1.3次元集積回路(IC)市場概況 3D ICは、シリコンウェハまたはダイを積み重ね、例えばシリコン貫通ビア(TSV)やCu-Cu接続を用いて垂直方向に接続することで製造される集積回路です。これにより、従来の2次元プロセスに比べて消費電力の低減と小型化を実現しつつ、単一のデバイスとして機能し、性能向上が図られます。3D ICは、z方向を活用して電気的性能の向上を実現する数多くの3D統合方式の一つに過ぎません。 3D IC技術は、消費者向け電子機器、軍事、情報通信技術、自動車、航空宇宙など、多様な最終用途分野で応用されています。ICメーカーは、回路システムの要件に応じて、ビーム再結晶化、ウェハ接合、シリコンエピタキシャル成長、固相結晶化など、異なる製造プロセスを採用しています。