VIA、Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018おいて、最新のエッジAI端末やAIoTソリューションを公開

2017年11月12日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、11月14日から16日まで、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2018／組込み総合技術展」および「IoT Technology 2018／IoT総合技術展」の日本マイクロソフト株式会社様のパビリオン内にブースを設け、Microsoft Azure IoT Edge認証取得済みデバイスやWindows 10 IoT Core対応デバイス、顔認証システムなどを展示いたします。

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日本マイクロソフト株式会社様のパビリオン内のVIA Technologiesブース（A-01 S）およびソフトバンク・テクノロジーズ株式会社ブース（A-01 L）ではMicrosoft Azure IoT Edge認証取得済みデバイスである「Artigo A820」によるビル内の温度・湿度管理のデモを行なうほか、「VAB-820」を使ってWindows 10 IoT Core + Microsoft顔認証APIによるフェイストラッキングのデモを披露する予定です。また、チップワンシステムブース（C-18）では「ALTA DS3」とネットワークカメラの組み合わせで顔認証およびデータ解析のデモを、アーム株式会社ブース内のAPSブース（B-27）および富士通エレクトロニクス株式会社ブース（D-04）では「SOM-9x20」による顔認証システムのデモを披露します。

「Embedded Technology 2018／組込み総合技術展」および「IoT Technology 2018／IoT総合技術展」の概要は下記のとおりです。

Embedded Technology 2018／組込み総合技術展
IoT Technology 2018／IoT総合技術展
会期： 2018年11月14日～16日 10:00 - 17:00 （15日は18:00まで）
会場： パシフィコ横浜
URL： http://www.jasa.or.jp/expo/

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/

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