日本パッケージングコンテスト21年連続受賞！－電子部品ＤＦＬおよび重量品安全向上でダブル受賞－

ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社（社長：金澤寧、本社：東京都新宿区）は、８月30 日、公益社団法人日本包装技術協会が主催する「2023日本パッケージングコンテスト」において、包装部門賞の「工業包装部門賞」と「大型・重量物包装部門賞」をダブル受賞したことをお知らせします。また、今回の受賞で21年連続受賞となりました。
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今回受賞した２つの改善事例は、当社の強みである「軽量品から重量物までトータル包装設計技術力」を活かした、電子部品と長尺重量物の包装技術です。
■工業包装部門賞　『ＰＥＴシートによる鍔式液晶パネル包装』
電子基板の付いた液晶パネルは非常に薄いガラス板を主体とした製品で、従来は真空成型トレイの収納ポケットに1枚ずつしか収納できませんでした。そこで、収納効率を上げるために、ＤＦＬ（Design For Logistics）視点に基づいて製品企画・製造工程まで遡り、２枚入りの収納を提案しました。その際に、製品保持や耐衝撃性能向上、画面保護を目的としたＰＥＴ（ホ゜リエチレンテレフタレート）素材シートに鍔形状を採用することで、輸送効率の倍増に加え、包装資材削減を実現しました。

■大型・重量物包装部門賞　『長尺製品用バラ積み荷役脱却スマートコンテナ』
長さ３ｍ以上ある長尺鋼材製品は、台木を挟んでバラ積みで保管・荷役されていましたが、荷役・輸送時の落下や荷崩れ、製品キズ等のリスクがありました。そこで、運搬時の安全性、製品のベルト固定、キズの防止を実現したリターナブルコンテナを開発しました。このコンテナは、「製品が出し入れしやすい両側面の花開き構造」「現地搬送を考慮した着脱式のキャスター」「高さ可変構造による収納量に合わせた保管輸送の効率化」といった機能を搭載しています。また、トラック積載時には、段積みや３列並べることも可能な、高い積載効率を有したスマートコンテナです。
当社は今後も、製品企画開発段階まで遡ったＤＦＬ提案により、輸送効率化やＳＤＧs視点での改善に努め、社会に貢献してまいります。
以　上

【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000286510&id=bodyimage1】

■ご参考
＜ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社　概要＞（2022年12月期）
本社住所：東京都新宿区西新宿8-17-1　住友不動産新宿グランドタワー25階
代 表 者：代表取締役社長　金澤　寧
設　　立：1974年10月1日
親 会 社：ＳＢＳホールディングス株式会社（持株比率66.6％）
資 本 金：21億28百万円
売 上 高：732億6百万円（単独）
従業員数：753名
関連会社：ＴＬロジサービス（株）
事業内容：倉庫業、貨物利用運送事業、機械器具設置工事業、とび・土工工事業、通関業
航空運送代理店業、物流コンサルティング
Ｕ Ｒ Ｌ：https://www.sbs-toshibalogistics.co.jp/
■本件に関するお問い合わせ先
ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社　総務部
TEL：[phone]（代表）／URL： https://www.webcoms.jp/sbstlog/contact/

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