チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、2025年の4億2,564万米ドルから2035年には5億7,010万米ドルへ拡大すると予測され、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）3.3％で成長すると見込まれています。市場規模そのものは急拡大型ではないものの、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、自動車用ディスプレイなどの薄型化・高密度化が進むことで、パッケージング材料に求められる性能水準は着実に上昇しています。

COFアンダーフィルは、ドライバICとフレキシブル基板の接続部を補強し、熱膨張係数の差や機械的応力によって生じる接合部の疲労、剥離、亀裂などを抑える役割を担います。特にフレキシブルOLEDや折りたたみ式ディスプレイでは、従来の固定型電子機器とは異なり、製品使用中に繰り返し曲げ・折り曲げ・ねじりが加わるため、材料には高い接着性だけでなく、柔軟性、低応力性、耐湿性、耐熱サイクル性が同時に求められます。

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主要市場のハイライト

● チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、2025年に4億2,564万米ドルと評価され、2035年までに5億7,010万米ドルに達すると予測されています。これは、先進的な民生用電子機器とディスプレイ技術における信頼性の高い半導体パッケージングへの需要拡大に牽引され、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）3.3％を記録する見込みです。

● フレキシブルOLEDディスプレイ、折りたたみ式スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、および自動車用デジタルディスプレイの採用拡大に伴い、柔軟性、耐亀裂性、防湿性、および熱サイクル耐性が向上した高性能COFアンダーフィル材料への需要が加速しています。

● ADAS（先進運転支援システム）、デジタルコックピット、電気自動車、自動運転システムの統合が進むにつれ、COFパッケージングの利用が拡大しており、メーカーは極端な温度、振動、長期的な動作ストレスに耐えることができる自動車グレードのアンダーフィル材料の開発を推進しています。

2025年：半導体パッケージングの高度化が材料市場の前提を変える

【2025年】 半導体産業では、AI、高性能コンピューティング、車載電子機器などを背景に、先端パッケージングへの投資が強まりました。米国商務省は2025年1月、先端パッケージングの国内製造基盤を構築するため、CHIPSの先端パッケージング関連プログラムで14億米ドルの最終的な助成を発表しました。材料・基板研究には3億米ドル、先端パッケージングの試作・実証設備には11億米ドルが割り当てられています。こうした投資は、半導体そのものだけでなく、接着、封止、熱管理、応力制御といった周辺材料の技術開発にも波及する環境を形成しています。

この流れはCOFアンダーフィル市場にとっても重要です。電子部品の小型化と接続密度の上昇に伴い、材料メーカーには「狭いギャップへ確実に流れ込むこと」「ボイドを抑えること」「低CTEで応力を抑えること」「熱サイクル後も接着性を維持すること」といった複数の要求を同時に満たすことが求められています。

2026年：AI・HPCがアンダーフィル技術の開発軸を広げる

【2026年】 市場では、ディスプレイ用途だけでなく、AIや高性能コンピューティングを含む先端パッケージング全体で、アンダーフィルを含む電子材料の重要性が高まっています。ヘンケルは2026年8月、AI、HPC、5G・6G通信向けに熱伝導率8W/m・K超の導電性ダイアタッチフィルムを発表し、同時に高熱伝導液状封止材や高性能キャピラリー・アンダーフィルなどを含む先端パッケージ材料群を展開しています。これは、材料開発の重点が単純な接着から、熱・応力・信頼性を一体で管理する方向へ移っていることを示しています。

また、2026年3月にはヘンケルがインド・ベンガルールに電子材料向けの顧客アプリケーションセンターを開設し、次世代電子機器向け接着・熱管理材料の共同開発、試験、検証を進める体制を整えました。電子機器の製造拠点が多様化する中、材料メーカーが顧客の製造工程に近い場所で評価・認証を支援する動きも、今後の競争力を左右する要素となります。

主要企業のリスト：

● Henkel
● Won Chemical
● LORD Corporation
● Hanstars
● Fuji Chemical
● Panacol
● Namics Corporation
● Shenzhen Dover
● Shin-Etsu Chemical
● Bondline
● Zymet
● AIM Solder
● MacDermid (Alpha Advanced Materials)
● Darbond
● AI Technology
● Master Bond
● その他の主要なプレイヤー

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2027年：折りたたみ型・車載ディスプレイで「柔軟性」と「信頼性」の両立が焦点に

【2027年】 今後の市場では、フレキシブルOLED、折りたたみ式端末、車載ディスプレイなど、機械的変形や長期的な温度変化を伴う用途が重要な成長領域になると考えられます。特に自動車では、デジタルコックピット、ADAS、車載HMIの高度化によってディスプレイ搭載量が増え、民生機器より長い製品寿命と厳しい温度・振動環境への対応が求められます。

COF材料を実際に提供するナミックスは、LCDドライバーなどに用いられるフレキシブル基板対応のCOF用アンダーフィルについて、狭ギャップへの注入性と耐湿性を特徴として掲げています。同社はさらに車載半導体パッケージ向けに高熱伝導アンダーフィルも展開しており、アンダーフィル技術が「ディスプレイ接続の補強」から、熱・機械信頼性を含む高度なパッケージ材料へ広がっていることが確認できます。

フレキシブルディスプレイの進化が材料性能への要求を引き上げる

折りたたみ式端末では、ディスプレイそのものが曲げを前提とした構造へ変化しています。Samsung Displayは過去から折りたたみOLEDの曲率や薄型化、低消費電力化を進めており、ディスプレイのフォームファクターが固定型から可動型へ変化してきたことを示しています。

こうした構造変化は、COFアンダーフィル材料にも新しい課題をもたらします。材料が硬すぎれば繰り返し曲げによる応力集中を招き、逆に柔らかすぎれば接続部の補強性能が不足する可能性があります。そのため今後は、低弾性率、高接着性、低反り性、耐湿性、耐熱サイクル性を用途ごとに最適化する材料設計が競争軸となります。

超微細ピッチ化は成長機会であると同時に技術的な壁

COFアンダーフィル市場の成長を阻む要因の一つが、接続部の微細化です。チップと基板の間隔が狭くなるほど、材料にはより高い流動性と均一な充填性能が必要となり、ディスペンス条件、基板表面状態、硬化条件などの製造工程管理も難しくなります。

一方、この技術的ハードルは材料メーカーにとって差別化の機会でもあります。ヘンケルは先端パッケージ向けキャピラリー・アンダーフィルについて、低CTE、高い耐クラック性、低反り性、微細な接続部への高速充填を重視しており、先端パッケージングでは材料の「信頼性」と「生産性」を同時に高めることが重要になっています。

セグメンテーションの概要

タイプ別

● キャピラリー・アンダーフィル（CUF）
● ノーフロー・アンダーフィル（NUF）
● 非導電性ペースト（NCP）アンダーフィル
● 非導電性フィルム （NCF）アンダーフィル
● 成形アンダーフィル（MUF）アンダーフィル

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用途別

● 携帯電話
● タブレット
● LCDディスプレイ
● その他

2035年：市場競争は「材料単体」から「パッケージ信頼性ソリューション」へ

【2035年】 チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は5億7,010万米ドル規模に達すると予測されています。今後10年間の競争では、単純な材料価格だけではなく、顧客のパッケージ設計、ディスペンス工程、硬化条件、熱管理、信頼性評価まで含めて最適化できるサプライヤーが優位に立つ可能性があります。

特に、フレキシブルディスプレイでは繰り返し変形への耐久性、自動車用途では温度・振動・長期信頼性、先端半導体パッケージでは微細接続と熱管理が重要になります。信越化学工業も液状エポキシ封止材について、半導体デバイス、スマートフォン、ウェアラブル機器、車載部品などを用途として挙げ、低応力性や耐湿性、耐熱衝撃性を重視した材料を展開しています。

今後の市場を左右するのは「曲げる電子機器」と「熱くなる半導体」

チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、成熟した半導体材料市場の一部でありながら、電子機器の構造変化によって新たな技術要求が生まれている点に特徴があります。折りたたみ式端末の普及、自動車ディスプレイの大型化、ADAS・EVによる車載電子化、AI・HPCによる高密度パッケージングの進展は、それぞれ異なる方向からアンダーフィル材料の高性能化を促しています。

今後の勝敗を分けるのは、単に「強い接着剤」を開発することではありません。微細な隙間へ素早く均一に充填しながら、熱膨張差による応力を吸収し、繰り返しの機械的変形や高温環境にも耐え、さらに量産工程で安定した歩留まりを実現できる材料が求められます。2035年に向けて、COFアンダーフィルは電子機器の薄型化・高密度化を陰で支える基盤材料として、その技術的価値をさらに高めていくとみられます。

チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場：日本企業はどこに投資すべきか、次世代ディスプレイ・半導体実装で捉える成長機会

● 高精細ディスプレイと半導体実装の高度化を見据え、COFアンダーフィル材料の高信頼性領域へ投資を集中

チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、**2025年の4億2,564万米ドルから2035年には5億7,010万米ドルへ拡大し、2026～2035年にCAGR 3.3％**で成長すると予測されています。日本企業にとって重要なのは、単純な数量拡大を追うのではなく、微細化・高密度実装・薄型化が進むディスプレイおよび電子機器向けに、熱応力や機械的ストレスへの耐性を高めた高性能アンダーフィル材料へ投資を振り向けることです。特に、製品の長期信頼性が求められる用途では、材料性能だけでなく、実装工程との適合性や歩留まり改善まで含めた提案力が競争力を左右するため、材料メーカーと実装企業の共同開発体制が中長期的な市場シェア獲得につながる可能性があります。

● 成長率だけでなく顧客の切替コストを捉え、材料・工程・装置を一体化した日本型ソリューションに投資

COFアンダーフィルは、単なる電子材料ではなく、実装品質や製品寿命に直結する機能材料として捉える必要があります。そのため企業戦略では、価格競争に陥りやすい汎用品の供給能力だけを拡大するよりも、粘度、硬化特性、接着性、熱特性などを顧客の製造条件に合わせて最適化し、材料選定から塗布・硬化工程までを支援するソリューション型事業への投資が有効です。特に日本企業が持つ精密材料、接着技術、加工技術、品質管理の強みを組み合わせれば、顧客側の工程変更リスクを低減しながら長期取引につなげる余地があります。経営層にとっては、市場全体のCAGRだけを見るのではなく、一度採用されると変更コストが高い材料市場の特性を成長戦略に組み込むことが重要です。

● ディスプレイ依存を避けるため、COF技術を活用できる高密度電子実装用途への事業ポートフォリオ拡張を検討

今後の投資判断では、COFアンダーフィル市場をディスプレイ用途だけに限定せず、電子機器の小型化・高密度化というより大きな構造変化の中で捉えることが重要です。スマートフォン、車載ディスプレイ、産業機器などでは限られたスペースにより多くの電子機能を搭載する必要があり、実装部品の信頼性確保が製品開発上の重要課題になります。この環境では、薄型化と耐久性を両立する材料技術に対する需要が生まれやすく、材料メーカーにとっては既存COF市場で蓄積した配合・接着・熱設計の技術を隣接する電子実装分野へ展開する機会となります。経営戦略としては、単一用途への依存度を下げながら、既存技術を横展開できる市場を優先的に評価することが、安定した成長基盤の構築につながります。

● 日本市場では高性能化と品質保証を競争軸に据え、研究開発・評価設備・顧客共同開発への投資を優先

日本で市場シェアを拡大する企業にとって、今後の競争優位は単純な生産能力よりも、材料の微細な性能差を検証し、顧客の量産工程まで短期間で移行できる開発体制にあります。COFアンダーフィルは実装条件との相性が製品性能に影響するため、研究開発設備、信頼性試験、解析能力、顧客との共同評価環境への継続投資が重要になります。特に、高温・高湿環境や熱サイクルなど長期使用を想定した評価能力を強化することで、材料そのものの販売から「品質保証を含む実装ソリューション」へ価値提案を引き上げられます。CEOや事業責任者が投資先を選定する際には、設備増強だけでなく、研究開発人材、評価技術、顧客技術支援まで含めた総合的な能力構築を優先することが、市場での継続的な差別化につながります。

● 2035年を見据えた投資判断では、規模拡大よりも高付加価値化・顧客密着・用途分散を組み合わせた成長戦略が重要

2025年の4億2,564万米ドルから2035年の5億7,010万米ドルへの拡大という市場見通しは、COFアンダーフィル市場が急激な量的成長市場というより、電子実装の高度化に伴って着実に価値を積み上げる市場であることを示しています。そのため企業が取るべき投資戦略は、大規模な供給能力だけを先行させるのではなく、高信頼性材料、顧客別配合・工程対応、研究開発、用途分散、長期的な共同開発関係に資本を配分することです。特に日本企業にとっては、材料技術と精密製造の強みを活かして高付加価値領域を確保し、国内顧客との技術関係を基盤に海外展開へつなげるアプローチが現実的です。2035年に向けた経営判断では「市場がどれだけ大きくなるか」だけでなく、「どの技術領域で価格決定力を持てるか」を見極めることが、投資収益性を左右する重要な論点となります。

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情報提供元： Dream News
記事名：「 チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場、2035年5億7,010万米ドルへ｜CAGR 3.3％、高密度ディスプレイの信頼性向上が需要を後押し 」