Microchip社とAcacia社、最適化されたテラビット規模のデータセンター インターコネクト システムを共同で実現
Dream News 2024年08月14日 11:30:00
両社の相互運用可能なデバイスはDCIおよび伝送ネットワークのプラガブル光回線向けに低消費電力で帯域幅が最適化されたスケーラブルなソリューションを実現します。両社が共同で実現する光伝送プラットフォーム向けの大容量マルチレート マックスポンダにより、以下の3つの主な特長が実現されます。
● DCI帯域幅の最適化: META-DX2ファミリはMETA-DX2+ PHYを通じて独自のLambdaスプリット機能を使い、400 GbEまたは800 GbEのクライアントをCIM 8モジュールで駆動される複数の波長に分割します。これにより、2波長 x1.2 Tbpsによる3 x 800 GbE、または2波長 x 1.0 Tbpsによる5 x 400 GbE等のレート構成におけるデータセンター間の容量が最大化されます。
● 設計リスクの低減: EthernetおよびOTNクライアントでレーンあたり最大112GのSerDesの相互運用がMicrochip社とAcacia社によって共同で検証されているため、設計の妥当性確認およびシステム認定の要件が下がります。
● 全帯域幅、マルチレート動作のサポート強化: META-DX2+のクロスポイントおよびギアボックス機能により、100 GbE～800 GbEのクライアント モジュールをCIM 8モジュールに全帯域幅で接続できるようになります。
「今回の相互運用性はAcacia社との長年にわたるパートナーシップを拡大し、クラウド コンピューティングとAI対応光ネットワークの構築を加速し最適化すると共に、お客様の開発リスクを低減するものです」とMicrochip社通信部門担当副社長のMaher Fahmiは述べています。「当社のMETA-DX2はこの種のソリューションとして初めて、市場で最も小型の112G PAM4デバイスに1.6 Tの暗号化、ポート アグリゲーション、Lambdaスプリットを搭載しました」
「相互運用性が検証されたAcacia社のCIM 8コヒーレント モジュールとMicrochip社のMETA-DX2デバイスは、システムの市場投入までの期間を短縮する強固なソリューションになるでしょう」とAcacia社のDSP製品ライン マネジメント部門取締役のMarkus Weber氏は述べています。「コンパクトで電力効率の高いCIM 8コヒーレント モジュールは、ネットワーク事業者がデータセンター間と伝送ネットワーク全体に高帯域幅DWDM接続を導入し、その容量を拡張するのに役立つよう設計されています」
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