Microchip社、最新のSoC/FPGAと高電圧コンポーネントをつなぐ1.2Vクロックバッファを発表
Dream News 2026年09月09日 11:30:00
Microchip Technology(日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社)は本日、こうした課題に対応するために設計された1.2V出力LVCMOSクロックバッファの包括的なポートフォリオ、SY757xxファミリ(https://www.microchip.com/en-us/products/clock-and-timing/components/clock-data-distribution/buffers/low-voltage-buffers)を発表しました。本製品は、従来のディスクリート部品による実装を不要にする事でシステム設計をシンプルにし、同時に超低付加ジッタ性能を実現します。既存の基板電源や各種クロック源の電圧レベルに柔軟に対応できるよう、幅広い電源電圧(VDD)レンジと動作周波数レンジに対応しています。SY757xxファミリを使うと、今日の高速FPGA、SoC、CPUプラットフォームに求められる高いクロック分解能とシグナル インテグリティを維持しながら、超低付加ジッタのクロック分配を実現できます。
Microchip社timing and communications business unit担当副社長のMaamoun Abou Seidoは次のように述べています。「SY757xxクロックバッファ ファミリは、次世代の高性能FPGA、SoC、CPUプラットフォームで高まるクロック分配の課題解決を支援します。SY757xxは、超低付加ジッタ性能と、幅広いVDDおよび広範な周波数対応を1チップ ソリューションに統合する事で、基板設計をシンプルにし、部品点数を削減します。これにより、今日のHPC(高性能コンピューティング) アプリケーションで求められるシグナル インテグリティとタイミング精度の維持に貢献します」
シグナル インテグリティが何よりも重視されるアプリケーション プラットフォームにおいて、クロック分配とクロック ファンアウトをになうSoC/FPGA向けインターフェイスとしてのクロックバッファは、きわめて重要な位置を占めています。Microchip社のSY757xxファミリは、その役割を一層強固なものにします。こうしたプラットフォームに求められるのは、高速並列処理、ハードウェアの再構成性、低レイテンシ、効率的なリアルタイム コンピューティングです。これらの機能は、組み込みビジョンやビデオ処理をはじめ、AI/MLアクセラレーション、産業用制御とIoT、ネットワーキングと通信、信号処理と組み込みシステムまで、幅広いアプリケーションで必要とされています。
SY757xxファミリは、量産中の3製品と、限定数量でサンプル出荷中の8製品でスタートし、省スペースな3種類のパッケージ オプションで多彩な構成に対応します。 0 Hz～250 MHzの周波数スペクトル全体でクロックの歪みを防ぎ、電源入力/出力オプションも1.2～3.3Vの電圧変換入力レンジにわたって幅広く用意しました。その中には、1.2Vのクロック信号を必要とするFPGAやSoCに3.3V部品を確実に相互接続できる1チップオプションも含まれます。付加ジッタは最小26フェムト秒(fs)です。
こうしたFPGA/SoCアプリケーションで従来使われてきたディスクリート部品ソリューションと比べると、Microchip社のバッファは設計をシンプルにし、部品数を抑えながら、AC結合とバイアスの最適化やシグナル インテグリティの維持にも役立ちます。ディスクリート部品を使った分圧回路では、設計マージンが十分確保できない場合があり、デューティ サイクルの歪みを引き起こしてシグナル インテグリティを劣化させる可能性があります。
Microchip社のクロックバッファは、超低集積度からミッドレンジ集積度までを網羅する同社のフラッシュベースFPGAおよびSoC FPGAの包括的な製品群を補完するものです。 これらをはじめとして、マイクロコントローラやアナログ部品から電源管理、タイミング、コネクティビティ、メモリデバイス等のMicrochip社の製品は、事前にシステム化および検証されているため、システム設計をシンプルに、リスクを抑えながら、より全体最適なアプローチで進められます。
価格と在庫/供給状況
低消費電力LVCMOSクロックバッファ ファミリのSY75707TWL-TR、SY75712TWL-TR、SY75714TWL-TRは、本日より量産受注を開始いたします。SY75707TWL-TRは差動入力から2つのLVCMOS出力への変換に対応し、8ピンVDFN(超薄型デュアルフラット リードレス) パッケージで提供します。SY75712TWL-TRとSY75714TWL-TRは、1.2～1.8Vの電源レールで動作するLVCMOS出力をそれぞれ2出力、4出力備え、8ピンTDFN(薄型デュアルフラット リードレス) パッケージで提供します。10,000個購入時の単価は、構成に応じて0.50～0.83ドルです。
SY757xxファミリの残る8製品は、シングルエンド1.2～3.3V LVCMOS入力、シングルエンド1.2～1.8V LVCMOS入力、差動1.8～3.3V入力のいずれかを、1.2～1.8V LVCMOS出力へ橋渡しします。OE(出力イネーブル)付きファンアウト バッファのオプションもあります。 サンプル出荷中のデバイスは全て8ピンVDFNパッケージで提供します。
詳細とご購入はMicrochip社の正規代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社のオンラインストアのウェブサイトhttps://www.microchipdirect.comをご覧ください。 サンプル数量で提供可能なSY757xx製品については、tcghelp@microchip.comまでメールでお問い合わせください。
リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。
● アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/55473197596/sizes/o/
Microchip Technology社について:
Microchip社は、幅広い半導体製品を提供する半導体サプライヤであり、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステム ソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(https://www.microchip.com)をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Helen Tang (Microchip社): Helen.Tang@microchip.com
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