株式会社データリソースは、米国調査会社テクセット社の「半導体製造フロントエンド(基盤工程)とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品」を2021年10月29日に販売開始しました。レポートのプレスリリースによると、半導体製造前工程のめっき薬品の需要は2022年までは健全な成長だが、2023年には鈍化が予想されると報告しています。


"どのくらい持つのか?"アドバンスドパッケージングに於けるめっき需要の高まりとフロントエンド(半導体製造前工程)/ダマシン用めっき薬品

2022年までは健全な成長だが、2023年には鈍化
2021年9月23日、カリフォルニア州サンディエゴ: TECHCET社は、あらゆる分野のチップが大きく成長していることを受けて、アドバンスドパッケージングとフロントエンド(半導体製造前工程(基盤工程))/ダマシンに使用されるめっき薬品のニーズが高まっていることを発表しました。これには、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、スズ(Sn)、銀(Ag)のめっき薬品が含まれます。銅めっき薬品全体では、2021年に14.2%成長し、総額6億6,200万ドルになると予想されていますが、中でもアドバンスドパッケージングがダマシンの約2倍になると見込まれています。アドバンスドパッケージングの用途には、Cuピラー、再配線層(RDL)、シリコン貫通電極(TSV)などがあります。



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アドバンスドロジックは、めっき薬品需要の主な要因です。

ダマシンに使用される銅めっき薬品は、ロジックの世代が新しくなるごとに需要が増加します。CVD や PVD のコバルト(Co)やルテニウム(Ru)が M0~M4 層に使われ始めていますが、アドバンスドロジックの成長と層数の増加が、アドバンスドロジック用の銅めっきの収益を押し上げています。また、アドバンスドロジックノード(16nm未満)のウェハスタートは、CAGR14.4%増(2020-2025年)と予測されていますが、すべての最先端デバイスのウェハスタートに必要なダマシンステップ数は、毎年50%以上増加すると予想されています。

予測期間中は力強い成長が見込まれるものの、2023年には成長が鈍化すると予測しています。「あと2、3年で在庫調整が行われ、デバイスの成長ペースが鈍化し、めっき薬品の需要も緩やかになると予想している」とTECHCET社のシニアディレクター、Dan Tracy氏は述べています。しかし2025年には再び上昇に転じることが予想されます。


◆このレポートについて
半導体製造フロントエンド(基盤工程)とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品
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情報提供元: Dream News
記事名:「 半導体製造用めっき薬品の需要は2022年までは健全な成長だが、2023年には鈍化【テクセット社(Techcet)調査報告】