世界市場規模は2025年に11億3500万米ドルとなり、2032年には24億8700万米ドルへ拡大すると予測されています。2025年から2032年までの年平均成長率は11.7％です。市場では従来のサブミクロン級粉末が広く使用されていますが、内部電極の薄膜化や高積層化に伴い、ナノ級粉末への技術移行が重要な方向性となっています。
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技術動向と市場成長要因
積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化、高積層化が進む中、内部電極と誘電体層は継続的に薄くなっています。内部電極は約0.2マイクロメートルまで薄膜化が進んでおり、今後はニッケル粉末にもさらに微細かつ均一な粒子特性が求められます。
市場では単純に平均粒径を小さくするだけでなく、粒度分布を狭くすること、粗大粒子や凝集物を減らすこと、高い結晶性を確保すること、粒子表面を滑らかにすること、表面酸化を安定的に制御することなどが重視されています。特に薄い内部電極では、ごく少量の粗大粒子や凝集でも印刷性や電極の連続性に影響するため、材料品質への要求が高まっています。
需要面では、スマートフォン、ノートパソコン、通信機器、自動車電子機器、産業機器などにおける積層セラミックコンデンサの搭載拡大が市場成長を支えています。さらに、自動車の電動化、先進運転支援機能の普及、電子制御システムの高度化により、高性能コンデンサへの需要が増加しています。
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市場の制約と技術課題
主要な課題は、粒子を微細化しながら工業規模で安定した品質を維持することです。粒径が小さくなるほど比表面積と表面活性が高くなり、酸化、凝集、分散不安定、早期焼結などが発生しやすくなります。
また、積層セラミックコンデンサではニッケル電極とセラミック誘電体を同時に焼成するため、それぞれの収縮挙動を適切に一致させる必要があります。ニッケル粉末が早く焼結し過ぎると、電極の不連続、界面欠陥、信頼性低下につながる可能性があります。超薄型電極では表面平滑性やセラミック層との密着性についても、従来以上に高い性能が必要です。
さらに、顧客ごとに誘電体材料、導電ペースト、焼成条件が異なるため、粉末メーカーには単純な材料供給だけではなく、顧客との共同評価や用途別の技術支援が求められます。長期にわたる顧客認定も参入障壁となっています。
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製品別・用途別動向
粒径別では、サブミクロン級ニッケル粉末とナノ級ニッケル粉末に分類されます。サブミクロン級は既に確立された材料で、従来型から高性能型まで幅広い積層セラミックコンデンサに使用されています。成熟した生産技術と下流工程との高い適合性が強みです。
一方、ナノ級ニッケル粉末は今後の主要な技術高度化分野です。内部電極をさらに薄くしながら積層数を増やし、限られた部品体積の中で高容量化を実現するために重要となります。ただし、酸化、凝集、分散、焼結制御などの要求が一段と厳しくなるため、高度な製造技術が必要です。
用途は、民生電子機器、自動車電子機器、通信設備、第5世代移動通信関連設備、人工知能サーバー、データセンター、産業電子機器、家電、医療電子機器、航空宇宙・防衛など多岐にわたります。特に小型化と高機能化が同時に求められる用途では、ナノ級材料の需要拡大が期待されています。
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地域動向と競争環境
アジア太平洋地域は、MLCC用ニッケル粉末の製造における中心地域です。東アジアには電子材料の供給網と主要な積層セラミックコンデンサメーカーが集積しており、日本では超微細ニッケル粉末に関する高度な技術が蓄積されています。中国でも電子材料や受動部品産業の基盤強化が進み、現地材料の開発や顧客認定機会が拡大しています。
北米と欧州では、自動車電子機器、産業設備、通信インフラ、高性能計算分野などを中心に需要が存在しますが、高性能ニッケル粉末と積層セラミックコンデンサの大量生産はアジアへの集中度が高い状況です。
主要企業には、SHOEI CHEMICAL INC.、JFE Mineral &Alloy Company, Ltd.、TOHO TITANIUM CO., LTD.、Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.、Jiangsu Boqian New Materials Co., Ltd.、Hangzhou SinChin New Materials Co., Ltd.、Chang Sung Corporation、Tekna、Korea Nano Ot、CNPC Powder、Shenzhen Creatom Technology Co., Ltd.、Anhui Navometal New Material Technology Co., Ltd.、Suzhou Changhu Nano Technology Co., Ltd.、GRIPM Advanced Materials Co.などがあります。
今後の競争では、粒子生成技術だけでなく、粒度分布、結晶性、表面酸化、分散性、焼結挙動を量産規模で安定して管理する能力が重要になります。さらに、顧客の導電ペースト、誘電体材料、焼成工程への適合性を高める技術支援力と、長期的に一定品質を供給できる生産体制が競争力を左右すると考えられます。

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目次

1. 市場概要
・1.1 製品概要および調査範囲
・1.2 市場推計上の留意事項および基準年
・1.3 種類別市場分析
・1.3.1 世界の種類別MLCC用ニッケル粉末消費額：2021年、2025年、2032年比較
・1.3.2 ナノニッケル粉末
・1.3.3 サブミクロンニッケル粉末
・1.4 純度別市場分析
・1.4.1 世界の純度別消費額：2021年、2025年、2032年比較
・1.4.2 純度99.9%～99.99%ニッケル粉末
・1.4.3 純度99.99%以上ニッケル粉末
・1.5 製造工程別市場分析
・1.5.1 世界の製造工程別消費額：2021年、2025年、2032年比較
・1.5.2 物理気相成長法ニッケル粉末
・1.5.3 化学気相成長法ニッケル粉末
・1.5.4 その他
・1.6 用途別市場分析
・1.6.1 世界の用途別消費額：2021年、2025年、2032年比較
・1.6.2 民生用電子機器向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.3 車載電子機器向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.4 通信機器・第5世代移動通信向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.5 人工知能サーバー・データセンター向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.6 産業用電子機器向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.7 家電向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.8 医療電子機器向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.9 航空宇宙・防衛向け積層セラミックコンデンサ
・1.6.10 その他の用途
・1.7 世界市場規模および予測
・1.7.1 世界消費額：2021年、2025年、2032年
・1.7.2 世界販売数量：2021～2032年
・1.7.3 世界平均価格：2021～2032年
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2. メーカー概要
・2.1 SHOEI CHEMICAL INC.
・2.2 JFE Mineral &Alloy Company, Ltd.
・2.3 TOHO TITANIUM CO., LTD.
・2.4 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
・2.5 Jiangsu Boqian New Materials Co., Ltd.
・2.6 Hangzhou SinChin New Materials Co., Ltd.
・2.7 Chang Sung Corporation
・2.8 Tekna
・2.9 Korea Nano Ot
・2.10 CNPC Powder
・2.11 Shenzhen Creatom Technology Co., Ltd.
・2.12 Anhui Navometal New Material Technology Co., Ltd.
・2.13 Suzhou Changhu Nano Technology Co., Ltd.
・2.14 GRIPM Advanced Materials Co.
・各社について企業概要、主要事業、MLCC用ニッケル粉末の製品・サービス、2021～2026年の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア、最近の動向を収録
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3. メーカー別競争環境
・3.1 メーカー別世界販売数量：2021～2026年
・3.2 メーカー別世界売上高：2021～2026年
・3.3 メーカー別世界平均価格：2021～2026年
・3.4 2025年市場シェア分析
・3.4.1 メーカー別売上高および市場シェアによる出荷状況
・3.4.2 上位3社の市場シェア
・3.4.3 上位6社の市場シェア
・3.5 企業展開状況の総合分析
・3.5.1 地域別展開状況
・3.5.2 製品種類別展開状況
・3.5.3 用途別展開状況
・3.6 新規市場参入企業および参入障壁
・3.7 合併、買収、契約、協業
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4. 地域別消費分析
・4.1 地域別世界市場規模
・4.1.1 地域別世界販売数量：2021～2032年
・4.1.2 地域別世界消費額：2021～2032年
・4.1.3 地域別世界平均価格：2021～2032年
・4.2 北米の消費額
・4.3 欧州の消費額
・4.4 アジア太平洋の消費額
・4.5 南米の消費額
・4.6 中東・アフリカの消費額
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5. 種類別市場区分
・5.1 種類別世界販売数量：2021～2032年
・5.2 種類別世界消費額：2021～2032年
・5.3 種類別世界平均価格：2021～2032年
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6. 用途別市場区分
・6.1 用途別世界販売数量：2021～2032年
・6.2 用途別世界消費額：2021～2032年
・6.3 用途別世界平均価格：2021～2032年
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7. 北米市場
・7.1 種類別販売数量：2021～2032年
・7.2 用途別販売数量：2021～2032年
・7.3 国別市場規模
・7.3.1 国別販売数量
・7.3.2 国別消費額
・7.3.3 米国の市場規模および予測
・7.3.4 カナダの市場規模および予測
・7.3.5 メキシコの市場規模および予測
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8. 欧州市場
・8.1 種類別販売数量
・8.2 用途別販売数量
・8.3 国別市場規模
・8.3.1 国別販売数量
・8.3.2 国別消費額
・8.3.3 ドイツの市場規模および予測
・8.3.4 フランスの市場規模および予測
・8.3.5 英国の市場規模および予測
・8.3.6 ロシアの市場規模および予測
・8.3.7 イタリアの市場規模および予測
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9. アジア太平洋市場
・9.1 種類別販売数量
・9.2 用途別販売数量
・9.3 地域別市場規模
・9.3.1 地域別販売数量
・9.3.2 地域別消費額
・9.3.3 中国の市場規模および予測
・9.3.4 日本の市場規模および予測
・9.3.5 韓国の市場規模および予測
・9.3.6 インドの市場規模および予測
・9.3.7 東南アジアの市場規模および予測
・9.3.8 オーストラリアの市場規模および予測
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10. 南米市場
・10.1 種類別販売数量
・10.2 用途別販売数量
・10.3 国別市場規模
・10.3.1 国別販売数量
・10.3.2 国別消費額
・10.3.3 ブラジルの市場規模および予測
・10.3.4 アルゼンチンの市場規模および予測
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11. 中東・アフリカ市場
・11.1 種類別販売数量
・11.2 用途別販売数量
・11.3 国別市場規模
・11.3.1 国別販売数量
・11.3.2 国別消費額
・11.3.3 トルコの市場規模および予測
・11.3.4 エジプトの市場規模および予測
・11.3.5 サウジアラビアの市場規模および予測
・11.3.6 南アフリカの市場規模および予測
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12. 市場動向
・12.1 市場成長要因
・12.2 市場抑制要因
・12.3 市場傾向分析
・12.4 5つの競争要因分析
・12.4.1 新規参入の脅威
・12.4.2 供給者の交渉力
・12.4.3 買い手の交渉力
・12.4.4 代替品の脅威
・12.4.5 既存企業間の競争
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13. 原材料および産業チェーン
・13.1 MLCC用ニッケル粉末の原材料および主要メーカー
・13.2 製造コスト構成比
・13.3 製造工程
・13.4 産業価値連鎖分析
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14. 流通チャネル別出荷
・14.1 販売チャネル
・14.1.1 最終需要家への直接販売
・14.1.2 販売代理店
・14.2 代表的な販売代理店
・14.3 代表的な顧客
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15. 調査結果および結論
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16. 付録
・16.1 調査手法
・16.2 調査工程およびデータソース
・16.3 免責事項
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【MLCC用ニッケル粉末について】

MLCC用ニッケル粉末とは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の内部電極材料として使用される微細なニッケル粉末です。MLCCは誘電体セラミックと内部電極を多数積層して製造される電子部品であり、スマートフォン、自動車、通信機器、家電、産業機器など幅広い製品に搭載されています。ニッケルは導電性に優れ、貴金属よりもコストを抑えやすいため、内部電極材料として広く利用されています。

MLCC用ニッケル粉末には、微細で均一な粒径、高純度、良好な分散性、優れた焼結特性などが求められます。特にMLCCの小型化や高容量化が進むにつれて内部電極層も薄くなるため、サブミクロンからナノメートル領域の微細粉末が重要になります。また、粒子の凝集や酸化を抑え、導電ペースト中で均一に分散できることも重要です。焼成時には誘電体材料との収縮差を小さくし、電極の断線や変形を防ぐ性能も求められます。

種類は粒径や製造方法によって分類され、サブミクロン粉末、超微粒子粉末、ナノサイズ粉末などがあります。製造方法としては湿式化学法、気相法、カルボニル法などが用いられます。球状性や表面状態を制御した粉末、酸化や凝集を防ぐために表面処理を施した製品もあります。

主な用途はMLCC内部電極用の導電ペーストです。ニッケル粉末をバインダーや溶剤と混合してペースト化し、誘電体シートへ印刷した後、積層・焼成して内部電極を形成します。特にスマートフォン向け超小型MLCC、自動車の電子制御装置やADAS、電動車、5G通信機器、サーバーなどで需要があります。今後もMLCCの薄層化、多層化、高容量化に伴い、より微細で均一かつ高信頼性のニッケル粉末が求められます。


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