VIA、Qualcomm Snapdragon 820E組み込みプラットフォーム採用VIA SOM-9X20モジュール向けLinux BSPの提供を開始

2017年6月29日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の6月28日、VIA SOM-9X20モジュール向けYocto 2.0.3ベースのLinux BSPの提供を開始いたしました。

本BSPの主な機能は次のとおりです。

・UFSブート対応
・HDMIディスプレイをサポート
・USBインターフェースを介してAUO MIPI容量性タッチパネルをサポート
・AUO 10.1 インチ B101UAN01.7（1920×1200ピクセル）
・COMをデバッグポートとしてサポート
・2つのギガビットイーサネット
・マイク入力とステレオ2Wスピーカーサポート
・Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth 4.1対応、ならびにGPSをサポート
・MIPI CSIカメラOV13850のサポート

【画像 http://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000176645&id=bodyimage1】


「Linux BSPのリリースにより、Qualcomm Snapdragon 820E組み込みプラットフォームを搭載したエッジAIシステムおよびデバイスの開発に追加オプションが提供されます」と、VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPリチャード・ブラウンは述べています。「また、VIAはフルセットのシステムハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスを提供し、開発コストを最小限に抑えるとともに市場投入までの時間を短縮します」

VIA SOM-9X20
VIA SOM-9X20は、Qualcomm Snapdragon 820エンベデッドプラットフォームにより高度集積化されたシステムオンモジュールです。わずか8.2cm×4.5cmのこのモジュールは、64GBのeMMCフラッシュメモリと4GBのLPDDR4 SDRAMをオンボードで搭載し、USB 3.0、USB 2.0、HDMI 2.0およびUSB 2.0を含むMXM 3.0 314ピンコネクタを通じて豊富なI/Oおよびディスプレイ拡張オプションを提供します。また、 SDIO、PCIe、MIPI CSI、MIPI DSI、UART、12C、SPI、GPIO用の多機能ピンなどにも対応しています。

VIA SOM-9X20の詳細については、 www.viatech.com/en/boards/modules/som-9x20 をご覧ください。

このリリースに関する画像については、www.viagallery.com/som-9x20/ をご参照ください。

入手性と価格
VIA SOM-9X20およびSOMDB2キャリアボードは、VIA Embeddedオンラインストアにて、569米ドルで販売されています。詳しくは下記のリンクをご参照ください。
https://www.viaembeddedstore.com/shop/boards/edge-ai-developer-kit/

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/

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