ウェハー研削用ホイールの世界市場2025年、グローバル市場規模（粗研削、仕上げ研削）・分析レポートを発表

2025年7月15日
株式会社マーケットリサーチセンター

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ウェハー研削用ホイールの世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、ウェハー研削用ホイールのグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■主な掲載内容
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ウェハー研削用ホイールは、半導体製造工程におけるインフィード研削プロセスに使用される重要な工具です。主にTSVパッケージ（銅や複合材料）、SiC、サファイア、シリコン、再生ウェハーなどに対して用いられます。インフィード研削プロセスは、粗研削と仕上げ研削に分かれ、それぞれに適したダイヤモンド砥粒とガラス結合材を使用した多孔質構造を持つホイールが使われます。粗研削用の砥粒サイズは#325～#1000、仕上げ研削用は#2000～#8000です。このような構造により、高い除去率、長寿命、低い研削抵抗といった特性を実現しています。
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近年の世界半導体市場は急速な成長を遂げ、2021年には26.2％の成長率を記録しましたが、2022年にはインフレの影響と消費市場の減速により、成長率は4.4％に減少しました。中でもアナログ、センサー、ロジック部門はそれぞれ20.8％、16.3％、14.5％の伸びを維持した一方で、メモリ部門は前年比12.6％の減少となりました。地域別では、アジア太平洋地域が前年比2.0％の減少を記録し、他のすべての地域（アメリカ大陸17.0％、ヨーロッパ12.6％、日本10.0％）は二桁の成長を維持しました。
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本レポートでは、ウェハー研削用ホイール市場のサプライチェーンの進展や、8インチ・12インチウェハーの用途別（粗研削・仕上げ研削）市場動向、先進技術、特許情報、注目される応用分野、今後の市場トレンドについて詳しく分析しています。
地域別では、アジア太平洋地域、特に中国が世界のウェハー研削用ホイール市場を牽引しています。中国は大規模な製造拠点と政府の積極的な政策支援により、内需・輸出の両面で強い成長を示しています。一方、北米とヨーロッパは、政府の技術支援や企業の革新性の高さによって着実な成長を遂げています。
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この市場レポートの主な特徴としては、以下の点が挙げられます。
● 市場規模の推定と細分化：製品タイプ（粗研削、仕上げ研削）や用途（8インチ、12インチなど）ごとの販売数量、売上、シェアを詳細に分析しています。
● 産業分析：技術革新、政策、消費者動向、市場の成長因子や課題を多角的に調査しています。
● 地域分析：各地域や国の経済状況、政府支援策、インフラ状況をもとに市場の違いや機会を浮き彫りにしています。
● 将来予測：収集されたデータと分析結果をもとに、2030年までの市場動向、成長率、需要の変化、新興トレンドを予測しています。
さらに、企業別の詳細分析も含まれており、主要メーカーの財務情報、市場での立ち位置、製品ポートフォリオ、提携関係、今後の戦略が明らかにされています。また、消費者動向に関する調査結果やフィードバックの収集も行われており、最終用途別の需要変化を把握できます。
技術面では、ダイヤモンド研削材や結合材の革新、高速回転対応、安全性・持続性に関する研究開発の動向が取り上げられ、今後の製品差別化の鍵となる技術要素が示されています。
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市場の競争環境においては、世界的な大手企業から地域密着型の中小企業まで幅広いプレイヤーが存在します。それぞれの企業が製品の性能、価格、供給安定性、サービス品質などで差別化を図りながら競争しており、今後は特に精度の高い製品、環境に配慮した製造技術、カスタマイズ対応力が重要になると考えられています。

最後に、本レポートは2019年から2030年にかけての各セグメント（粗研削・仕上げ研削、8インチ・12インチ）ごとの市場成長率、消費量、収益動向を詳細に提示しています。さらに、主要国別のデータ（アメリカ、中国、ドイツ、日本など）、市場ダイナミクス、業界構造、流通チャネル、サプライチェーン分析なども包括しており、業界関係者にとって実務的かつ戦略的な情報源となる内容です。

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目次

1市場概要
1.1製品概要およびウェハー研削用ホイールの適用範囲
1.2市場予測の前提条件と基準年
1.3タイプ別市場分析
1.3.1概要：タイプ別世界消費額の比較（2019年、2023年、2030年）
1.3.2粗磨
1.3.3細磨
1.4用途別市場分析
1.4.1概要：用途別世界消費額の比較（2019年、2023年、2030年）
1.4.28インチウェハー
1.4.312インチウェハー
1.4.4その他
1.5世界の市場規模と予測
1.5.1世界の消費額（2019年、2023年、2030年）
1.5.2世界の販売数量（2019年～2030年）
1.5.3世界の平均価格（2019年～2030年）
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2企業プロファイル
各社共通構成：企業情報／主要事業／製品・サービス内容／販売数量・平均価格・売上・精積利・市場シェア（2019～2024年）／最新動向
2.1DiscoCorporation
2.2KinikCompany
2.3TokyoDiamondToolsMfg
2.4Saint-Gobain
2.5AsahiDiamondIndustrial
2.6ALMTCorp
2.7NipponPulseMotor
2.8KUREGRINDINGWHEEL
2.9EHWADIAMOND
2.10MeisterAbrasives
2.11Noritake
2.12Co-MaxMachineryToolsLtd
2.13ShinhanDiamond
2.14NanjingSanchaoAdvancedMaterials
2.15XiamenChiaping
2.16SuperHardProductsCo
2.17CarboTzujanIndustrial
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3製造業者別の競合環境
3.1製造業者別販売数量（2019～2024年）
3.2製造業者別売上額（2019～2024年）
3.3製造業者別平均価格（2019～2024年）
3.4市場シェア分析（2023年）
3.5コンパニーの市場縦横分析
3.6新規参入者と参入障壁
3.7M&A／合意／協業動向
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4地域別消費分析
4.1地域別市場規模
4.2北米州地域の消費額（2019～2030年）
4.3欧州地域の消費額（2019～2030年）
4.4アジア大陸地域の消費額（2019～2030年）
4.5南米地域の消費額（2019～2030年）
4.6中東・アフリカ地域の消費額（2019～2030年）
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5タイプ別市場セグメント
5.1タイプ別販売数量（2019～2030年）
5.2タイプ別消費額（2019～2030年）
5.3タイプ別平均価格（2019～2030年）
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6用途別市場セグメント
6.1用途別販売数量（2019～2030年）
6.2用途別消費額（2019～2030年）
6.3用途別平均価格（2019～2030年）
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7北米州
各国別の販売量、消費額、予測情報を詳細に述語．
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8欧州
各国別の販売量、消費額、予測情報を詳細に述e
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9アジア大陸
地域、国別の詳細な市場解析
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10南米
国別の販売量、消費額の測定
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11中東・アフリカ
各国の市場計測と予測
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12市場動向
12.1成長要因
12.2抑制要因
12.3トレンド分析
12.4ポーターの5力分析
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13原料と産業チェーン
13.1原料と主要製造業者
13.2製造コスト構成
13.3生産プロセス
13.4産業チェーン構成
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14分店チャネル別出荷
14.1販売チャネル：直販、商社
14.2代表的な販売代理室
14.3代表的な顧客
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15調査結果と結論
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16記録、他
16.1調査手法
16.2調査プロセスとデータソース
16.3免責事項
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【ウェハー研削用ホイールについて】

ウェハー研削用ホイールは、半導体製造においてシリコンウェハーや化合物半導体ウェハーの厚みを精密に削るための研削工具です。主にデバイス形成後のウェハー裏面を薄く加工するバックグラインド工程に使用され、パッケージの薄型化や放熱性能の向上に貢献します。スマートフォンやタブレット、車載電子機器などの高密度実装を支える重要な技術要素です。

このホイールの最大の特徴は、高い平面精度と微細な表面仕上げを実現できる点です。ダイヤモンド砥粒を用いた高硬度のホイールが主流で、シリコンや炭化ケイ素（SiC）、ガリウムナイトライド（GaN）などの硬質材料に対しても安定した研削が可能です。結合剤にはビトリファイドボンド（焼結）やレジンボンド（樹脂）などが使用され、加工性能や砥粒保持力に応じて選定されます。

種類は主に粗研削用と仕上げ研削用に分かれます。粗研削用は比較的粗い粒度の砥粒を使用し、高い材料除去率で短時間にウェハーの厚みを削ります。仕上げ研削用は細かい粒度を採用し、表面粗さを低減して微細な欠陥を抑える役割を果たします。近年では一枚のホイールで粗研削と仕上げを兼ねたハイブリッドタイプも開発され、加工工程の簡素化と高効率化が図られています。

ウェハー研削用ホイールは、半導体パッケージの薄型化、3D実装、TSV（貫通電極）技術などの先端プロセスにおいて欠かせない工具です。高精度な加工を行うためには、研削中の発熱や応力によるクラックや反りを抑える設計が重要となり、砥粒分布、ボンド特性、冷却液との相性なども考慮されます。今後も半導体技術の進化に応じて、さらなる高性能化と高精度化が求められます。


■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-wafer-grinding-wheel-market-2025/

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