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OCTRAMは、縦型に円筒形で形成された酸化物半導体(InGaZnO)[注1]トランジスタ(図1)をDRAMのセルトランジスタに採用しました。4F2 レイアウトが可能となり、従来のシリコントランジスタを用いた6F2 レイアウトのDRAMより大容量化が期待できます。
また、InGaZnOトランジスタの製造プロセスと構造を最適化することにより、高いオン電流(15μA/cell[注2])と非常に低いオフ電流(1aA/cell(アトアンペア)[注3])を実証しました(図2)。OCTRAMでは、キャパシタの上にInGaZnOトランジスタを形成する「キャパシタ1stプロセス」を採用し、先進キャパシタ技術とInGaZnOトランジスタ技術を組み合わせた構造とすることに成功しました。(図3)
[注1] In(インジウム)、Ga(ガリウム)、Zn(亜鉛)、O(酸素)により構成される酸化物半導体
[注2] 15μA/cell(マイクロアンペア) =1.5 x 10-5 A/cell
[注3] 1aA/cell(アトアンペア)= 1.0 x 10-18A/cell
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