-ディスプレイシステム向け、カメラ向けなど4製品をラインアップ-


東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、インタフェースの異なるシステムをつなぐインタフェースブリッジICのラインアップに、車載IVI(In-Vehicle
Infotainment)システム向け新製品を追加します。ディスプレイシステム向け「TC9592/93XBG」、カメラシステム向け「TC9591XBG」、およびHDMI®搭載システム向け「TC9590XBG」のサンプル出荷を、今月から順次開始します。








車載IVI(In-Vehicle
Infotainment)システムの高機能化に伴い、スマートフォンやタブレットで接続実績があるSoC(System-on-Chip)が車載システムでも使われる機会が増えてきました。しかし、これらのSoCがもともとターゲットとしていたシステムと車載システムでは、ディスプレイなど周辺デバイスのインタフェース仕様が異なるため、インタフェースの違いを吸収するインタフェースブリッジICが必要になるケースが増えてきました。



当社は、民生用にMIPI®対応インタフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績があります。今回はそのラインアップの中から車載向けに以下の機能に対応した製品を新たに加えることで、車載システムで発生するインタフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートします。



TC9590XBG : HDMI® から MIPI® CSI2への変換
TC9591XBG : MIPI® CSI2 -
Parallel間の変換
TC9592/3XBG : MIPI® DSI から LVDSへの変換


















































































 


新製品の主な仕様



 

 

 

TC9591XBG

 

TC9590XBG

 

TC9592XBG

 

TC9593XBG

Input


- MIPI® CSI2 RX


4Lanes x 1ch



- Parallel input



24bit@154MHz




HDMI 1.4a


MIPI® DSI


4 Lanes x 1ch




MIPI® DSI


4 Lanes x 1ch



Output



- Parallel output
24bit@100MHz



- MIPI® CSI2-TX
4Lanes x 1ch




MIPI® CSI2-TX


4Data Lanes x 1ch




LVDS


Single Link



( 5 pairs/ link )




LVDS


Dual Link



( 5 pairs/ link )



Resolution


---


---


UXGA


1600x1200



@24bit




WUXGA


1920x1200



@24bit



Ta



-40~105 ℃





-40~85 ℃





-40~85 ℃





-40~85 ℃



PKG

 

VFBGA80


7mmx7mm



0.65mm pitch



 

LFBGA64


7mm x 7mm



0.8mm pitch



 

VFBGA49


5mm x 5mm



0.65mm pitch



 

VFBGA64


6mm x 6mm



0.65mm pitch



 


*HDMI:HDMI、HDMIロゴは、米国およびその他の国々における、HDMIライセンシングの商標または登録商標です。
*MIPI:MIPI®のマークとロゴはMIPI®
Alliance, Inc.の登録商標です。



新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/automotive/interface-bridge.html



お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
ミックスドシグナルIC営業推進部
Tel:044-548-2826
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html



*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。




Contacts


報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

情報提供元: ビジネスワイヤ
記事名:「 東芝:車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷開始について