VIA、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォーム搭載VIAエッジAI開発キットを発表

2018年5月11日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、日本時間の5月10日、Japan IT Week春・IoT/M2M展において、インテリジェントなエッジAIシステムおよびデバイスの設計、テストおよび展開を簡素化するQualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した高度に統合されたパッケージであるVIAエッジAI開発キットを発表し、サンプル出荷を開始いたしました。

【画像 http://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000173500&id=bodyimage1】


本キットは、VIA SOM-9X20 SOMモジュールとSOMDB2キャリアボード、インテリジェントなリアルタイムのビデオキャプチャ、プロセッシングおよびエッジ解析に最適化された13MPカメラモジュールを組み合わせています。 エッジAIアプリケーションの開発はSnapdragon Neural Processing Engine（NPE）のサポートと、AIアプリケーションを駆動するQualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno 530 GPU、またはQualcomm Kryo CPUのフルアクセラレーションをに対応したAndroid 8.0 BSPによって可能になります。また、 Yocto 2.0.3に基づくLinux BSPは、今年6月にリリース予定です。

「VIA AIエッジ開発キットは、次世代エッジAIシステムおよびデバイスの設計、テストおよび導入のコストと複雑さを軽減します」と、VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは次のように述べています。「本キットは、コアハードウェアとソフトウェアコンポーネントを1つのパッケージにまとめることで、数多くのスマートカメラ、スマートサイネージ、インタラクティブキオスク、インテリジェントロボットシステムやデバイスのための顔認証やオブジェクト検出など、さまざまな機能を備えたビデオAIアプリケーションの開発と最適化を実現します」

発売時期と価格
VIAエッジAI開発キットは、VIA Embeddedオンラインストアを通じて、次の構成で発売中です。

・ VIA SOM-9X20 SOMモジュール、SOMDB2キャリアボードおよび13MP CMOSカメラモジュール（COB1/3.06” 4224×3136ピクセル）：629ドル（送料別）
・ VIA SOM-9X20 SOMモジュールとSOMDB2キャリアボード： 569ドル（送料別）
・ オプションの10.1インチMIPI LCDタッチパネル： 179ドル（送料別）

また、VIAは、システムの商用化を加速し、開発コストを最小限に抑えるハードウェアとソフトウェアのカスタマイズサービスを提供するほか、フルターンキー開発サービスも利用いただけます。

VIA SOM-9X20
VIA SOM-9X20は、QualcommのSnapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した高度に統合されたシステム・オン・モジュール（SOM）です。本モジュールは、わずか8.2× 4.5cmのサイズで、64GB eMMCフラッシュメモリと4GB LPDDR4 SDRAMを搭載し、MXM 3.0 314ピンコネクタを介してUSB 2.0、HDMI 2.0、SDIO PCIe、MIPI CSI、MIPI DSI、UART用多機能ピン、I2C、SPI、GPIOなどの豊富なI/Oとディスプレイ拡張拡張オプションを提供します。

VIA SOM-9X20の詳細については、次のURLを参照してください。
https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-9x20/

このリリースに関連する画像については、 https://www.viagallery.com/som-9x20/ をご覧ください。

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
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