本レポートでは、6Gの技術、プレイヤー、使用事例、市場について包括的にレビューしています。 1. 6Gの開発・活動状況 a. 5つの主要地域別(米国、EU、中国、日本、韓国) b. 主要プレイヤー別(Ericsson, Nokia, Samsung, Huawei, Apple, NTT DOCOMO) 2. 6G技術動向 a. 6G無線システム分析 b. 6G消費電力分析 c. THz通信のための半導体技術 i. Si系半導体(CMOS、SOI、SiGe) ii. GaAs と GaN iii. InP d. 6G用フェーズアレイモジュール設計 e. Dバンド(110~175GHz)用位相アレイモジュールの最新機種例 f. 6G向けパッケージングトレンド g. mmWave、THzに対応した低損失材料 h. メタマテリアル 3. ネットワーク展開戦略 a. セルフリーマッシブMIMO b. 再構成可能なインテリジェントサーフェス(RIS) c. 非地上ネットワーク(NTN) 4. 移動体通信以外の6Gユースケース a. センシング b. 画像処理 c. ワイヤレス認識 5. 市場予測 a. 6Gの基地局 b. 5G基地局の周波数別セグメント(sub-6 vs mmWave) c. 再構成可能なインテリジェント表面(RIS)予測:RISの3つのタイプ(アクティブRIS、セミパッシブRIS、パッシブRIS)でセグメント化