Supermicro、クラウドインフラおよびハイパフォーマンステクニカルコンピューティング向け 最新AMDプロセッサー対応の最適化サーバー製品ラインを拡張
Dream News 2023年06月21日 09:30:00
最大128コアの新しい "Zen 4c"向けに最適化された、進化を続けるAMD EPYCTM 9004シリーズ プロセッサー搭載システムのポートフォリオ、
AMD 3D V-CacheTM テクノロジーはかつてない高密度とエネルギー効率を実現
サンノゼ , カリフォルニア州,2023年6月20日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、クラウド、AI/ML、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、Supermicro H13 AMD対応システムの全製品ラインで、新しい "Zen 4c"アーキテクチャの 第4世代 AMD EPYCTM プロセッサー および AMD 3D V-CacheTM テクノロジーのサポートを開始したことを発表しました。
クラウドコンピューティングに最適な、第4世代 AMD EPYC プロセッサーを搭載する Supermicroサーバーは、ソケットあたり128コアの優れたスレッド密度を備え、より統合されたインフラストラクチャにおけるクラウドネイティブのワークロードを展開する、エネルギー効率に優れたラック搭載密度とスケーラブルなパフォーマンスを実現します。これらのシステムは、増加するユーザー需要に応え、AIなどの新しいサービス提供を検討するクラウド事業者に最適です。AMD 3D V-Cacheテクノロジーに対応したサーバーは、FEA、CFD、EDAなどの解析アプリケーションの実行にも優れています。大容量のレベル3キャッシュにより、この種のアプリケーションをこれまでよりも高速に実行できるようになります。数年間で、AMD EPYC プロセッサーにより、50を超える世界記録のベンチマークが樹立されました。
Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、お客様の様々な要件を満たすために製品ラインナップを拡大し続けています。迅速な導入が可能なラックスケール・インテグレーションや、リソース・セービング、アプリケーションに最適化したサーバーを設計し、提供しています。最新の第4世代 AMD EPYC プロセッサーに完全に最適化したシステムのポートフォリオを拡大することで、クラウド事業者は、設置スペースに制約のあるデータセンターであっても、多数のユーザーとクラウドネイティブのサービスに対して、極めて高い密度と効率を実現できるようになります。さらに、強化された高性能、マルチソケット、マルチノードのシステムは、テクニカルコンピューティングの多様なワークロードに対応でき、メモリーを大量に使用するアプリケーションを高速化します。そのパフォーマンスを活用し、製造業などにおける、新製品の設計、開発、検証、市場投入までの時間を大幅に短縮させることを可能にします。」
SupermicroのAMDサーバーの詳細はこちらをご覧ください。 https://www.supermicro.com/en/products/aplus
AMD社のCorporate Vice President, Server Product and Technology Marketingの リン・コンプ（Lynn Comp）氏は、次のように述べています。「第4世代 AMD EPYCTM プロセッサーは、すべての x86 プロセッサーの中で、最高のコア密度を実現し、クラウドでのワークロードに優れたパフォーマンスと効率を提供します。当社の最新のデータセンターに最適なプロセッサーファミリーにより、お客様はワークロードの増加と柔軟性のバランスを取ることができ、重要インフラの統合を可能にします。クラウドコンピューティングがデータセンターを変革している現在、お客様がより多くの作業をより高いエネルギー効率で行うことを可能にします。」
H13 Hyper-U - 新しい1Uおよび2UのHyper-Uサーバーは、最大128コアのクラウドコンピューティングに最適な、シングル 第4世代 AMD EPYC プロセッサーを搭載し、仮想化やHCIなどのクラウドワークロードに理想的な高性能と密度を実現するように設計されています。さらに、12個の3.5インチ ドライブベイ、または、24個の 2.5インチ ドライブベイによるストレージ最適化構成を利用可能です。Hyper-Uによる シングルCPUサーバーを使用することで、デュアルCPUのサーバーと比較して、ソフトウェアライセンスのコストや、冷却の問題が軽減され、同時に最大のコア密度と、24 DIMMスロットで最大12チャネルのDDR5によって2倍のメモリー容量の利用が可能になります。詳細はこちらHyper-U サーバー をご覧ください。
H13 オールフラッシュ EDSFF - "Zen 4c"アーキテクチャの AMD EPYC 9004 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しいオールフラッシュNVMeストレージシステムは、最新のEDSFFテクノロジーを採用して設計されており、コンパクトな1Uシャーシで前例のないストレージ容量とパフォーマンスを実現します。PCIe 5.0 128レーンを活用した最新のサーバーは、16台の(7.5mm) EDSFF E3.Sドライブ、または、8台のE3.S (x4) ドライブと、E3.S 2T フォームファクターでは4台のCXLデバイスをサポートし、インメモリデータベースアプリケーションなど、利用状況に合わせてメモリー容量を拡張できます。
さらに、以下の強化されたH13システムファミリーでは、最新の AMD EPYC プロセッサーのシームレスな上位互換性を提供します。
H13 GPU最適化システム - オープンで、モジュール式の標準化されたサーバーは、ホットスワップ可能なツールレス設計で、デュアル AMD EPYC 9004 シリーズ プロセッサーを搭載することで、より優れたパフォーマンスと保守性を提供します。GPUオプションには、最新の PCIe、OAM、NVIDIA SXM テクノロジーが含まれます。これらの GPUシステムは、最も要求の厳しいAIトレーニングパフォーマンス、HPC、ビッグデータ分析などのワークロードに最適です。
H13 Hyper - 1U および 2Uのデュアルソケット H13 Hyper シリーズは、Supermicro のラックマウントサーバーシリーズに次世代のパフォーマンスをもたらし、幅広いアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズできる、豊富なストレージやI/Oオプションと共に、最も要求の厳しいワークロードに対応できるように構築されています。さらに、100% ツールレス設計により、優れた管理性を提供します。
H13 CloudDC - シングルソケットの H13 CloudDC は、AMD EPYC プロセッサーのコア密度を活用し、GPU 用の2つ、または、4つの PCIe 5.0 スロットと、デュアルAIOM スロット（PCIe 5.0、OCP 3.0 準拠）により、I/Oとストレージに究極の柔軟性を提供し、最大のデータスループットを実現します。1Uおよび 2UのH13 CloudDC システムは、ツールレスのブラケット、ホットスワップ対応ドライブトレイ、冗長電源を備え、良好な保守性を実現するように設計されており、あらゆる規模のデータセンターでの迅速な導入とより効率的なメンテナンスを実現します。
H13 GrandTwinTM - Supermicro独自の 2U 4ノードシステムは、シングルプロセッサー専用に構築されています。AMD EPYC 9004 シリーズ プロセッサーを搭載した H13 GrandTwin は、コンピューティングパフォーマンス、メモリー、エネルギー効率のバランスを最適化し、1つのシステム筐体に4ノードを備えたコンパクトな2Uフォームファクターで最大の密度を実現します。さらに、H13 GrandTwin は、フロント（コールド アイル）ホットスワップ可能なノードを用意しており、保守を容易にするために、フロントまたはリアI/Oのどちらでも構成できます。そのため、H13 GrandTwin は、CDN、マルチアクセス・エッジ・コンピューティング、クラウドゲーミング、高可用性キャッシュクラスターなどのワークロードに最適です。
Supermicroでは、6月21日に "Achieve EPYCTM Performance and Density with Next-Gen Supermicro H13 Systems."と題したWebinarも開催しますので、ご参加ください。
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
Supermicro（Super Micro Computer, Inc.）について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、サービスを提供する、トータルITソリューションプロバイダーとして常に変革をもたらすことに注力し、様々な種類のマザーボード、シャーシ、電源に至る製品を、自社で設計、製造し、提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、台湾、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions(R)は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。
AMD、AMD arrow logo、EPYC、AMD 3D V-Cache、および、それらの組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。
他のすべてのブランド、名前、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。
写真 - https://mma.prnasia.com/media2/2099544/Super_Micro_Computer_Servers.jpg?p=medium600
ロゴ - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600
配信元企業：Super Micro Computer, Inc.
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AMD 3D V-CacheTM テクノロジーはかつてない高密度とエネルギー効率を実現
サンノゼ , カリフォルニア州,2023年6月20日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、クラウド、AI/ML、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、Supermicro H13 AMD対応システムの全製品ラインで、新しい "Zen 4c"アーキテクチャの 第4世代 AMD EPYCTM プロセッサー および AMD 3D V-CacheTM テクノロジーのサポートを開始したことを発表しました。
クラウドコンピューティングに最適な、第4世代 AMD EPYC プロセッサーを搭載する Supermicroサーバーは、ソケットあたり128コアの優れたスレッド密度を備え、より統合されたインフラストラクチャにおけるクラウドネイティブのワークロードを展開する、エネルギー効率に優れたラック搭載密度とスケーラブルなパフォーマンスを実現します。これらのシステムは、増加するユーザー需要に応え、AIなどの新しいサービス提供を検討するクラウド事業者に最適です。AMD 3D V-Cacheテクノロジーに対応したサーバーは、FEA、CFD、EDAなどの解析アプリケーションの実行にも優れています。大容量のレベル3キャッシュにより、この種のアプリケーションをこれまでよりも高速に実行できるようになります。数年間で、AMD EPYC プロセッサーにより、50を超える世界記録のベンチマークが樹立されました。
Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、お客様の様々な要件を満たすために製品ラインナップを拡大し続けています。迅速な導入が可能なラックスケール・インテグレーションや、リソース・セービング、アプリケーションに最適化したサーバーを設計し、提供しています。最新の第4世代 AMD EPYC プロセッサーに完全に最適化したシステムのポートフォリオを拡大することで、クラウド事業者は、設置スペースに制約のあるデータセンターであっても、多数のユーザーとクラウドネイティブのサービスに対して、極めて高い密度と効率を実現できるようになります。さらに、強化された高性能、マルチソケット、マルチノードのシステムは、テクニカルコンピューティングの多様なワークロードに対応でき、メモリーを大量に使用するアプリケーションを高速化します。そのパフォーマンスを活用し、製造業などにおける、新製品の設計、開発、検証、市場投入までの時間を大幅に短縮させることを可能にします。」
SupermicroのAMDサーバーの詳細はこちらをご覧ください。 https://www.supermicro.com/en/products/aplus
AMD社のCorporate Vice President, Server Product and Technology Marketingの リン・コンプ（Lynn Comp）氏は、次のように述べています。「第4世代 AMD EPYCTM プロセッサーは、すべての x86 プロセッサーの中で、最高のコア密度を実現し、クラウドでのワークロードに優れたパフォーマンスと効率を提供します。当社の最新のデータセンターに最適なプロセッサーファミリーにより、お客様はワークロードの増加と柔軟性のバランスを取ることができ、重要インフラの統合を可能にします。クラウドコンピューティングがデータセンターを変革している現在、お客様がより多くの作業をより高いエネルギー効率で行うことを可能にします。」
H13 Hyper-U - 新しい1Uおよび2UのHyper-Uサーバーは、最大128コアのクラウドコンピューティングに最適な、シングル 第4世代 AMD EPYC プロセッサーを搭載し、仮想化やHCIなどのクラウドワークロードに理想的な高性能と密度を実現するように設計されています。さらに、12個の3.5インチ ドライブベイ、または、24個の 2.5インチ ドライブベイによるストレージ最適化構成を利用可能です。Hyper-Uによる シングルCPUサーバーを使用することで、デュアルCPUのサーバーと比較して、ソフトウェアライセンスのコストや、冷却の問題が軽減され、同時に最大のコア密度と、24 DIMMスロットで最大12チャネルのDDR5によって2倍のメモリー容量の利用が可能になります。詳細はこちらHyper-U サーバー をご覧ください。
H13 オールフラッシュ EDSFF - "Zen 4c"アーキテクチャの AMD EPYC 9004 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しいオールフラッシュNVMeストレージシステムは、最新のEDSFFテクノロジーを採用して設計されており、コンパクトな1Uシャーシで前例のないストレージ容量とパフォーマンスを実現します。PCIe 5.0 128レーンを活用した最新のサーバーは、16台の(7.5mm) EDSFF E3.Sドライブ、または、8台のE3.S (x4) ドライブと、E3.S 2T フォームファクターでは4台のCXLデバイスをサポートし、インメモリデータベースアプリケーションなど、利用状況に合わせてメモリー容量を拡張できます。
さらに、以下の強化されたH13システムファミリーでは、最新の AMD EPYC プロセッサーのシームレスな上位互換性を提供します。
H13 GPU最適化システム - オープンで、モジュール式の標準化されたサーバーは、ホットスワップ可能なツールレス設計で、デュアル AMD EPYC 9004 シリーズ プロセッサーを搭載することで、より優れたパフォーマンスと保守性を提供します。GPUオプションには、最新の PCIe、OAM、NVIDIA SXM テクノロジーが含まれます。これらの GPUシステムは、最も要求の厳しいAIトレーニングパフォーマンス、HPC、ビッグデータ分析などのワークロードに最適です。
H13 Hyper - 1U および 2Uのデュアルソケット H13 Hyper シリーズは、Supermicro のラックマウントサーバーシリーズに次世代のパフォーマンスをもたらし、幅広いアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズできる、豊富なストレージやI/Oオプションと共に、最も要求の厳しいワークロードに対応できるように構築されています。さらに、100% ツールレス設計により、優れた管理性を提供します。
H13 CloudDC - シングルソケットの H13 CloudDC は、AMD EPYC プロセッサーのコア密度を活用し、GPU 用の2つ、または、4つの PCIe 5.0 スロットと、デュアルAIOM スロット（PCIe 5.0、OCP 3.0 準拠）により、I/Oとストレージに究極の柔軟性を提供し、最大のデータスループットを実現します。1Uおよび 2UのH13 CloudDC システムは、ツールレスのブラケット、ホットスワップ対応ドライブトレイ、冗長電源を備え、良好な保守性を実現するように設計されており、あらゆる規模のデータセンターでの迅速な導入とより効率的なメンテナンスを実現します。
H13 GrandTwinTM - Supermicro独自の 2U 4ノードシステムは、シングルプロセッサー専用に構築されています。AMD EPYC 9004 シリーズ プロセッサーを搭載した H13 GrandTwin は、コンピューティングパフォーマンス、メモリー、エネルギー効率のバランスを最適化し、1つのシステム筐体に4ノードを備えたコンパクトな2Uフォームファクターで最大の密度を実現します。さらに、H13 GrandTwin は、フロント（コールド アイル）ホットスワップ可能なノードを用意しており、保守を容易にするために、フロントまたはリアI/Oのどちらでも構成できます。そのため、H13 GrandTwin は、CDN、マルチアクセス・エッジ・コンピューティング、クラウドゲーミング、高可用性キャッシュクラスターなどのワークロードに最適です。
Supermicroでは、6月21日に "Achieve EPYCTM Performance and Density with Next-Gen Supermicro H13 Systems."と題したWebinarも開催しますので、ご参加ください。
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
Supermicro（Super Micro Computer, Inc.）について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、サービスを提供する、トータルITソリューションプロバイダーとして常に変革をもたらすことに注力し、様々な種類のマザーボード、シャーシ、電源に至る製品を、自社で設計、製造し、提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、台湾、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions(R)は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。
AMD、AMD arrow logo、EPYC、AMD 3D V-Cache、および、それらの組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。
他のすべてのブランド、名前、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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