ファンモータ市場の拡大に伴い、基板の生産効率の向上のため、リフロー実装対応パッケージの要求が高まってきています。
新製品は、リフロー実装対応の小型面実装タイプパッケージ(HSSOP34)を採用しました。これにより、基板への部品実装の自動化へ対応し、ファンモータの生産効率向上に貢献します。また、従来のリード挿入タイプの外囲器(HDIP30)に封入した正弦波ドライバ「TB67B000HG」と比較し、実装面積を約53%削減可能で、基板の省スペース化にも貢献します。
新製品の主な特長
リフロー実装に対応した小型の面実装パッケージを採用
小型36ピンのHSSOPパッケージ(実装面積:
17.5mm×11.93mm)に封入しました。パッケージ表面に放熱用パッドを設ける構造とし、放熱性を高めています。リフロー実装対応により、部品基板実装工程の自動化に貢献します。また、既存製品のHDIPパッケージ(実装面積:32.8mm×13.5mm)よりも実装面積を53%削減できます。
1パッケージで正弦波電流モータドライバを実現
正弦波電流のモータ制御ICと500V/2AのIGBTを1パッケージにした製品です。実装面積や基板レイアウトの省スペース化を図ることができ、システムコストの削減に貢献します。
ノイズによる誤動作防止の対策
位置センサの入力にラッチ回路方式を採用し、ノイズによる誤動作を防止します。またデジタルフィルタおよびアナログフィルタを内蔵することで、より安定した動作を実現します。
異常検出機能を搭載
モータ拘束検出、制御電源の低電圧監視、熱遮断回路の異常検出機能を搭載しています。
|
新製品の主な仕様
|
製品名
|
|
既存品 TB67B000HG
|
|
新製品 TB67B000FG
|
パッケージ
|
|
HDIP30 (実装面積:32.8mm×13.5mm)
|
|
HSSOP34 (実装面積:17.5mm×11.93mm)
|
電源電圧 (絶対最大定格)
|
|
モータ駆動用電源:500V
|
|
制御用電源:18V
|
電源電圧 (動作範囲)
|
|
モータ駆動用電源:50~450V
|
|
制御用電源:13.5~16.5V
|
出力電流 (動作範囲)
|
|
2A
|
駆動方式
|
|
正弦波PWM駆動 / 広角通電
|
PWM周波数
|
|
14kHz~23kHz
|
進角制御
|
|
正弦波PWM駆動 :0~58度/32段階 広角通電 :0~28度/16段階
|
速度指令入力電圧
|
|
モータ動作: 2.1V~5.4V
|
その他・特長
|
|
• IGBT の三相ブリッジを内蔵 • 発振回路内蔵 (抵抗外付け) • ブートストラップ方式(ブートストラップダイオード内蔵) • 電流制限、熱遮断回路、低電源電圧監視、モータ拘束検出機能を内蔵 • レギュレータ回路内蔵(5V/35mA , 7V/30mA)
|
|
新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TB67B000FG®ion=jp&lang=ja
お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
ミックスドシグナルIC営業推進部
Tel:044-548-2821
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
Contacts
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
情報提供元: ビジネスワイヤ