バルセロナ、スペイン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --レノボはMWC 2025において、AIを搭載した最新のビジネスポートフォリオを発表します。このポートフォリオには、最新のThinkPad™およびThinkBook™ AI PCのほか、セキュリティおよび管理性ソリューション、そして先見性のある概念実証段階のデバイスなどがあります。生産性、パーソナライゼーション、セキュリティの向上を目的として設計されたこれらのイノベーションは、AI駆動型コンピューティングと柔軟なフォームファクターを活用し、日々進化する現代のプロフェッショナルのニーズに対応します。






「AIはビジネスのあり方を根本的に変えつつあります。レノボは昨今における急速に進化する職場環境において、よりスマートかつ安全で、柔軟性のあるソリューションを提供し、プロフェッショナルを支援することに尽力しています。最新のThinkPadとThinkBookのイノベーションでは、AIを活用して生産性を向上させ、IT管理を合理化し、よりセキュアかつシームレスなハイブリッドワーク体験を提供しています」と、レノボのインテリジェント・デバイス・グループのSMBおよびコマーシャル・プロダクト・センター担当シニアバイスプレジデントを務めるエリック・ユーは述べています。「ThinkBook codename Flip AI PC Conceptは、AI搭載デバイスがかつてないほどの効率性、パーソナライゼーション、コラボレーションを実現するという、当社の未来に対するビジョンを示すものです。AIが組み込まれたビジネスデバイスとインテリジェントなITソリューションのポートフォリオを拡大するレノボは、日々変化する世界において、組織がAIの力を活用できるよう支援しています。」


MWC 2025における主なイノベーション


ThinkBook「codename Flip」AI PC Concept


レノボの展示の目玉であるThinkBook「codename Flip」AI PC Conceptは、汎用性のある18.1インチ外側折りたたみ式OLEDディスプレイを採用しており、13インチのコンパクトなノートPCから拡張されたマルチフォーマットワークスペースへと移行します。AI駆動のマルチタスクやワークスペース画面の分割、アダプティブコラボレーションモードにより、ハイブリッドな作業環境で働くプロフェッショナルに対し、これまでにない柔軟性を提供します。


最新のThinkPadおよびThinkBook AI PC


レノボは、Intel®Core™UltraおよびAMD Ryzen™AIプロセッサー、Copilot+機能、エンタープライズグレードのセキュリティを搭載した、AIで強化されたビジネスノートPCを披露します。主なハイライトは以下の通りです。



  • ThinkPad T14s 2-in-1 – ThinkPad Tシリーズ初のコンバーチブル型で、360°回転するヒンジを兼ね備え、AIにより性能が強化され、オプションとして精密なワークフローを実現するLenovo Yogaペンを搭載しています。


  • ThinkPad X13 Gen 6 – 軽量なウルトラモバイルAI PC（0.93kg/2.05lbsから）で、AIにより強化されたコミュニケーションバー、Wi-Fi7、エンタープライズセキュリティを搭載しています。


  • ThinkBook 16p Gen 6 – ビジネスやクリエイティブプロフェッショナル向けの、AIアクセラレータ対応のパワフルなノートPCであり、Intel Core Ultraプロセッサー（HX-SKU）、NVIDIA®GeForce RTX™グラフィックス、負荷が大きいワークロードに対応する200WのGeek Modeを搭載しています。


  • ThinkPadとThinkBookの拡張されたラインナップ – ThinkPad T14s Gen 6、T14 Gen 6、T16 Gen 4、E14 Gen 7、E16 Gen 3、ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5など、さまざまなビジネスニーズに対応するAIを活用した拡張機能を提供します。


AI主導の概念実証：ビジネスコンピューティングの限界に挑戦


Magic Bayモジュール式エコシステム


レノボは、マルチタスクとコラボレーションの強化を目的として設計された一連の取り付け可能なAI搭載アクセサリーであるMagic Bayエコシステムとともに、モジュール式コンピューティングを導入しています。



  • Magic Bay Dual Display – 13.3インチの取り付け可能なデュアルディスプレイにより、ワークフローを拡張します。


  • Magic Bay 2nd Display – コンパクトな8インチディスプレイにより、重要なアプリケーションや通知への素早いアクセスが可能となります。


  • Magic Bay「codename Tiko&Tiko Pro」 – AI駆動の絵文字形式によるアシスタント、またはAI搭載の追加専用ディスプレイにより、リアルタイムのステータスインジケーターとジェスチャ認識に基づくインタラクティブな応答を実現します。


これらのモジュール式のイノベーションは、よりスマートで効率的なワークスペースを求めるプロフェッショナルに、カスタマイズ可能なAI駆動のソリューションをもたらします。


没入型コンピューティング、アダプティブ・コンピューティングのイノベーション


レノボは、AI駆動の3Dコンピューティングとジェスチャ認識に基づくインタラクションを、画期的な概念実証を用いて探求しています。



  • ThinkBook 3D Laptop Concept – 指向性バックライト3D技術を使用した、メガネレス3D PCにより、没入型コンテンツの作成、視覚化、コラボレーションを実現します。


  • Lenovo AI Ring Concept – ジェスチャ認識に基づくコントロールデバイスにより、タッチフリーのナビゲーション、3Dモデルマニピュレーション、インタラクティブなUI調整が可能になります。


  • 34インチのハイブリッド型多次元曲面モニター – メガネレス2D/3Dハイブリッド型のウルトラワイドディスプレイにより、コンテンツを同時に視覚化し、没入型バーチャル会議を実現します。


これらのコンセプトは、AIで強化された生産性、コラボレーション、空間コンピューティングに対するレノボのビジョンを示しています。


AI Now：ビジネスコンピューティングのためのよりスマートなAI


2024年11月に初めて導入されたLenovo AI Nowは、AIを活用した新機能により進化を続け、デバイス上の自動化、リアルタイムのインサイト、インテリジェントなワークフロー管理を可能にしています。レノボはMWCで、PCとスマートフォンの統合を拡大し、ユーザーがモトローラのスマートフォンでPCを起動し、スケジュールを管理し、AI Nowのアップグレードされた小型ウィンドウで生産性を合理化します。


セキュリティとIT管理：エンタープライズフリートとAI搭載のワークフローの保護



  • ThinkShieldファームウェア保証 – プラットフォームの信頼の根幹をなすセキュリティ、起動時のファームウェアの整合性を検証し、不正な変更を防止します。


  • Lenovo Device Orchestration (LDO) – AI搭載のフリート管理、セキュリティ更新の自動化、パフォーマンスの最適化を実現します。


  • Lenovo IT Assist – クラウドベースのAIツールにより、リアルタイムのデバイス監視、予測分析、自動化されたシステムの最適化を実現します。


これらのソリューションにより、レノボはAI搭載デバイスについて、セキュアかつ効率的、そしてエンタープライズ対応の状態を維持します。


EMEAにおける提供開始時期と価格：



  • ThinkPad X13 Gen 6 – 2025年6月、1,399ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkPad T14s 2-in-1 – 2025年6月、1,649ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkPad T14s Gen 6 –2025年4月、1,999ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkPad T14 Gen 6 – 2025年5月、1,549ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkPad T16 Gen 4 – 2025年6月、1,549ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkPad E14 Gen 7 – 2025年4月、669ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkPad E16 Gen 3 – 2025年4月、679ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkBook 16p Gen 6 – 2025年6月、2,999ユーロ（付加価値税を除く）から


  • ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5 – 2025年5月、869ユーロ（付加価値税を除く）から


プレスリリース全文およびレノボのその他の発表に関する詳細は、レノボのMWC 2025プレスキットをご覧ください。


LENOVO、THINKPAD、THINKBOOK、およびTHINKSHIELDは、レノボの商標です。Intel、Intel Core、Intel vPro、およびThunderboltは、米国および/またはその他の国におけるインテルまたはその子会社の商標です。AMD、AMD Arrowのロゴ、Radeon、RDNA、Ryzenおよびこれらの組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。Wi-FiはWi-Fiアライアンスの商標です。NVIDIAおよびRTXは、NVIDIA Corporation, Inc.の商標です。その他のすべての商標はす、それぞれの所有者に帰属します。©2025 Lenovo Group Limited。無断複写・転載を禁じます。


Lenovoについて


Lenovo（レノボ）は、年間収益570億米ドルを誇る世界的なテクノロジー大手です。フォーチュン・グローバル500で248位にランクインしており、180の市場で日々数百万の顧客へサービスを提供しています。「すべての人に、よりスマートなテクノロジーを」という大胆なビジョンを掲げるレノボは、世界最大のPC企業としての成功を基盤に、AI対応、AI準備、AI最適化されたデバイス（PC、ワークステーション、スマートフォン、タブレット）、インフラストラクチャ（サーバー、ストレージ、エッジ、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ソフトウェア定義インフラストラクチャ）、ソフトウェア、ソリューション、サービスをはじめとするポケットからクラウドまでのポートフォリオを構築しています。同社は、世界を変えるイノベーションへの継続的な投資を通じて、誰もがどこでも公平で信頼できる、よりスマートな未来を築いています。レノボは、Lenovo Group Limited（HKSE：992）（ADR：LNVGY）として、香港証券取引所に上場しています。当社の詳細については https://lenovo.com をご覧いただき、最新のニュースは当社の ストーリーハブ をご確認ください。


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情報提供元： ビジネスワイヤ
記事名：「 Lenovo™ 、MWC 2025において最新のThinkPad™ 、ThinkBook™ 、先見性のあるコンセプトデバイスによるAI搭載のビジネスコンピューティングの推進を発表 」