Survey Reports LLCは、2025年7月に「半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場」に関する調査報告書を発表したと発表した。本報告書では、OSAT市場を以下のようにセグメントしている：サービス別（パッケージング、テスト）、パッケージングの種類別（ボール・グリッド・アレイ・パッケージング、チップスケール・パッケージング、スタックド・ダイ・パッケージング、マルチチップ・パッケージング、クアッドフラットおよびデュアルインライン・パッケージング）、用途別（通信、民生電子機器、自動車、コンピューティングおよびネットワーク、産業用途、その他）。本調査は、2025年から2035年までのOSAT市場に関する予測評価を提供しており、成長促進要因、市場機会、課題、脅威といった主要な市場動向を強調している。

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場の概要

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）とは、半導体メーカー向けに集積回路（IC）のパッケージングおよびテストサービスを提供するサードパーティ企業を指す。OSATプロバイダーは、半導体チップを最終パッケージに組み立て、性能、信頼性、品質を確保するための厳格なテストを実施する。これらのサービスにより、チップメーカーは設備投資を抑え、業務の効率化を図り、設計および製造に集中することが可能になる。OSAT企業は、民生電子機器、自動車、通信、産業分野など、幅広い業界にサービスを提供している。半導体デバイスの複雑化や、3D ICやSiP（システムインパッケージ）などの高度なパッケージングソリューションへの需要の高まりに伴い、OSATは半導体サプライチェーンにおいて極めて重要な役割を果たしている。

Surveyreportsの専門家によるOSAT市場調査の分析によれば、2025年におけるOSAT市場の規模は466億ドル（USD 46.6 Billion）と推定されている。さらに、2035年末までに市場規模は935億ドル（USD 93.5 Billion）に達すると予測されており、2025年から2035年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）は約8.1%と見込まれている。

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Surveyreportsのアナリストによる定性的な半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場分析によれば、OSAT市場の規模は、電子機器の利用拡大、民生電子機器・IoT・AI機器の急増、自動車電子機器（EVおよびADAS）の普及、通信の成長、産業へのオートメーション導入の進展といった要因により拡大すると見込まれている。OSAT市場の主要企業には、ASE Technology Holding Co. Ltd、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、ChipMOS Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co. Ltd、Formosa Advanced Technologies Co. Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd、UTAC Holdings Ltd、Lingsen Precision Industries Ltd、Tongfu Microelectronics Co.、Chipbond Technology Corporation、Hana Micron Inc.、Integrated Micro-electronics Inc.、Tianshui Huatian Technology Co. Ltd などが含まれている。

また、当社のOSAT市場調査報告書には、北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカの5地域およびその各国に関する詳細な地域別分析が含まれており、日本のクライアントのニーズに合わせた特化分析も盛り込まれている。

目次

● 各国における半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場の規模、成長分析、主要市場プレイヤーの評価
● 2035 年までの世界OSAT市場（北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ）における需要および機会の分析（日本を含む国別分析）
● アナリストによるCレベル幹部への提言
● 市場の変動と将来展望の評価
● 市場セグメンテーション分析：サービスの種類別、パッケージングの種類別、用途別、地域別
● 最近の動向、輸出入データ、市場動向、政府指針の分析
● 戦略的な競争機会
● 投資家向け競争モデル

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場のセグメンテーション

● サービスの種類別：

?○ パッケージング、テスト

● パッケージングの種類別：

?○ ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージング、チップスケール・パッケージング（CSP）、スタックド・ダイ・パッケージング、マルチチップ・パッケージング、クアッドフラットおよびデュアルインライン・パッケージング

● 用途別：

?○ 通信、民生電子機器、自動車、コンピューティングおよびネットワーキング、産業用途、その他の用途

● 地域別：

?○ 北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ

詳細レポートへのアクセスはこちら：https://www.surveyreports.jp/industry-analysis/outsourced-semiconductor-assembly-and-test-services-osat-market/1036352

地域別の半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場セグメンテーション：

地域別に見ると、OSAT市場は北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカの5つの主要地域に分類される。これらの中で、アジア太平洋地域は2035年末までに最大の市場シェアを占めると予測されている。これらの地域はさらに以下のように細分化される：

● 北米- 米国、カナダ
● ヨーロッパ- 英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、その他のヨーロッパ地域
● アジア太平洋- 日本、中国、インド、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
● 中南米-メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米地域
● 中東およびアフリカ

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情報提供元： Dream News
記事名：「 半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場の需要、シェア、開発、動向、成長、機会およびインサイト分析（2025年～2035年） 」